一种裸露晶片的模腔组件制造技术

本实用新型专利技术涉及晶片模腔技术领域，具体为一种裸露晶片的模腔组件，包括上模组件、下模组件；上模组件包括上模支架、吸膜件，吸膜件设置有抽气孔、吸气孔、气道，抽气孔与吸气孔通过气道连通，吸膜件沿上模支架的中心从内向外布置。吸膜件沿上模支架的中心从内向外布置，当对分离膜进行吸附时，按照设定的吸附顺序对分离膜进行吸附，使分离膜能精确地与上模组件的表面和腔体四周贴合，防止气泡或褶皱的出现，使得进行封装时，分离膜带有粘性的一面能与晶片顶部表面贴合，通过分离膜对晶片顶部表面进行保护，使晶片顶部表面无法进入胶体，开模后，分离膜与产品脱离，晶片表面呈完全裸露状态，从而提高晶片封装的品质。从而提高晶片封装的品质。从而提高晶片封装的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种裸露晶片的模腔组件


[0001]本技术涉及晶片模腔
，具体为一种裸露晶片的模腔组件。

技术介绍

[0002]在通过模具对晶片进行封装时，通常是将晶片封装好后，对封装后的晶片进行研磨，使晶片顶部表面露出至封装之外，这样的加工方式会对晶片造成损伤，也无法满足高精度晶片的生产需求。因此通过分离膜的方式对晶片顶部表面进行保护，当进行封装时，封料不会对覆过膜的引脚进行封装，所以封装完成后，晶片顶部表面能露出，从而无需对封装后的晶片进行打磨，从而能提高晶片的加工精度。而分离膜如何能与晶片顶部表面有效的贴合，使封装后的晶片顶部表面呈裸露状态，是亟待解决的问题，因此需要设计一种裸露晶片的模腔组件，通过分离膜的方式对晶片进行封装，并能有效提高晶片的加工精度。
[0003]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种裸露晶片的模腔组件，通过分离膜的方式对晶片进行封装，分离膜能与晶片顶部表面有效的贴合，使封装后的晶片顶部表面呈本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种裸露晶片的模腔组件，其特征在于，包括上模组件(1)、下模组件(2)；所述上模组件(1)包括上模支架(18)、吸膜件(11)，所述吸膜件(11)设置有抽气孔(12)、吸气孔(13)、气道(14)，所述抽气孔(12)与所述吸气孔(13)通过所述气道(14)连通，所述吸膜件(11)的数量为一个、两个或两个以上，所述吸膜件(11)沿所述上模支架(18)的中心从内向外布置；所述下模组件(2)包括下模支架(21)、支撑板(22)，所述支撑板(22)设置有吸附孔(23)，所述下模支架(21)设置有真空腔(24)，所述真空腔(24)设置有抽真空孔(25)。2.根据权利要求1所述的一种裸露晶片的模腔组件，其特征在于，所述上模组件(1)的两侧设置有导向件(26)，所述导向件(26)用...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健，杜伟娜，
申请(专利权)人：深圳市亿昊精密半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：