一种杏仁自动上料去皮装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及食品加工设备技术领域，公开了一种杏仁自动上料去皮装置，其双辊去皮装置、上料输送带及投料斗安装固定于机架，上料输送带上斜延伸提升输送杏仁物料并具有上斜出料端，投料斗对应上斜出料端设置，双辊去皮装置安装高度不同并包括从高到低依次设置的一级双辊去皮装置、二级双辊去皮装置和三级双辊去皮装置，一级双辊去皮装置进料斗位于投料斗下方，二级双辊去皮装置进料斗上方对应一级双辊去皮装置出料端、三级双辊去皮装置进料斗上方对应二级双辊去皮装置出料端、三级双辊去皮装置出料端分别设有吸附管道；可连续自动上料满足大批量杏仁物料连续去皮作业需要，并对杏仁多次连续去皮，杏仁去皮干净、效率高且杏仁皮囊分离效果好。仁皮囊分离效果好。仁皮囊分离效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种杏仁自动上料去皮装置


[0001]本技术属于食品加工设备
，具体涉及一种杏仁去皮装置。

技术介绍

[0002]传统现有的杏仁去皮装置如中国技术专利（公告号CN209106241）公开的杏仁去皮机，通常采用单机设置方式，并由人工倒料通过去皮机的进料口将杏仁物料倒入去皮机的去皮箱内，杏仁在去皮箱内由滚筒旋转去皮，并且在杏仁去皮运送过程中通过滤碎孔来将去皮碎屑跟合格杏仁分离；这种传统现有的杏仁去皮装置使用中：1、由人工倒料上料，无法实现连续自动上料，增加人工劳动强度的同时效率低、难以满足车间大批量杏仁物料连续去皮加工作业需要；2、杏仁在箱体滚筒转动下去皮，在同一箱体内依次经过不同滚筒剥离出的杏仁皮难以即时和杏仁果仁分离，杏仁皮囊分离后的物料主要通过滤碎孔来进行分离，分离效果比较差，导致从出料槽端送出的杏仁仍会掺杂大量皮碎屑等，增加后续对去皮杏仁的清理工作。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术旨在提供一种杏仁自动上料去皮装置，可连续自动上料满足大批量杏仁物料连续去皮作业需要，并通过三级设置的去皮装置来对杏仁多次连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种杏仁自动上料去皮装置，包括双辊去皮装置，其特征在于，还包括：上料输送带，上斜延伸用以提升输送杏仁物料，并具有上斜出料端；投料斗，对应所述上斜出料端设置；机架，用以安装固定所述双辊去皮装置、所述上料输送带及所述投料斗；所述双辊去皮装置安装高度不同，包括从高到低依次设置的一级双辊去皮装置、二级双辊去皮装置和三级双辊去皮装置，所述一级双辊去皮装置的进料斗位于所述投料斗的下方，所述二级双辊去皮装置的进料斗上方对应所述一级双辊去皮装置的出料端、所述三级双辊去皮装置的进料斗上方对应所述二级双辊去皮装置的出料端、所述三级双辊去皮装置的出料端分别设有用以抽吸排出杏仁皮的吸附管道。2.如权利要求1所述的杏仁自动上料去皮装置，其特征在于，所述双辊去皮装置包括座框、箱体和振动送料台，所述箱体安装于座框并在内部设置有两个同步以相反方向转动的去皮辊，所述进料斗固定于所述箱体的顶面并连通所述箱体内腔，所述进料斗对应两个所述去皮辊之间的缝隙设置，所述箱体下端开口，所述振动送料台活动连接于所述座框并对应延伸设置于所述箱体的下方朝所述箱体的前侧凸出延伸。3.如权利要求2所述的杏仁自动上料去皮装置，其特征在于，所述振动送料台包括振动送料板及振动电机...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱嘉文，
申请(专利权)人：佛山市乐荣丰食品有限公司，
类型：新型
国别省市：