一种线路板制造冲孔装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及线路板加工技术领域，具体为一种线路板制造冲孔装置，包括机架，所述机架的顶部安装有第一门形架和第二门形架，所述第一门形架横置板的底部安装有冲孔机构，所述第二门形架横置板的底部安装有吸附式上料机构，所述机架上表面的一端安装有上料传送带和冲孔治具；本发明专利技术通过设置转动盘，能够实现对转动盘上的冲孔治具持续供料，在线路板冲孔的同时，下一个线路板即可进行上料，同时上一个线路板可以通过翻转快速下料，通过该装置，能够减少上料和下料的时间，从而使线路板冲孔速率提升；通过设置上料传送带和吸附式上料机构，使不同厚度的线路板均能通过吸附进行上料。使不同厚度的线路板均能通过吸附进行上料。使不同厚度的线路板均能通过吸附进行上料。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板制造冲孔装置


[0001]本专利技术涉及线路板加工
，具体为一种线路板制造冲孔装置。

技术介绍

[0002]电路板又称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板又称柔性线路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]现有技术中的电路板根据需求会做成不同厚度，制成的线路板后序需要钻孔便于电子元器件连接。
[0004]在中国专利CN216700474U中提出一种线路板生产用冲孔装置，包括底座、冲孔机构、上料机构、下料机构和夹持机构，所述冲孔机构位于底座的上方，所述上料机构位于底座的上端，所述下料机构位于底座的内部，所述夹持机构位于上料机构的外端，所述上料机构包括导轨、电动滑台、连接杆、支撑座、传送台和传送带，所述导轨固定安装在底座上端的前后两侧，所述电动滑台活动安装在导轨的外端。该专利技术的上料机构和下料机构可以自动完成线路板的上料和下料，夹持机构可以将线路板夹持至冲孔的工位上，冲孔机构可以自动对已经被夹持到工位上的线路板进行冲孔，全程无需人工将线路板放置在工位上，省时省力，节省人工成本。
[0005]在该专利技术中，还存在以下不足：首先由于线路板的厚度不同，一些较薄的线路板在上下料时不便于夹持；其次该机构需要在一个线路板冲孔完成后，另一个线路板才能通过上料机构上料，上料完成后再进行冲孔动作，该方式上料速度较慢。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种线路板制造冲孔装置，以解决
技术介绍
中提到的，上料机构使上料速度不够快，影响生产效率、同时较薄的电路板不便于夹持的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种线路板制造冲孔装置，包括机架，所述机架的顶部安装有第一门形架和第二门形架，所述第一门形架横置板的底部安装有冲孔机构，所述第二门形架横置板的底部安装有吸附式上料机构，所述机架上表面的一端安装有上料传送带和冲孔治具，所述上料传送带位于吸附式上料机构的一侧，所述机架内安装有下料传送带，所述下料传送带位于冲孔治具的下方；
[0008]所述冲孔治具包括转动盘，所述转动盘转动连接在机架的上表面，所述机架的底部安装有驱动转动盘转动的转动电机，所述转动盘的上表面设置有线路板的定位翻转机构。
[0009]优选的，所述定位翻转机构包括让位通槽和真空吸附板，所述让位通槽内转动连接有转杆，所述真空吸附板位于让位通槽内，且所述真空吸附板固定在转杆外壁。
[0010]优选的，所述让位通槽和真空吸附板均设置有若干组，若干组所述让位通槽呈阵列开设在转动盘的上表面，所述机架内安装有驱动真空吸附板吸附的真空泵组，所述机架
的底部开设有下料槽，所述下料槽位于其中一个让位通槽的下方，所述下料槽位于下料传送带的上方。
[0011]优选的，所述定位翻转机构还包括转动马达，所述转动盘的中心开设有凹槽，所述凹槽内安装有固定板，所述转动马达通过螺丝安装在固定板的一侧，所述转动马达的输出端通过转轴与转杆固定连接。
[0012]优选的，所述冲孔机构包括第一气缸，所述第一气缸通过螺丝与第一门形架固定连接，所述第一气缸的伸缩端贯穿第一门形架且安装有电钻。
[0013]优选的，所述吸附式上料机构包括第二气缸，所述第二气缸通过螺丝与第二门形架固定连接，所述第二气缸的伸缩端贯穿第二门形架且安装有真空吸盘。
