一种用于可虚化金线阻挡的芯片检测系统技术方案

一种可虚化金线阻挡的芯片检测系统，第一光学成像装置位于工业相机下方，第一光源装置位于第一光学成像装置下方，第二光学成像装置位于第一光源装置下方，第二光源装置位于第二光学成像装置的下方，第一光源装置为同轴光源，第二光源装置为环形光源，工业相机与电脑通信连接，第一光学成像装置内设有第一双凹透镜组和第一双凸透镜组，第二光学成像装置内间隔设有第二双凸透镜组、第二双凹透镜组、第三双凹透镜组，第三双凸透镜组和弯月透镜组；通过透镜组合，扩大观察视角，扩展物距，使镜头与检测物的工作距离变长，能清晰观察到阻挡物下方区域微小缺陷的情况，方便使用者对被检芯片的全面检测，不遗漏死角，提高产品质量的检测水平。水平。水平。

【技术实现步骤摘要】
一种用于可虚化金线阻挡的芯片检测系统


[0001]本技术涉及芯片检测领域，尤其涉及一种用于可虚化金线阻挡的芯片检测系统。

技术介绍

[0002]芯片质量检测的内容主要是检测芯片表面在外观方面是否有缺陷，获取以上内容需对整个芯片表面进行全面的检测，不能有遗漏之处。
[0003]现有常规高倍率显微镜镜头，因观察视角和工作距离均有限，导致对带金线的芯片做质量检测时，观察水平有限，尤其对于被金线阻挡的背面微小缺陷的识别，不能很好的检测，此外还有视角太小、物距太短，不方便使用者操作的问题；鉴于上述情况，亟待设计一种在显微光学上能规避、虚化阻挡物的光学仪器。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种可虚化金线阻挡的芯片检测系统。
[0005]为了实现上述目的，本技术的技术方案是：
[0006]一种可虚化金线阻挡的芯片检测系统，其特征在于，包括工业相机、第一光学成像装置、第一光源装置、第二光学成像装置、第二光源装置和多维位移台，所述第一光学成像装置位于工业相机的下方，所述第一光源装置位于第一光学成像装置的下方，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可虚化金线阻挡的芯片检测系统，其特征在于，包括工业相机、第一光学成像装置、第一光源装置、第二光学成像装置、第二光源装置和多维位移台，所述第一光学成像装置位于工业相机的下方，所述第一光源装置位于第一光学成像装置的下方，所述第二光学成像装置位于第一光源装置的下方，所述第二光源装置位于第二光学成像装置的下方，所述第二光源装置与第二光学成像装置的下部固定连接，所述第一光源装置为同轴光源，所述第二光源装置为环形光源，所述工业相机与电脑通信连接，带金线的芯片放置于多维位移台的上端；其中，所述第一光学成像装置内设有第一双凹透镜组和第一双凸透镜组，所述第一双凹透镜组和第一双凸透镜组上下间隔设置，所述第二光学成像装置内由上至下间隔设有第二双凸透镜组、第二双凹透镜组、第三双凹透镜组，第三双凸透镜组和弯月透镜组。2.根据权利要求1所述的可虚化金线阻挡的芯片检测系统，其特征在于，所述第一光源装置内设有分光镜和反光镜，所述反光镜的上方设有反光镜光源，所述分光镜为半透半反镜，所述分光镜的上端与第一光学成像装置的下端连接，所述分光镜的下端与第二光学成像装置的上端连接，所述反光镜与分光镜平行设置在第一光源装置的两侧。3.根据权利要求1所述的可虚化金线阻挡的芯片检测系统，其特征在于，所述第一双凹透镜组包括上下贴合设置的第一透镜和第二透镜，所述第一透镜为双凹透镜，所述第二透镜为正弯月透镜，所述第一透镜下端的弧度与第二透镜上端的弧度配合，所述第一双凸透镜组包括上下贴合设置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋全梅，余洋，
申请(专利权)人：上海申赋实业有限公司，
类型：新型
国别省市：