一种BGA产品锡球返修方法以及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种BGA产品锡球返修方法以及装置，方法包括：在治具底面粘上切割胶纸，并将IC颗粒放入所述治具中；利用切割机去除所述IC颗粒上的锡球；将所述治具上的切割胶纸替换为高温胶纸；将所述治具放入植球机对所述IC颗粒进行植球；对植完球的IC颗粒进行过炉、清洗以及烘干处理。本发明专利技术通过治具和切割机结合的方式实现了锡球的自动清除，避免IC颗粒上锡去除不充分、露铜、松香残留等坏品发生，提升了IC颗粒返修的成功率，同时实现了对IC颗粒的批量返修，并提升了IC颗粒的返修效率。并提升了IC颗粒的返修效率。并提升了IC颗粒的返修效率。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA产品锡球返修方法以及装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种BGA产品锡球返修方法以及装置。

技术介绍

[0002]球栅阵列(BGABall Grid Array)是集成电路的一种封装法。球栅阵列具有共面性好、I/O数量多、组装密度高、电性能及热性能良好、焊接时具有自校准功能等优点，使用越来越广泛。
[0003]BGA芯片底面布置有阵列式的焊球，在植球、运输和存储过程中，会有个别焊球缺失的现象，因此需对焊球缺失的BGA芯片进行去锡处理。现有的去锡方式有两种，如下所示：
[0004]1、电烙铁去锡球法，主要过程为：用电烙铁加热锡球，在熔融状态下，用电烙铁把熔锡拨掉，接着对BGA芯片进行清洗和烘干处理，最后用手动钢网漏锡球的方法重新完成植球；
[0005]2、真空管吸锡法，主要过程为：用热风枪加热锡球，在熔融状态下，用真空吸笔吸除锡球。
[0006]其中，电烙铁去锡球法存在以下问题：
[0007]1)、锡球去除不充分，造成锡球面高低不平，不利于重新植球，且重新植球后还带来锡球过大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA产品锡球返修方法，其特征在于，包括：在治具底面粘上切割胶纸，并将IC颗粒放入所述治具中；利用切割机去除所述IC颗粒上的锡球；将所述治具上的切割胶纸替换为高温胶纸；将所述治具放入植球机对所述IC颗粒进行植球；对植完球的IC颗粒进行过炉、清洗以及烘干处理。2.根据权利要求1所述的BGA产品锡球返修方法，其特征在于，所述在治具底面粘上切割胶纸之前包括：在所述治具内设置隔离杆以将所述IC颗粒隔开，在所述治具顶面的两端间隔设置切割标记点。3.根据权利要求2所述的BGA产品锡球返修方法，其特征在于，所述在所述治具内设置隔离杆以将所述IC颗粒隔开包括：在所述治具内设置切割宽度为0.25
±
0.05mm的隔离杆以将所述IC颗粒隔开。4.根据权利要求2所述的BGA产品锡球返修方法，其特征在于，所述在所述治具的两端间隔设置切割标记点包括：以第二刀与第一刀切割的重叠部分的切割宽度占第一刀的切割宽度的15％
‑
25％的方式来间隔设置切割标记点。5.根据权利要求1所述的BGA产品锡球返修方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建涛，伍潮江，
申请(专利权)人：东莞忆联信息系统有限公司，
类型：发明
国别省市：