一种光电耦合器的封装方法技术

本发明专利技术适用于封装技术改进领域，提供了一种光电耦合器的封装方法，利用竖向对称的支架结构进行封装，在封装的过程中利用遮光层和吸光层将腔体内的干扰光吸收，在陶瓷底座内、陶瓷盖板内面及支架板上喷涂遮光层后再喷涂吸光涂层，将发光二极管及光电晶，体管的芯片利用键合机进行贴装和固化相对应的位置，使其能够很好的满足光电耦合器的正常工作需要通过透镜将光波聚合成一束光进行传输的，其光波传播稳定，在使用中不会出现干扰，更是将腔体的不规则光波吸收掉，降低了干扰。降低了干扰。降低了干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种光电耦合器的封装方法


[0001]本专利技术属于封装技术改进领域，尤其涉及一种光电耦合器的封装方法。

技术介绍

[0002]光耦合器也称之为光电隔离器或光电耦合器，简称光耦，是以光为媒介来进行电信号传输的器件，通常包括封装在同一管壳内的红外发射芯片和输出光敏芯片，当输入端加电信号时，红外发射芯片发出光线，输出光敏芯片接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现电——光——电的转换。由于光耦具有体积小、寿命长、无触点、抗干扰能力强、输出与输入之间绝缘强度高以及单向信号传输等优点，因此在数字电路中得到了广泛应用。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种光电耦合器的封装方法，旨在解决上述的技术问题。
[0004]本专利技术是这样实现的，一种光电耦合器的封装方法，所述光电耦合器的封装方法包括以下步骤：
[0005]S1、烧制陶瓷底座和陶瓷盖板，并在陶瓷底座的底面和陶瓷盖板的内面分别开设对称的定位孔，在陶瓷底座的相对侧壁上开设引脚线孔，其中陶瓷底座和陶瓷盖板均是采用含量不低于80％的氧化铝或氧化硼陶瓷与镍铬钨浆经过高温煅烧制造而成；
[0006]S2、利用工业设备制作支架，在制作支架板时从背侧拉伸引出两路引脚，引脚线的前端是成窄小方形，后段成设定宽度扁平形，在支架板的上下两面分别设有略高的两个凸台；
[0007]S3、将粘结胶涂抹在陶瓷底座的底面的定位孔内，将支架板固定的粘结在陶瓷底座上，利用引脚线在侧壁上固定座位支撑固定，在引脚线与侧壁直接均涂有粘结胶，固定后使得两个支架板对称设置在陶瓷底座内；
[0008]S4、在陶瓷底座内、陶瓷盖板内面及支架板上喷涂遮光层后再喷涂吸光涂层，将发光二极管及光电晶体管的芯片利用键合机进行贴装和固化相对应的位置，使其能够很好的满足光电耦合器的正常工作需要；
[0009]S5、制作两块支架板之间的填充物，其填充物为透明透光填充物，并在填充物中心设置一块透镜进行聚光，将发光二极管发出的光线聚合成一道光束传输给光电晶体管的芯片，在填充物的前后面对应透镜的位置贴隔离纸后多填充物的表面进行喷涂遮光层和吸光涂层，利用吸光涂层将游离在四周的光吸收掉，喷涂完固化后经隔离纸撕掉，将制作好的填充物固定安装在两个支架之间；
[0010]S6、在陶瓷盖板上相对位置上涂胶后对准点对口在陶瓷底座上，将其位置对齐后通过高温煅烧后将陶瓷盖板和陶瓷底座连接在一起；
[0011]S7、利用绝缘保护膜将陶瓷底座和陶瓷盖板的侧面连接处包封起来，将陶瓷底座与陶瓷盖板粘结在一起，利用电镀工艺将陶瓷底座与陶瓷盖板之间的缝隙与引脚线的端头
被封掉。
[0012]本专利技术的进一步技术方案是：所述遮光层采用的油墨或金属材料制成的。
[0013]本专利技术的进一步技术方案是：所述吸光涂层采用的是碳纳米管黑体或石墨烯材料。
[0014]本专利技术的进一步技术方案是：所述步骤S7中电镀工艺中对引脚线、光电晶体管及发光二极管相对应的位置电镀有1.2μm或1.35μm或5μm或7μm或8.5μm或9μm或9.1μm－9.5μm的镍铬层和0.2μm或0.25μm或0.4μm或0.55μm或0.58μm－0.65μm的金层。
[0015]本专利技术的进一步技术方案是：所述步骤S1中在进行高温煅烧时的温度在155℃－185℃及0.4h－1.8h。
[0016]本专利技术的进一步技术方案是：所述步骤S6中的高温煅烧时的温度在155℃－185℃及0.4h－1.8h。
[0017]本专利技术的进一步技术方案是：在步骤S7中进行包封时经过180℃高炜煅烧固化1.5h后冷却后去除基材。
[0018]本专利技术的有益效果是：该方法制作光耦的结构更加的稳定，其制作的光耦，提升了光电耦合器使用可靠性，利用透镜聚合光束，使得光的传输更加问题，并利用吸光材料将干扰光线吸收，降低了光干扰污染，使用更加可靠。
附图说明
[0019]图1是本专利技术实施例提供的光电耦合器的封装方法的流程图。
具体实施方式