[0014]优选的，所述机架的两侧安装有电动滑台，所述第二门形架的两端分别安装在两组电动滑台的滑台上。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0016]本专利技术通过设置转动盘，能够实现对转动盘上的冲孔治具持续供料，在线路板冲孔的同时，下一个线路板即可进行上料，同时上一个线路板可以通过翻转快速下料，通过该装置，能够减少上料和下料的时间，从而使线路板冲孔速率提升；通过设置上料传送带和吸附式上料机构，使不同厚度的线路板均能通过吸附进行上料，相对于夹持机构，该上料方式能够减少线路板损伤，同时能够使不同厚度的线路板稳定上料。
附图说明
[0017]图1是本专利技术的轴测图；
[0018]图2是本专利技术冲孔治具的结构示意图；
[0019]图3是本专利技术冲孔机构和吸附式上料机构的结构示意图；
[0020]图4是本专利技术机架内部的结构示意图。
[0021]图中：1、机架；2、第一门形架；3、第二门形架；4、冲孔机构；5、吸附式上料机构；6、上料传送带；7、冲孔治具；8、下料传送带；701、转动盘；702、转动电机；703、让位通槽；704、真空吸附板；705、转杆；706、真空泵组；707、下料槽；708、转动马达；709、凹槽；710、固定板；401、第一气缸；402、电钻；501、第二气缸；502、真空吸盘；9、电动滑台。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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4，本专利技术提供一种技术方案：一种线路板制造冲孔装置，包括机架1，机架1的顶部安装有第一门形架2和第二门形架3，第一门形架2横置板的底部安装有冲孔机构4，第二门形架3横置板的底部安装有吸附式上料机构5，机架1上表面的一端安装有上料传送带6和冲孔治具7，上料传送带6位于吸附式上料机构5的一侧，机架1内安装有下料传送带8，下料传送带8位于冲孔治具7的下方；
[0024]冲孔治具7包括转动盘701，转动盘701转动连接在机架1的上表面，机架1的底部安
装有驱动转动盘701转动的转动电机702，转动盘701的上表面设置有线路板的定位翻转机构。
[0025]通过设置转动盘701，转动盘701上设置有四个工位，靠近第二门形架3的工位为上料位，靠近第一门形架2的工位为冲孔位，位于机架1内下料传送带8上方的工位为下料位，使该机构能够同时进行冲孔、上料和下料。
[0026]定位翻转机构包括让位通槽703和真空吸附板704，让位通槽703内转动连接有转杆705，真空吸附板704位于让位通槽703内，且真空吸附板704固定在转杆705外壁。
[0027]通过设置翻转机构，使线路板通过翻转，并断开真空吸附板704实现线路板下料。
[0028]让位通槽703和真空吸附板704均设置有若干组，若干组让位通槽703呈阵列开设在转动盘701的上表面，机架1内安装有驱动真空吸附板704吸附的真空泵组706，机架1的底部开设有下料槽707，下料槽707位于其中一个让位通槽703的下方，下料槽707位于下料传送带8的上方。
[0029]定位翻转机构还包括转动马达708，转动盘701的中心开设有凹槽709，凹槽709内安装有固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板制造冲孔装置，其特征在于：包括机架(1)，所述机架(1)的顶部安装有第一门形架(2)和第二门形架(3)，所述第一门形架(2)横置板的底部安装有冲孔机构(4)，所述第二门形架(3)横置板的底部安装有吸附式上料机构(5)，所述机架(1)上表面的一端安装有上料传送带(6)和冲孔治具(7)，所述上料传送带(6)位于吸附式上料机构(5)的一侧，所述机架(1)内安装有下料传送带(8)，所述下料传送带(8)位于冲孔治具(7)的下方；所述冲孔治具(7)包括转动盘(701)，所述转动盘(701)转动连接在机架(1)的上表面，所述机架(1)的底部安装有驱动转动盘(701)转动的转动电机(702)，所述转动盘(701)的上表面设置有线路板的定位翻转机构。2.根据权利要求1所述的一种线路板制造冲孔装置，其特征在于：所述定位翻转机构包括让位通槽(703)和真空吸附板(704)，所述让位通槽(703)内转动连接有转杆(705)，所述真空吸附板(704)位于让位通槽(703)内，且所述真空吸附板(704)固定在转杆(705)外壁。3.根据权利要求2所述的一种线路板制造冲孔装置，其特征在于：所述让位通槽(703)和真空吸附板(704)均设置有若干组，若干组所述让位通槽(703)呈阵列开设在转动盘(701)的上表面，所述机架(1)内安装有驱动真空吸附板(70...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，
申请(专利权)人：东莞市黄江大顺电子有限公司，
类型：发明
国别省市：