一种BGA产品锡球返修方法以及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种BGA产品锡球返修方法以及装置，方法包括：在治具底面粘上切割胶纸，并将IC颗粒放入所述治具中；利用切割机去除所述IC颗粒上的锡球；将所述治具上的切割胶纸替换为高温胶纸；将所述治具放入植球机对所述IC颗粒进行植球；对植完球的IC颗粒进行过炉、清洗以及烘干处理。本发明专利技术通过治具和切割机结合的方式实现了锡球的自动清除，避免IC颗粒上锡去除不充分、露铜、松香残留等坏品发生，提升了IC颗粒返修的成功率，同时实现了对IC颗粒的批量返修，并提升了IC颗粒的返修效率。并提升了IC颗粒的返修效率。并提升了IC颗粒的返修效率。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA产品锡球返修方法以及装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种BGA产品锡球返修方法以及装置。

技术介绍

[0002]球栅阵列(BGABall Grid Array)是集成电路的一种封装法。球栅阵列具有共面性好、I/O数量多、组装密度高、电性能及热性能良好、焊接时具有自校准功能等优点，使用越来越广泛。
[0003]BGA芯片底面布置有阵列式的焊球，在植球、运输和存储过程中，会有个别焊球缺失的现象，因此需对焊球缺失的BGA芯片进行去锡处理。现有的去锡方式有两种，如下所示：
[0004]1、电烙铁去锡球法，主要过程为：用电烙铁加热锡球，在熔融状态下，用电烙铁把熔锡拨掉，接着对BGA芯片进行清洗和烘干处理，最后用手动钢网漏锡球的方法重新完成植球；
[0005]2、真空管吸锡法，主要过程为：用热风枪加热锡球，在熔融状态下，用真空吸笔吸除锡球。
[0006]其中，电烙铁去锡球法存在以下问题：
[0007]1)、锡球去除不充分，造成锡球面高低不平，不利于重新植球，且重新植球后还带来锡球过大或者锡球过高等问题；
[0008]2)、使用电烙铁拨除熔锡会刮花产品甚至会把产品的绿油层破坏，导致产品露铜；
[0009]3)、电烙铁在去锡过程中，容易造成松香碳化并残留在产品上，极难去除；
[0010]4)、返修速度慢，无法满足批量返修要求。
[0011]而真空管吸锡法的去锡效率低，无法满足批量返修的要求。