[0020]如图1所示，本专利技术提供的光电耦合器的封装方法的流程图，其详述如下：
[0021]步骤S1，烧制陶瓷底座和陶瓷盖板，并在陶瓷底座的底面和陶瓷盖板的内面分别开设对称的定位孔，在陶瓷底座的相对侧壁上开设引脚线孔，其中陶瓷底座和陶瓷盖板均是采用含量不低于80％的氧化铝或氧化硼陶瓷与镍铬钨浆经过高温煅烧制造而成；将制作陶瓷底座和陶瓷盖板的材料准备后，其中包括含量不低于80％的氧化铝或氧化硼陶瓷与镍铬钨浆，将材料套膜出来后，在陶瓷底座的底面和陶瓷盖板的内面分别开设对称的定位孔，将制作好的陶瓷底座和陶瓷盖板一起放在煅烧炉中进行煅烧固化，其中煅烧的温度在155℃
‑
185℃之间，其煅烧时间在0.4
‑
1.8h，将煅烧好的陶瓷底座和陶瓷盖板去除后进行初始检测，检测是否有残次品出现，并将残次品进行销毁。
[0022]步骤S2，利用工业设备制作支架，在制作支架板时从背侧拉伸引出两路引脚，引脚线的前端是成窄小方形，后段成设定宽度扁平形，在支架板的上下两面分别设有略高的两个凸台；利用工业设备制作光耦内部支架，其中支架包括支架板和拉伸出的引脚线，其中引脚线的与支架板成一定的角度，在安装时可以利用引脚线作为支架板的支撑点，使得支架板更加稳固，在拉伸引线脚中首先将引出线的前端按照规格要求做成前端尖角，后面逐渐加宽，在后段做成扁平形，也能够在封装时更加能够很好的封闭，使其不留下缝隙，在支架板上拉出引脚线的位置设置有小圆孔，其小圆孔能够使得电镀时镍铬层和金层。
[0023]步骤S3，将粘结胶涂抹在陶瓷底座的底面的定位孔内，将支架板固定的粘结在陶瓷底座上，利用引脚线在侧壁上固定座位支撑固定，在引脚线与侧壁直接均涂有粘结胶，固
定后使得两个支架板对称设置在陶瓷底座内；将胶黏剂涂抹在陶瓷底座的底面的空位空内和侧部上的引脚线孔上，将制作好的成品支架对准底面的开口和侧壁开口后将其固定在陶瓷底座内。
[0024]步骤S4，在陶瓷底座内、陶瓷盖板内面及支架板上喷涂遮光层后再喷涂吸光涂层，将发光二极管及光电晶体管的芯片利用键合机进行贴装和固化相对应的位置，使其能够很好的满足光电耦合器的正常工作需要；将固定好的支架和陶瓷盖板及陶瓷底座的内层利用喷涂设备进行均匀的喷涂上遮光层和吸光层，其中遮光层采用的是油墨或金属材料制成的，吸光层采用的是碳纳米管黑体或石墨烯材料制成，利用遮光和吸光特性将陶瓷底座封闭后腔体内的不规则光线吸收掉，同时将外界干扰光隔离掉，这样在腔体内就只有发光二极管发出的LED光波。
[0025]步骤S5，制作两块支架板之间的填充物，其填充物为透明透光填充物，并在填充物中心设置一块透镜进行聚光，将发光二极管发出的光线聚合成一道光束传输给光电晶体管的芯片，在填充物的前后面对应透镜的位置贴隔离纸后多填充物的表面进行喷涂遮光层和吸光涂层，利用吸光涂层将游离在四周的光吸收掉，喷涂完固化后经隔离纸撕掉，将制作好的填充物本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电耦合器的封装方法，其特征在于，所述光电耦合器的封装方法包括以下步骤：S1、烧制陶瓷底座和陶瓷盖板，并在陶瓷底座的底面和陶瓷盖板的内面分别开设对称的定位孔，在陶瓷底座的相对侧壁上开设引脚线孔，其中陶瓷底座和陶瓷盖板均是采用含量不低于80％的氧化铝或氧化硼陶瓷与镍铬钨浆经过高温煅烧制造而成；S2、利用工业设备制作支架，在制作支架板时从背侧拉伸引出两路引脚，引脚线的前端是成窄小方形，后段成设定宽度扁平形，在支架板的上下两面分别设有略高的两个凸台；S3、将粘结胶涂抹在陶瓷底座的底面的定位孔内，将支架板固定的粘结在陶瓷底座上，利用引脚线在侧壁上固定座位支撑固定，在引脚线与侧壁直接均涂有粘结胶，固定后使得两个支架板对称设置在陶瓷底座内；S4、在陶瓷底座内、陶瓷盖板内面及支架板上喷涂遮光层后再喷涂吸光涂层，将发光二极管及光电晶体管的芯片利用键合机进行贴装和固化相对应的位置，使其能够很好的满足光电耦合器的正常工作需要；S5、制作两块支架板之间的填充物，其填充物为透明透光填充物，并在填充物中心设置一块透镜进行聚光，将发光二极管发出的光线聚合成一道光束传输给光电晶体管的芯片，在填充物的前后面对应透镜的位置贴隔离纸后多填充物的表面进行喷涂遮光层和吸光涂层，利用吸光涂层将游离在四周的光吸收掉，喷涂完固化后经隔离纸撕掉，将制作好的填充物固定安装在两个支架之间；S6、在陶瓷盖板上相对位置上涂胶后对准点对口在陶瓷底座上，将其位置对齐后通过高温煅烧后将陶瓷盖板和陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖海江，石昌雷，
申请(专利权)人：安芯微半导体技术深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：