【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子通信
，尤其涉及一种通信电子设备屏蔽结构。
技术介绍
在电子产品中，经常需要对电路中的某一部分进行电磁屏蔽，在现有技术中随着盒式屏蔽结构的广泛应用，产品的屏蔽效果、整机散热、加工成本、加工工艺、装配工艺等质量指标显得越来越重要。图1中示出了现有的卡接式屏蔽结构示意图，在盒式箱体内部，通过在箱体第一壳体的边侧101上设置的卡槽103将箱体的第二壳体边侧处的卡板102卡接在一起。这种卡接式屏蔽结构，构件搭接可靠且屏蔽效果能够达到15-20dB/1GHz，并且其材料成本也很低。但是这种卡接式屏蔽结构，从加工工艺方面考虑，卡接结构的深度H1为5mm到10mm，因而卡槽翻边值H2无法做小，如图2所示的盒式箱体中全卡接式屏蔽结构示意图，将导致卡槽103纵向挡住一部分通风区201处的通风孔，这样设计的屏蔽结构挡住了部分通风孔会影响箱体散热。从卡接式屏蔽结构之间考虑，当相邻卡接式屏蔽结构的间距L3大于15mm时，其屏蔽效能大大降低，而风扇通风区201横向尺寸远远超过15mm，因而不管两个卡接式屏蔽结构在壳体上怎么移动位置关系时，其横向都会挡住一部分通风...
【技术保护点】
一种屏蔽结构，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体上设有通风孔形成多个通风区，其特征在于：在非通风区外的第一壳体和第二壳体边缘部分设有组装部件，通过所述组装部件将第一壳体和第二壳体搭接在一起。
【技术特征摘要】
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