【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种具较高散热效率的散热器。
技术介绍
随着集成电路制造技术日新月异的发展，电子元件朝着更快的运算速度 迈进。由于电子元件的运算速度越来越快，其高速运作过程中伴随产生的热 量也越来越多。若电子元件产生的热量不被及时导出，将会导致电子元件的 温度持续升高，从而影响其运行的稳定性，甚至会烧毁整个电子元件。为此， 业界通常在产生热量较多的电子元件如中央处理器的顶面装设一个散热器， 再通过系统风扇的协助排出热量。请共同参照图1及图2，现有技术散热器10包括一个方形底座12及若千 从所述底座12顶部向上延伸的方形散热鳍片14。当所述散热器10装设在计 算机主板的某一个电子元件上时，所述电子元件即为发热源，所述发热源位 于所述底座12底部的中央位置。在所述散热器IO—定距离处设置一个风扇(图未示)协助散热时，所述 风扇产生的风流进入所述散热器IO的一端为进风端13;风流流出所述散热器 10的一端为出风端15。所述风流包括流向所述散热器IO的散热鳍片14上部 的第一风流IIO、流向所述散热鳍片14中部的第二风流112及流向所述底座 12顶...
【技术保护点】
一种散热器，包括若干散热鳍片，所述散热器具有一进风端及一出风端，其特征在于：所述每一散热鳍片的上表面自中部分别向靠近所述进风端及出风端的方向呈流线型降低。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖秀昌，吴弘毅，叶振兴，孙珂，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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