【技术实现步骤摘要】
用于借助于红外辐射检测样品中的裂纹的设备和方法
[0001]本公开涉及一种用于检测一个或多个样品中的裂纹的设备和方法。
技术介绍
[0002]陶瓷衬底在半导体工业中发挥重要作用,因为它们保证了半导体器件、特别是半导体功率器件的电介质绝缘。陶瓷衬底中的任何缺陷都是电介质击穿的潜在风险,这意味着避免和/或检测缺陷是至关重要的。
[0003]扫描声学显微镜(SAM)是一种使用聚集声音来研究、测量或成像对象的技术。它常用于失效分析和无损评估。然而,该解决方案的一个主要缺点是样品必须与耦合介质(通常是水)接触,这可能是污染、金属氧化或测量过程期间可能出现的任何其它损害的潜在来源。
[0004]另一种检测方法涉及烧结之后的高电压测试以筛选未加工的陶瓷。在两个电极之间施加高电压,由操作者在样品之上施加该高电压。一旦经过缺陷,就会引发突破,从而使陶瓷无法使用。该测试的灵敏度不是很高,它会破坏陶瓷,使得产量损失。
[0005]由于这些和其它原因,需要本公开。
技术实现思路
[0006]本公开的第一方面涉 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于检测一个或多个样品(1)中的裂纹的设备(10;20;30;40),包括:被配置成能够加热或冷却所述样品(1)的区段的温度源(11;21;31;41);定位在所述样品(1)的一侧或两侧附近并被配置成能够接收所述样品(1)的红外图像数据的一个或多个红外摄像机(12;22;32;42);被配置成能够由所述红外图像数据生成二维图像(13.1;23.1)以检测裂纹的数据采集和处理单元(13;23);以及被配置成能够将所述样品(1)传送经过所述温度源(11;21;31;41)和所述一个或多个红外摄像机(12;22;32;42)的输送单元(14;24)。2.根据权利要求1所述的设备(10),其中所述温度源(11)包括被配置成能够与所述样品(1)直接接触的热板(11)或冷板(11)。3.根据权利要求1所述的设备(20),其中所述温度源(21)包括被配置成能够接收所述样品(1)的炉(21)或冷却器(21)。4.根据权利要求1至3中任一项所述的设备(10;20;30;40),其中所述样品(1)是陶瓷衬底、Al2O3衬底、AlN衬底和BeO衬底中的一种或多种。5.根据权利要求3和4所述的设备(30),其中所述温度源(31)是被配置成能够制造陶瓷衬底(1)的烧结炉(31)。6.根据权利要求3和4所述的设备(40),其中所述温度源(41)是被配置成能够从所供应的陶瓷衬底制造直接铜结合衬底或用于直接铜结合衬底的预制品(1A)的炉(41)。7.根据权利要求6所述的设备(40),其中所述红外摄像机(42)设置在所述炉(41)内。8.根据前述权利要求中任一项所述的设备,其中,所述设备进一步包括:被配置成能够将测试后的样品分配给具有不同程度缺陷的多个类别的分类单元。9.根据权利要求8所述的设备,其中,所述设备进一步包括:被配置成能够选择出缺陷程度过高的测试后的样品的选择单元。10.一种检测一个或多个样品中的裂纹的方法(100),包括:
‑
加热或冷却样品的区段(110);
‑
从所述样品收集红外图像数据(120);以...
【专利技术属性】
技术研发人员:C,
申请(专利权)人:英飞凌科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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