光组件制造技术

技术编号:3722221 阅读:198 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供一种可实现提高对电路板的操作效率的光组件。在屏蔽罩22的后部压紧FOT6的封装部9的背面形成支撑该FOT6的压紧部27。另外,在屏蔽罩22的后部形成实现分散和吸收因压紧部27的变形、位移引起的应力用的应力处理部28。配置在压紧部27与基片连接部16之间形成应力处理部28。配置在压紧部的附近形成应力处理部28。若在压紧部27因挠曲发生变形、位移之际,则只有压紧部27的底端(折弯部分)与应力处理部28之间的空间内,随所产生的应力而作用扭转方向的力。通过应力处理部28的存在及形状或分散或吸收该力。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种光组件,装备有发光元件与光电元件的FOT(FiberOpticTransceiver)和施行覆盖屏蔽该FOT的屏蔽罩,同时在所述屏蔽罩上形成直接地或间接地有助于所述FOT定位的压紧部,其特征在于,在所述压紧部与所述屏蔽罩的基片连接部之间,形成了实现分散、吸收或缓和因所述压紧部的变形、位移而引起应力用的应力处理部。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:尾崎雅仁
申请(专利权)人:矢崎总业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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