三极管用塑封整形装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种三极管用塑封整形装置,包括整形架(1)，整形架(1)上可拆卸连接有压板(2)，压板(2)和整形架(1)之间形成放置腔(3)，放置腔(3)的一侧设有第一开口(4)，第一开口(4)内设有转动连接整形架(1)的整形板(5)，整形板(5)的下方设有顶推杆(6)，整形板(5)上方的整形架(1)上设有第一限位板(7)，第一限位板(7)的两侧形成第二开口(8)，第二开口(8)内设有挡边(9)，挡边(9)位于第一开口(4)的远离放置腔(3)一侧。本实用新型专利技术能够在包塑前对导线框架的外形进行校正，从而提高三极管的包塑质量。包塑质量。包塑质量。

【技术实现步骤摘要】
三极管用塑封整形装置


[0001]本技术涉及一种三极管加工装置，特别是一种三极管用塑封整形装置。

技术介绍

[0002]目前三极管的生产流程主要分为芯片焊接、焊线焊接、包塑成型和分切处理四个步骤；即先将若干芯片顺序焊接在长条形的导线框架上并分别进行焊线，然后将该导线框架送入注塑模具内进行包塑，包塑完成后再将导线框架取出并裁切形成单体式的三极管。但由于导线框架在各芯片部位呈相互分离的结构并留出用于包塑的间隔，仅在管脚部位通过细线连接，导致芯片部位的载体在芯片焊接和焊线焊接工艺的装取过程中，很容易受到作业人员的接触按压形成弯折，即造成各芯片载体位置的角度倾斜。而当导线框架弯折变形后，在包塑工艺时便会造成其弯折部位在注塑模具内的偏移，严重时甚至会出现载体露出至塑封体表面的情况，影响三极管的加工质量。
[0003]因此，需要一种在包塑工艺前对导线框架进行外形校正的设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于，提供一种三极管用塑封整形装置。它能够在包塑前对导线框架的外形进行校正，从而提高三极管的包塑质量。
[0005]本技术的技术方案：三极管用塑封整形装置，包括整形架，整形架上可拆卸连接有压板，压板和整形架之间形成放置腔，放置腔的一侧设有第一开口，第一开口内设有转动连接整形架的整形板，整形板的下方设有顶推杆，整形板上方的整形架上设有第一限位板，第一限位板的两侧形成第二开口，第二开口内设有挡边，挡边位于第一开口的远离放置腔一侧。
[0006]前述的三极管用塑封整形装置中，所述压板的两端设有U形的取出口。
[0007]前述的三极管用塑封整形装置中，所述整形板的外形为T形，整形板的一端朝远离放置腔一侧延伸并转动连接整形架。
[0008]前述的三极管用塑封整形装置中，所述整形板在远离放置腔一端设有配合整形架的第二限位板。
[0009]与现有技术相比，本技术通过放置腔和第一开口的配合，使得导线框架放置后，其管脚一侧能够由放置腔进行托举和限位，其芯片载体一侧能够位于第一开口内并保持凌空状态；导线框架定位后，通过顶推杆和整形板的配合则能够对各芯片载体进行挤压，使得各芯片载体在挤压后形成统一的倾斜角度，实现整形效果；通过挡边的设置，能够配合放置腔对导线框架的两侧进行限位，进而避免导线框架在放置后的倾斜；通过压板两端的取出口，则能够方便作业人员的装取；通过第一限位板的设置，还能够对整形板的倾斜角度进行控制，从而使芯片载体能够根据需要形成指定的弯折角度，进一步提高本技术的整形效果。所以，本技术能够在包塑前对导线框架的外形进行校正，从而提高三极管的包塑质量。
附图说明
[0010]图1是本技术的俯视图；
[0011]图2是图1在整形板自然垂落状态下的A向剖视图；
[0012]图3是图1在整形板挤压状态下的A向剖视图。
[0013]附图中的标记为：1
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整形架，2
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压板，3
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放置腔，4
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第一开口，5
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整形板，6
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顶推杆，7
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第一限位板，8
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第二开口，9
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挡边，10
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取出口，11
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第二限位板。
具体实施方式
[0014]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明，但并不作为对本技术限制的依据。
[0015]实施例。三极管用塑封整形装置，构成如图1所示，包括整形架1，整形架1上可拆卸连接有压板2，压板2的截面外形为L形，压板2和整形架1之间形成放置腔3，放置腔3的一侧设有长条形的第一开口4，第一开口4内设有转动连接整形架1的整形板5，整形板5的下方设有顶推杆6，该顶推杆6可选用气缸，气缸的杆头连接有滚轮，整形板5上方的整形架1上可拆卸连接有第一限位板7，第一限位板7的两侧形成第二开口8，第二开口8内设有挡边9，挡边9位于第一开口4的远离放置腔3一侧，挡边9的两端可拆卸连接整形架1。
[0016]所述压板2的两端设有U形的取出口10，两侧取出口10的间距小于导线框架的长度。
[0017]所述整形板5的外形为T形，整形板5的一端朝远离放置腔3一侧延伸并转动连接整形架1。
[0018]所述整形板5在远离放置腔3一端设有配合整形架1的第二限位板11。
[0019]本技术的工作原理：本技术在使用时，作业人员先将导线框架从一端插入放置腔3内，并使导线框架的管脚一侧放置在整形架1上，其芯片载体一侧延伸至第一开口4内并处于凌空状态。导线框架放置后，由顶推杆6向上移动并推动整形板5进行旋转；整形板5在自由状态下处于倾斜垂落状态并通过第二限位板11进行限位，当顶推杆6顶出后，整形板5在顶推作用下转动至第一开口4内并对芯片载体进行挤压，使得导线框架上的各芯片载体在挤压作用下形成统一的弯折状态，进而实现对导线框架的整形。整形完成后，整形板5重新回复至垂落状态，并由作业人员经取出口10将导线框架抽出。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.三极管用塑封整形装置，其特征在于：包括整形架(1)，整形架(1)上可拆卸连接有压板(2)，压板(2)和整形架(1)之间形成放置腔(3)，放置腔(3)的一侧设有第一开口(4)，第一开口(4)内设有转动连接整形架(1)的整形板(5)，整形板(5)的下方设有顶推杆(6)，整形板(5)上方的整形架(1)上设有第一限位板(7)，第一限位板(7)的两侧形成第二开口(8)，第二开口(8)内设有挡边(9)，挡边(9)位于第一开口(4)的远...

【专利技术属性】
技术研发人员：张彩根，金国良，沈水芳，潘明明，陆文伟，
申请(专利权)人：湖州东科电子石英股份有限公司，
类型：新型
国别省市：