一种TPM芯片固定组件制造技术

本实用新型专利技术属于计算机零部件技术领域，具体涉及一种TPM芯片固定组件，包括支柱，内设置有容腔，所述支柱周壁开设有通孔；扣锁部件对称置于所述容腔内，且沿所述支柱长度方向两端延伸，所述支柱两端部设置有弯折件，所述弯折件与所述扣锁部件相连接，所述弯折件内侧与所述支柱之间留有扣合间隙；工字件置于所述容腔内，所述工字件两侧的内凹面设置有弹性件，所述弹性件与所述扣锁部件抵接，本实用新型专利技术采用按压部，在需要将该固定组件整体拆卸时，通过操作者朝向该按压部内侧挤压，即可将位于支柱上下两侧的弯折件同时脱离转接卡和主板或机箱开设的圆孔，解决了现有技术中需分两次拆卸操作的困扰，给操作者带来了便利。给操作者带来了便利。给操作者带来了便利。

【技术实现步骤摘要】
一种TPM芯片固定组件


[0001]本技术属于计算机零部件
，具体涉及一种TPM芯片固定组件。

技术介绍

[0002]TPM(TrustedPlatformModule，可信平台模块)模块是一种植于计算机内部为计算机提供可信根的芯片，它能有效地保护PC(personalcomputer，个人计算机)、防止非法用户访问。然而，由于目前计算机的机箱或主板在设计过程中一般不会预留TPM模块对应类型的插针接口，从而使得TPM模块在机箱或主板上的安装很不方便，进而导致在不具有TPM功能的计算机上增设TPM模块非常麻烦。
[0003]申请号为CN202220233379.0一种支持TPM功能的转接卡，所述转接卡包括卡体，以及设于所述卡体上的MSATA金手指、MSATA连接器和TPM芯片，所述MSATA金手指分别与所述MSATA连接器和所述TPM芯片电连接。
[0004]该技术方案采用转接卡，实现在不具有TPM功能的计算机上增加TPM模块，使计算机具备TPM功能，然而，机箱或主板未预留该转接卡专有的固定结构，虽然该TPM芯片已接入计算机系统，但在使用中，容易受外部震动干扰或者误碰造成TPM安全芯片断联失效，导致计算机系统运行不稳定。
[0005]申请号为CN201921752825.3的中国专利公开了一种TPM安全芯片固定装置，包括连接本体，所述连接本体两端设置有插接部，所述插接部一端与TPM安全芯片插接，另一端与主板连接，所述连接本体设置在所述TPM安全芯片与所述主板之间，所述插接部包括轴部以及顶部，所述轴部一端与所述连接本体的端面固定连接，另一端与所述顶部固定连接，所述顶部与所述轴部上设置有槽孔，所述槽孔自所述顶部上端向所述轴部下端延伸。
[0006]申请人检索到以上技术方案，它解决了TPM芯片与主板或机箱的连接固定问题，通过仔细分析发现，该技术方案中的固定装置，在拆卸时较为不便，虽然通过简单按压上端连接处可将TPM芯片脱离，但其与主板或机箱连接处，在拆卸时极为不便，其原因在于该技术方案结构存在缺陷，导致处于主板或机箱的背部的锁定部件无法脱离，操作者无法像拆卸TPM芯片一样采用相同的方式，需要对机箱背板拆卸后才能对固定装置进行二次拆卸。