技术实现思路

[0012]本专利技术的目的是提供一种BGA产品锡球返修方法以及装置，旨在解决现有技术去锡效率低，无法满足批量返修的要求等问题。
[0013]本专利技术实施例提供一种BGA产品锡球返修方法，包括：
[0014]在治具底面粘上切割胶纸，并将IC颗粒放入所述治具中；
[0015]利用切割机去除所述IC颗粒上的锡球；
[0016]将所述治具上的切割胶纸替换为高温胶纸；
[0017]将所述治具放入植球机对所述IC颗粒进行植球；
[0018]对植完球的IC颗粒进行过炉、清洗以及烘干处理。
[0019]进一步的，所述在治具底面粘上切割胶纸之前包括：
[0020]在所述治具内设置隔离杆以将所述IC颗粒隔开，在所述治具顶面的两端间隔设置切割标记点。
[0021]进一步的，所述在所述治具内设置隔离杆以将所述IC颗粒隔开包括：
[0022]在所述治具内设置切割宽度为0.25
±
0.05mm的隔离杆以将所述IC颗粒隔开。
[0023]进一步的，所述在所述治具的两端间隔设置切割标记点包括：
[0024]以第二刀与第一刀切割的重叠部分的切割宽度占第一刀的切割宽度的15％
‑
25％的方式来间隔设置切割标记点。
[0025]进一步的，所述利用切割机去除所述IC颗粒上的锡球包括：
[0026]将所述切割机的高度调整到与所述治具的切割面在同一水平面内。
[0027]进一步的，所述将所述治具上的切割胶纸替换为高温胶纸包括：
[0028]利用真空治具将所述治具上的切割胶纸替换为高温胶纸。
[0029]进一步的，所述利用真空治具将所述治具上的切割胶纸替换为高温胶纸之前包括：
[0030]对所述治具进行紫外线照射以去除所述切割胶纸的粘性。
[0031]本专利技术实施例还提供一种BGA产品锡球返修装置，包括：治具、切割胶纸、切割机、高温胶纸以及植球机；
[0032]所述治具用于安装IC颗粒；
[0033]所述切割胶纸用于将所述IC颗粒固定在所述治具内；
[0034]所述切割机用于去除所述IC颗粒上的锡球；
[0035]所述高温胶纸用于将所述IC颗粒固定在所述治具内；
[0036]所述植球机用于在所述IC颗粒上植入锡球。
[0037]进一步的，还包括：真空治具，用于将所述切割胶纸替换为所述高温胶纸。
[0038]进一步的，所述切割机为tape saw切割机。
[0039]本专利技术实施例提供了一种BGA产品锡球返修方法，包括：在治具底面粘上切割胶纸，并将IC颗粒放入所述治具中；利用切割机去除所述IC颗粒上的锡球；将所述治具上的切割胶纸替换为高温胶纸；将所述治具放入植球机对所述IC颗粒进行植球；对植完球的IC颗粒进行过炉、清洗以及烘干处理。本专利技术通过治具和切割机结合的方式实现了锡球的自动清除，避免IC颗粒上锡去除不充分、露铜、松香残留等坏品发生，提升了IC颗粒返修的成功率，并提升了IC颗粒的返修效率，同时采用全自动植球设备实现再植球，由手动变自动，实现了对IC颗粒的批量返修。本专利技术实施例还提供了一种BGA产品锡球返修装置，具有与上述方法相同的效果，在此就不一一赘述。
附图说明
[0040]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0041]图1为本实施例的BGA产品锡球返修方法的流程示意图；
[0042]图2为治具的结构示意图；
[0043]图3为切割标记点设置的原理图；
[0044]图4为本实施例的BGA产品锡球返修装置的示意性框图；
具体实施方式
[0045]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0046]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0047]还应当理解，在此本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0048]还应当进一步理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0049]请参阅图1，本专利技术提供了一种BGA产品锡球返修方法，包括：
[0050]S101：在治具底面粘上切割胶纸，并将IC颗粒放入所述治具中；
[0051]请参阅图2，在将IC颗粒放入治具之前需要设计并制造出治具，本实施例在治具内部设置多条隔离杆1交错形成IC颗粒仓2，用于放置IC颗粒，IC颗粒仓2的尺寸与IC颗粒相同，并在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA产品锡球返修方法，其特征在于，包括：在治具底面粘上切割胶纸，并将IC颗粒放入所述治具中；利用切割机去除所述IC颗粒上的锡球；将所述治具上的切割胶纸替换为高温胶纸；将所述治具放入植球机对所述IC颗粒进行植球；对植完球的IC颗粒进行过炉、清洗以及烘干处理。2.根据权利要求1所述的BGA产品锡球返修方法，其特征在于，所述在治具底面粘上切割胶纸之前包括：在所述治具内设置隔离杆以将所述IC颗粒隔开，在所述治具顶面的两端间隔设置切割标记点。3.根据权利要求2所述的BGA产品锡球返修方法，其特征在于，所述在所述治具内设置隔离杆以将所述IC颗粒隔开包括：在所述治具内设置切割宽度为0.25
±
0.05mm的隔离杆以将所述IC颗粒隔开。4.根据权利要求2所述的BGA产品锡球返修方法，其特征在于，所述在所述治具的两端间隔设置切割标记点包括：以第二刀与第一刀切割的重叠部分的切割宽度占第一刀的切割宽度的15％
‑
25％的方式来间隔设置切割标记点。5.根据权利要求1所述的BGA产品锡球返修方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建涛，伍潮江，
申请(专利权)人：东莞忆联信息系统有限公司，
类型：发明
国别省市：