电子芯片冲孔设备制造技术

本发明专利技术涉及冲孔设备技术领域，且公开了电子芯片冲孔设备，包括加工台；固定安装在所述加工台底部的底板；设置在所述加工台正上方的上板；以及设置在所述底板与所述上板之间的加工组件，所述加工台内部开设有出料道，所述加工组件包括安装在支撑柱外表面的调节部，所述上板中部的底面连接有冲孔部，所述冲孔部与加工台之间连接有振动部，所述支撑柱的底部与底板的顶面固定安装，且该支撑柱远离底板的一端与上板的底面固定安装。本发明专利技术电子芯片冲孔设备，通过在冲孔部的工作下，可以实现弹性气囊内部的气体变化，然后再通过设置的第三弹簧，最后可以实现下料板的振动，加快了碎屑物料的下料速度。下料速度。下料速度。

【技术实现步骤摘要】
电子芯片冲孔设备


[0001]本专利技术涉及冲孔设备
，具体为电子芯片冲孔设备。

技术介绍

[0002]随着电子行业的发展，PVC材料制成的电子芯片包装条的需求量在不断的增长，包装条的生产工艺得到了巨大的改善，其生产速度和生产量也得到了很大的提高。在电子芯片包装条的生产工艺中，根据不同的应用场合，需要在包装条上进行冲孔。
[0003]但是现有的冲孔设备在对电子芯片冲孔结束后，加工台上有大量的碎屑物料，不能够对冲孔所造成的碎屑物料进行快速集中收集处理，从而导致了部分资源的浪费。
[0004]因此，设计实用性强的电子芯片冲孔设备是很有必要的。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供电子芯片冲孔设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：电子芯片冲孔设备，包括加工台；固定安装在所述加工台底部的底板；设置在所述加工台正上方的上板；以及设置在所述底板与所述上板之间的加工组件，所述加工台内部开设有出料道，所述加工组件包括安装在支撑柱外表面的调本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子芯片冲孔设备，包括加工台（1）；固定安装在所述加工台（1）底部的底板（3）；设置在所述加工台（1）正上方的上板（5）；以及设置在所述底板（3）与所述上板（5）之间的加工组件（6），其特征在于：所述加工台（1）内部开设有出料道（2），所述加工组件（6）包括安装在支撑柱（4）外表面的调节部（61），所述上板（5）中部的底面连接有冲孔部（62），所述冲孔部（62）与加工台（1）之间连接有振动部（63）。2.根据权利要求1所述的电子芯片冲孔设备，其特征在于：所述支撑柱（4）的底部与底板（3）的顶面固定安装，且该支撑柱（4）远离底板（3）的一端与上板（5）的底面固定安装。3.根据权利要求1所述的电子芯片冲孔设备，其特征在于：所述调节部（61）包括活动套设在支撑柱（4）外壁开设的环形槽上的安装板（611），且该支撑柱（4）环形槽处套设有第一弹簧（612），所述第一弹簧（612）的顶端与安装板（611）的底面固定连接，所述安装板（611）的侧面固定安装有电动伸缩杆（613），所述电动伸缩杆（613）远离安装板（611）的一端固定安装有用于夹持电子芯片的夹具。4.根据权利要求1所述的电子芯片冲孔设备，其特征在于：所述冲孔部（62）包括固定安装在上板（5）中部底面的液压缸（621），所述液压缸（621）的输出端固定安装有套壳（622），该套壳（622）的内部为中空设置，所述套壳（622）内壁的顶部固定安装有空心柱（625），所述空心柱（625）的内壁滑动套设有连接体（624），该连接体（624）为柱型状，所述空心柱（625）的内部设置有第二弹簧（626），所述连接体（624）位于所述空心柱（625）下方的一端固定安装有冲头（623）。5.根据权利要求4所述的电子芯片冲孔设备，其特征在于：所述第二弹簧（626）的一端与连接体（624）的顶部固定安装，且该第二弹簧（626）远离连接体（624）的一端与空心柱（625）内壁的顶部固定安装。6.根据权利要求4所述的电子芯片冲孔设备，其特征在于：所述冲头（623）的外壁固定套设有第一橡胶圈（62...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁艳采，
申请(专利权)人：丁艳采，
类型：发明
国别省市：