【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及例如向电机等供给电力的电力变换装置的技术。技术背景在电力变换装置中，由于含有进行电力变换的IGBT和二极管等的 动力元件半导体元件通常产生大量的热，所以在具有散热片的散热部 上，通过风扇进行吸气、排气，利用强制空气冷却进行散热。然而，利用上述风扇和散热部不能充分散热，框体内部的温度升 高，使得上述作为动力元件半导体元件以外的元件的温度升高。特别是，CPU等控制用的半导体元件，与动力元件半导体等比较， 保证正常工作的温度(以下称这个温度为动作保证温度)低，因此当 高温时，耐久寿命缩短，随着温度升高，由于热散逸等原因，有时不 能进行正常的控制。一般，当超过大约15(TC时，半导体元件会被破坏，因此，在上述 CPU等的半导体元件中，应设法有效地散热。这点，在特开平7-95771 号公报中作了说明。在特开平7-95771号公报中公开了通过冷却电力用半导体装置的 冷却风扇的冷却作用，使电力用半导体装置以外的低温使用品也冷却 的技术。然而，上述特开平7-95771号公报中记载的技术，虽然是利用冷却 风扇强制空气冷却电力用半导体装置或作为动力元件半导体以外的...
【技术保护点】
一种电力变换装置，其特征在于，包括：具有基座和散热片、使功率半导体的热散发的散热部；相对于所述基座位于所述散热片的相反侧的回路基板；覆盖该回路基板的框体；使该框体与所述回路基板之间的空气流向所述散热片的下侧的导向部；和使通过该导向部流到所述散热片的下侧的空气流向所述散热片的上侧的风扇。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：广田雅之，黄鸣曦，井堀敏，前野丰，
申请(专利权)人：株式会社日立产机系统，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。