一种无衰减电感式接近开关结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种接近开关，尤其为一种无衰减电感式接近开关结构，包括管壳和铜环，所述铜环设置在管壳内部，所述铜环上装配有主板本体，所述主板本体一端固定安装有线圈，所述线圈外表面两侧开设有线圈装配槽，所述管壳端口处设有前塞，所述铜环一端两侧环壁上开设有铜环装配槽。本实用新型专利技术中，通过设置的铜环装配槽，并通过前塞与管壳通过过盈配合装配，线圈通过工装与主板本体保持垂直焊接，此时线圈上设置的两个线圈装配槽能很好的与工装配合控制方向，既方便工装设计，又方便线圈焊接，通过铜环上新增的两个铜环装配槽与主板本体进行装配，这样既能控制线圈与铜环之间的距离，又能很好的防止铜环在焊接前出现歪斜放。又能很好的防止铜环在焊接前出现歪斜放。又能很好的防止铜环在焊接前出现歪斜放。

【技术实现步骤摘要】
一种无衰减电感式接近开关结构


[0001]本技术涉及一种接近开关，具体为一种无衰减电感式接近开关结构。

技术介绍

[0002]接近开关如今普遍用在各种智能设备、生产线中，涉及到汽车、包装、工业机器人等行业。所以用量非常之大，那么在生产过程中如何既能保质保量又能提高生产效率这是我们关心的问题。
[0003]目前现有的接近开关线圈是圆柱体，很难控制其方向，铜环的焊接需要通过冶具来控制与线圈的距离，前塞与线圈在预测试时可能会出现转动。这都将给我们数据带来潜在的影响，同时装配效率将降低很多。
[0004]因此需要一种无衰减电感式接近开关结构对上述问题做出改善。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种无衰减电感式接近开关结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种无衰减电感式接近开关结构，包括管壳和铜环，所述铜环设置在管壳内部，所述铜环上装配有主板本体，所述主板本体一端固定安装有线圈，所述线圈外表面两侧开设有线圈装配槽，所述管壳端口处设有前塞，所述铜环一端两侧环壁上开设有铜环装配槽。
[0008]所述主板本体靠近线圈的一端安装在铜环装配槽内。
[0009]所述前塞为一端开口的中空圆柱，所述前塞封闭的一端端部内侧设置两个装配凸起。
[0010]所述线圈、主板本体、铜环装配完成后插入前塞，所述装配凸起安装在线圈装配槽内。
[0011]所述线圈与主板本体通过焊接固定。
[0012]所述前塞与管壳之间通过过盈配合装配。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术中，通过设置的铜环装配槽，并通过前塞与管壳通过过盈配合装配，线圈通过工装与主板本体保持垂直焊接，此时线圈上设置的两个线圈装配槽能很好的与工装配合控制方向，既方便工装设计，方便线圈焊接，通过铜环上新增的两个铜环装配槽与主板本体进行装配，这样既能控制线圈与铜环之间的距离，又能很好的防止铜环在焊接前出现歪斜放。
[0015]2、本技术中，通过设置的线圈装配槽和装配凸起，线圈、主板本体、铜环装配完成后再插入前塞，此时前塞新增的两个装配凸起与线圈两个线圈装配槽进行配合，这样在灌胶前预测试半成品时能够防止线圈与前塞转动。
附图说明
[0016]图1为本技术的立体图；
[0017]图2为本技术的正剖面结构示意图；
[0018]图3为本技术的线圈处侧剖面结构示意图；
[0019]图4为本技术的前塞结构示意图；
[0020]图5为本技术主板本体与铜环装配槽的安装示意图。
[0021]图中：1、管壳；2、前塞；3、线圈；4、主板本体；5、铜环；6、铜环装配槽；7、装配凸起；8、线圈装配槽；9、铜环装配槽.
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]为了便于理解本技术，下面将参照相关对本技术进行更全面的描述。给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：
[0027]实施例1，请参照图1、2、3、4和5，一种无衰减电感式接近开关结构，包括管壳1和铜环5，铜环5设置在管壳1内部，铜环5上装配有主板本体4，主板本体4一端焊接有线圈3，线圈3外表面两侧开设有线圈装配槽8，管壳1端口处设有前塞2，铜环5一端两侧环壁上开设有铜环装配槽9；主板本体4靠近线圈3的一端安装在铜环装配槽9内；前塞2与管壳1通过过盈配合装配，线圈3通过工装与主板本体4保持垂直焊接，此时线圈3新增的两个线圈装配槽11能很好的与工装配合控制方向，这样既方便工装设计，方便线圈3焊接，通过铜环5上新增的两个铜环装配槽9与主板本体4进行装配，这样既能控制线圈3与铜环5之间的距离，又能很好的防止铜环5在焊接前出现歪斜。
[0028]实施例2，请参照图1、2、3、4和5，一种无衰减电感式接近开关结构，包括管壳1和铜环5，铜环5设置在管壳1内部，铜环5上装配有主板本体4，主板本体4一端焊接有线圈3，线圈3外表面两侧开设有线圈装配槽8，管壳1端口处设有前塞2，铜环5一端两侧环壁上开设有铜环装配槽9，主板本体4靠近线圈3的一端安装在铜环装配槽9内；前塞2为一端开口的中空圆
柱，前塞2封闭的一端端部内侧设置两个装配凸起7；线圈3、主板本体4、铜环5装配完成后插入前塞2，装配凸起7安装在线圈装配槽8内，这样在灌胶前预测试半成品时防止线圈3与前塞2转动。
[0029]实施例3，请参照图1、2、3、4和5，线圈3与主板本体4通过焊接固定；前塞2与管壳1之间通过过盈配合装配。
[0030]工作原理：使用时，前塞2与管壳1通过过盈配合装配，线圈3通过工装与主板本体4保持垂直焊接，此时线圈3新增的两个线圈装配槽8能很好的与工装配合控制方向，这样既方便工装设计，又方便线圈3焊接前后拿放，通过铜环5上新增的两个铜环装配槽与主板本体4进行装配，主板本体4靠近前塞2的一端安装在铜环装配槽9内，这样既能控制线圈3与铜环5之间的距离，又能很好的防止铜环5在焊接前出现歪斜，线圈3、主板本体4、铜环5装配完成后再插入前塞2，此时前塞新增的两个装配凸起7与线圈3两个线圈装配槽8进行配合，这样在灌胶前预测试半成品时防止线圈3与前塞2转动。
[0031]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无衰减电感式接近开关结构，包括管壳(1)和铜环(5)，其特征在于：所述铜环(5)设置在管壳(1)内部，所述铜环(5)上装配有主板本体(4)，所述主板本体(4)一端固定安装有线圈(3)，所述线圈(3)外表面两侧开设有线圈装配槽(8)，所述管壳(1)端口处设有前塞(2)，所述铜环(5)一端两侧环壁上开设有铜环装配槽(9)。2.根据权利要求1所述的一种无衰减电感式接近开关结构，其特征在于：所述主板本体(4)靠近线圈(3)的一端安装在铜环装配槽(9)内。3.根据权利要求1所述的一种无衰减电感式接近开关结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾洁洁，张伟，许明明，张勇俊，
申请(专利权)人：合肥安胜智能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：