【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于将各种电子部件安装于印刷电路板上的电子部件安装装置的输送带部件、该输送带部件的带数据(以下称带数据)的制作方法以及输送带部件的制作方法。
技术介绍
以往,将电阻、电容以及IC等电子元件安装在印刷电路板的电子元件安装装置(以下称安装装置)是从电子元件供给装置(以下简称芯片供给器)依次得到电子元件的供给,将电子元件用吸引嘴吸住,然后将它们安装到电路板的指定位置。图13为表示先有技术的输送带部件的结构的图。在图13a中所表示输送带部件200的载体带201上,具有可以收存电子元件202的收存部203。在此场合,邻接的收存部203的间隔为等间距X1,载体带201的带宽为Y1。在图13b中所表示输送带部件210的载体带211上,形成有可以收存电子元件212的收存部213。在该场合,相邻的收存部213的间隔为比图13a中的等间距X1宽的等间距X2,载体带211的带宽为比在图13a中表示的带宽Y1要宽的Y2。在图13(c)中所表示输送带部件220的载体带221上,形成有可以收存电子元件222的收存部223。在该场合,相邻的收存部223的间隔是比图13b中表示 ...
【技术保护点】
一种输送带部件,其被置于向印刷电路板上安装电子元件的电子元件安装装置上,其特征在于包括多种类的电子元件、具有分别收存该电子元件的收存部的载体带以及覆盖该载体带的覆盖带。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:矶田昌志,向井胜彦,五十岚稔,
申请(专利权)人:株式会社理光,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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