技术实现思路

[0007]为了解决上述技术问题，本技术采用了如下技术方案：
[0008]一种TPM芯片固定组件，包括支柱，内设置有容腔，所述支柱周壁开设有通孔；
[0009]扣锁部件对称置于所述容腔内，且沿所述支柱长度方向两端延伸，所述支柱两端部设置有弯折件，所述弯折件与所述扣锁部件相连接，所述弯折件内侧与所述支柱之间留有扣合间隙；
[0010]工字件置于所述容腔内，所述工字件两侧的内凹面设置有弹性件，所述弹性件与所述扣锁部件抵接；
[0011]按压部，设置于所述支柱两外侧，且贯穿所述通孔并与扣锁部件相连接；
[0012]在所述扣锁部件被所述按压部作用后，所述扣锁部件带动弯折件向支柱轴线方向移动，同侧两个所述弯折件之间的横向距离缩小。
[0013]进一步，所述扣锁部件伸出支柱的一端与所述弯折件连接处形成插接柱。
[0014]进一步，所述弯折件与扣锁部件一体成形。
[0015]进一步，其特征在于：所述按压部为外凸状。
[0016]进一步，所述弹性件包括弹簧。
[0017]进一步，所述通孔为长条形，且沿所述支柱长度方向开设。
[0018]本技术与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0019]该固定组件的安装加强了TPM安全芯片及其转接卡与主板或机箱的连接强度，避免了由于误碰或者外力干扰造成的接触不良，从而保证了计算机系统运行的稳定性。
[0020]采用按压部，在需要将该固定组件整体拆卸时，通过操作者朝向该按压部内侧挤压，即可将位于支柱上下两侧的弯折件同时脱离转接卡和主板或机箱开设的圆孔，解决了现有技术中需分两次拆卸操作的困扰，给操作者带来了便利。
附图说明
[0021]图1为本技术一种TPM芯片固定组件实施例的内部结构示意图；
[0022]图2为本技术一种TPM芯片固定组件实施例的主视结构示意图；
[0023]图3为本技术一种TPM芯片固定组件实施例中去除支柱后的局部结构示意图；
[0024]图4为本技术一种TPM芯片固定组件实施例在使用状态时的结构示意图；
[0025]说明书附图中的附图标记包括：
[0026]支柱1、容腔10、工字件12、扣锁部件2、弯折件3、扣合间隙30、弹性件4、按压部5、插接柱6、主板7、转接卡8、圆孔9。
具体实施方式
[0027]为了使本领域的技术人员可以更好地理解本技术，下面结合附图和实施例对本技术技术方案进一步说明。
[0028]其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的，本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0029]实施例：
[0030]如图1
‑
图4所示，本技术的一种TPM芯片固定组件，包括支柱1，内设置有容腔10，支柱1周壁开设有通孔，通孔为长条形(图示未画出)，且沿支柱1长度方向开设；
[0031]扣锁部件2对称置于容腔10内，且沿支柱1长度方向两端延伸，支柱1两端部设置有
弯折件3，弯折件3与扣锁部件2相连接，弯折件3内侧与支柱1之间留有扣合间隙30，该扣合间隙30的尺寸与转接卡8或主板7的厚度相匹配，弯折件3以及支柱1端面位于转接卡8或主板7的两侧，本固定组件体积较小，不占用空间，适用于计算机箱体内，主板7或机箱以及用于TPM安全芯片的转接卡8上开设有安装插接柱6的圆孔9，圆孔9的设计不会对周围元器件设计造成影响，两个弯折件前端为倾斜状，形成锥形头部。
[0032]如图1所示，工字件12置于容腔10内，工字件12两侧的内凹面设置有弹性件4，弹性件4与扣锁部件2抵接，弹性件4包括弹簧；该固定组件的插接柱6向圆孔9方向挤压，使同侧两个弯折件3相互靠近，并在弹性件4作用下，恢复到原有位置，实现安装的锁定功能；
[0033]按压部5设置于支柱1两外侧，且贯穿通孔并与扣锁部件2相连接；
[0034]在扣锁部件2被按压部5作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TPM芯片固定组件，其特征在于，包括：支柱，内设置有容腔，所述支柱周壁开设有通孔；扣锁部件，对称置于所述容腔内，且沿所述支柱长度方向两端延伸，所述支柱两端部设置有弯折件，所述弯折件与所述扣锁部件相连接，所述弯折件内侧与所述支柱之间留有扣合间隙；工字件，置于所述容腔内，所述工字件两侧的内凹面设置有弹性件，所述弹性件与所述扣锁部件抵接；按压部，设置于所述支柱两外侧，且贯穿所述通孔并与扣锁部件相连接；在所述扣锁部件被所述按压部作用后，所述扣锁部件带动弯折件向支柱轴线方向移动，同侧两个所述弯折件之...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡圣，
申请(专利权)人：重庆工业职业技术学院，
类型：新型
国别省市：