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本发明公开了一种BGA产品锡球返修方法以及装置，方法包括：在治具底面粘上切割胶纸，并将IC颗粒放入所述治具中；利用切割机去除所述IC颗粒上的锡球；将所述治具上的切割胶纸替换为高温胶纸；将所述治具放入植球机对所述IC颗粒进行植球；对植完球的I...
该专利属于东莞忆联信息系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞忆联信息系统有限公司授权不得商用。

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