【技术实现步骤摘要】
一种电路板生产用开料钻孔一体化装置
[0001]本技术涉及电路板生产
,具体为一种电路板生产用开料钻孔一体化装置。
技术介绍
[0002]开料和钻孔是电路板生产过程中的两个必要步骤,电路板生产开料指在生产电路板的过程中冲裁各种板材的过程,即将板材根据客户的需求,裁剪成不同的尺寸,电路板钻孔就是对板材进行开孔,在对电路板板材开料时需要用到开料装置,然而,现有的电路板生产用开料装置仍存在一些不足;
[0003]如中国专利授权公开号为CN213859524U的一种电路板开料装置,其包括底板,底板的顶部固定安装有放置座,放置座的顶部开设有两个滑槽,两个滑槽内均滑动安装有夹板;底板上固定安装有机架,机架上安装有固定板,固定板的底部设有气缸,气缸下方连接安装板,底板的顶部两侧转动安装有两个转动杆,安装板的底部固定安装有两个螺纹杆,两个转动杆的顶部均开设有螺纹槽,两个转动杆的外侧均固定安装有挤压杆,两个挤压杆的另一端均转动安装有转轮,安装板的下方还设有支撑柱,支撑柱的下方设有压板,支撑柱上套有减震弹簧,实现切割的同时进行板材 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板生产用开料钻孔一体化装置,其特征在于:包括:底板(1),所述底板(1)的上端固定安装有安装架(2),且安装架(2)的内侧上端面固定安装有第一伸缩气缸(3),所述第一伸缩气缸(3)的下端固定安装有安装块(4),且安装块(4)的内部开设有安装槽(5),并且安装块(4)的外端面开设有限位槽(6);连接弹簧(7),其连接在安装槽(5)的内部,所述连接弹簧(7)的下端固定连接有衔接板(8),且衔接板(8)的下端固定连接有压架(9),并且压架(9)的下端面固定连接有橡胶垫片(10);第二伸缩气缸(11),其固定安装在安装块(4)的内部,所述第二伸缩气缸(11)的下端固定连接有上模块(12),且上模块(12)的下端固定连接有钻头(13);安装座(14),其固定安装于底板(1)的上端面,所述安装座(14)的上端固定安装有下模块(15),所述下模块(15)的上端面开设有刃口槽(16),且刃口槽(16)的内侧设置有同样开设在下模块(15)上端的冲孔槽...
【专利技术属性】
技术研发人员:李明国,
申请(专利权)人:九江辽诚电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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