一种电子设备及其装配方法组成比例

本发明专利技术提供一种电子设备，包括电路板，承载电子电路功能；陶瓷部件，支撑或包裹电路板，将电路板产生的热量导出；连接装置，连接电路板和陶瓷部件。用陶瓷材料作为电子设备的外壳或主要部件，利用陶瓷材料良好的散热性能，提高设备的性能，采用支持水平和垂直方向固定支架来连接内部电路板和陶瓷部件，使电子设备具有外观高雅整洁，不易接纳污垢等特点，易于人们使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备及其装配方法。
技术介绍
传统的电子设备，如家庭网络设备，收音机，电视，机顶盒等电子设备，其外壳和主要结构部件大多采用塑料或金属或木材等材料，这些材料有如下的缺点塑料和木材材料的传导系数低，如普通的普通塑料(ABS)的传导系数在0.21~0.27W/mk，较大功率的电子设备，都需要设计散热系统；塑料和木材材料易燃，在使用中，为了符合安全规范，需要阻燃剂；塑料材料不易分解，不环保，特别是与现代的家庭装修环境越来越不协调；同时塑料和木材材料还有不易清理等其他缺点。金属材料和木材等其他材料，也有价格贵，消耗大量自然资源等缺点。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是提供一种具有较高导热性能的主体材料的电子设备，方便散热，使用该材料的电子设备易于清洁，有益于环保。为了实现本专利技术实施例的目的，本专利技术实施例提供一种电子设备，包括电路板，承载电子电路功能；陶瓷部件，支撑或包裹电路板，将电路板产生的热量导出；连接装置，连接电路板和陶瓷部件。上述连接装置，包括连接支架，用于配合电路板和陶瓷部件的连接。在功率高的电子设备中使用的时候，为了加大散热效果，陶瓷部件上具有通气孔，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括：电路板，承载电子电路功能；陶瓷部件，支撑或包裹电路板，将电路板产生的热量导出；连接装置，连接电路板和所述陶瓷部件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨英治，谢斌，李伟斌，陈玉刚，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[]