【技术实现步骤摘要】
包括多个天线层的堆叠串联馈电天线的装置和系统
[0001]本文描述的各方面总体上涉及包括多个天线层的堆叠串联馈电天线。
技术介绍
[0002]多输入多输出(Multiple Input Multiple Output,MIMO)雷达是允许减少物理阵列孔径并允许多个天线元件的技术。例如,MIMO雷达利用来自具有多个元件的发射(transmit,Tx)阵列的正交信号的传输,并经由具有多个元件的接收(receive,Rx)阵列处理所接收的信号。
附图说明
[0003]为说明简单和清楚起见,附图中示出的元件不一定是按比例绘制的。例如,为呈现清楚起见,元件中的一些元件的尺寸可以相对于其他元件被放大。此外,附图标记可在附图之间重复以指示对应或类似的元件。下文列出附图。
[0004]图1是根据一些说明性方面的实现雷达的交通工具的示意性框图图示。
[0005]图2是根据一些说明性方面的实现雷达的机器人的示意性框图图示。
[0006]图3是根据一些说明性方面的雷达装置的示意性框图图示。
[000 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种雷达设备的装置,所述装置包括:雷达罩;以及堆叠串联馈电天线,所述堆叠串联馈电天线包括多个天线层,所述多个天线层包括:所述雷达罩的内表面上的第一天线层,所述第一天线层包括第一多个串联连接的天线元件,以及第一迹线,所述第一迹线被配置成用于将电流从功率源驱动至所述第一多个串联连接的天线元件;以及被所述雷达罩的所述内表面覆盖的第二天线层,所述第二天线层包括第二多个串联连接的天线元件,以及第二迹线,所述第二迹线被配置成用于将第二多个串联连接的天线元件串联连接到射频RF链。2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一天线层被配置成用于在所述第一多个串联连接的天线元件受到所述电流影响时加热所述雷达罩。3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一天线层被配置成用于在所述第一多个串联连接的天线元件受到所述电流影响时加热所述雷达罩的区域,其中所述罩的所述区域在所述第一多个串联连接的天线元件上方。4.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一多个串联连接的天线元件与所述第二多个串联连接的天线元件对齐。5.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一多个串联连接的天线元件与所述第二多个串联连接的天线元件电磁耦合。6.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一多个串联连接的天线元件的计数与所述第二多个串联连接的天线元件的计数相等。7.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一天线层中的所述第一多个串联连接的天线元件的布置与所述第二天线层中的所述第二多个串联连接的天线元件的布置相同。8.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一多个串联连接的天线元件包括印刷在所述雷达罩的内侧上的多个印刷天线元件。9.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述雷达罩包括介电层,并且其中所述第一天线层在所述介电层上。10.如权利要求9所述的装置,其特征在于,所述第一天线层在所述介电层与所述第二天线层之间。11.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第二天线层被配置用于在76千兆赫GHz与77GHz之间的频率带宽上的窄带通信。12.如权利要求11所述的装置,其特征在于,所述堆叠串联馈电天线被配置用于在76GHz与81GHz之间的频率带宽上的宽带通信。13.如权利要求1
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12中任一项所述的装置,包括印刷电路板PCB,其中所述第二天线层在所述PCB上。14.如权利要求1
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12中任一项所述的装置,包括温度传感器,所述温度传感器被配置成用于感测所述雷达罩的温度,以及控制器,所述控制器被配置成用于基于所述雷达罩的所述温度来控制到所述第一多个串联连接的天线元件的所述电流。15.如权利要求1
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12中任一项所述的装置,包括堆叠串联馈电天线阵列,其中所述第一天线层包括第一多个天线子阵列,所述第一多个天线子阵列中的天线子阵列包括所述第一
多个串联连接的天线元件,其中所述第一迹线用于将所述电流驱动到所述第一多个天线子阵列,其中所述第二天线层包括第二多个天线...
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