一种多孔可携带药物的增材制造PEEK颅骨修复装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于颅骨缺损修补技术领域，具体为一种多孔可携带药物的增材制造PEEK颅骨修复装置，包括实体修复块和骨小梁，所述骨小梁环设在实体修复块边缘处，且实体修复块与骨小梁为一体成型结构，所述骨小梁处设置有安装部，所述安装部设置有多个，每个所述安装部对应一个所述固定连接槽，所述实体修复块表面开设有引流孔，且引流孔呈阵列式设置有多个，本实用新型专利技术实体修复块与骨小梁组成的修复装置整体置入后骨小梁仿生之后可促进宿主骨长入，进而保证中长期稳定性，术前通过产品表面变性技术或者在骨小梁结构中搭载生物活性材料或抗菌药物等，并进行术前灭菌操作，使表面携带有抗菌类药物或者生物性材料，降低产品植入时的感染风险。的感染风险。的感染风险。

【技术实现步骤摘要】
一种多孔可携带药物的增材制造PEEK颅骨修复装置


[0001]本技术涉及颅骨缺损修补
，具体为一种多孔可携带药物的增材制造PEEK颅骨修复装置。

技术介绍

[0002]颅骨成形术是神经外科最常见的手术之一，其主要目的是为了防止脑组织再次损伤，恢复颅腔密闭性，治疗颅骨缺损综合症。目前对颅骨修补假体的研究主要集中在钛金属材料上，钛是一种金属元素，在制作为颅骨修补假体后，钛网的颅骨修补假体多为一张平面的具有较高硬度的金属板状物。为了使钛网完全覆盖损伤部位且减少其锋利边缘对损伤部位的刺激，常用的方法为在钛网边缘预留1cm左右来覆盖骨窗边缘，但是，这样钛网植入后容易出现翘边、边缘凸起外露等问题。专利技术专利CN2073418838 U，公布了一种PEEK颅骨修补网板，利用PEEK材料代替了钛金属有更好的生物相容性，而且不会对受伤颅骨造成二次损伤，但是该颅骨修补缺少类似仿生骨结构，植入人体后不能够促进原生骨长入，不利于假体植入后中长期稳定性。
[0003]为解决上述问题，本申请中提出一种多孔可携带药物的增材制造PEEK颅骨修复装置。

技术实现思路

[0004](一)技术目的
[0005]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种多孔可携带药物的增材制造PEEK颅骨修复装置，具有实体修复块与骨小梁组成的修复装置整体置入后骨小梁仿生之后可促进宿主骨长入，进而保证中长期稳定性，术前通过产品表面变性技术或者在骨小梁结构中搭载生物活性材料或抗菌药物等，并进行术前灭菌操作，使表面携带有抗菌类药物或者生物性材料，降低产品植入时的感染风险的特点。
[0006](二)技术方案
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供了一种多孔可携带药物的增材制造PEEK颅骨修复装置，包括实体修复块和骨小梁，所述骨小梁环设在实体修复块边缘处，且实体修复块与骨小梁为一体成型结构，所述骨小梁处设置有安装部，所述安装部设置有多个，每个所述安装部对应一个所述固定连接槽，所述实体修复块表面开设有引流孔，且引流孔呈阵列式设置有多个；
[0008]所述实体修复块与骨小梁均呈镂空结构设置，且骨小梁与实体修复块所述镂空结构内侧设置有骨梁，且所述骨梁处设置有腔室。
[0009]进一步的，所述实体修复块与骨小梁表面整体平滑并且无毛刺，且实体修复块与骨小梁之间通过3D打印一体成型。
[0010]进一步的，所述实体修复块内侧设置的所述腔室中填充有药物或生物活性材料。
[0011]进一步的，多个所述固定连接槽内侧均复合粘接有钛合金套，所述钛合金套外壁
处一体成型有多个所述凸台，所述凸台表面开设有凹槽。
[0012]进一步的，多个所述钛合金套内侧均粘接复合有硅胶套，且硅胶套内壁一体成型有多个所述凸块。
[0013]本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
[0014]1、本技术，实体修复块与其边缘处一体成型的骨小梁均呈镂空结构设置并且一体打印成型，实体修复块与骨小梁组成的修复装置整体平滑，无毛刺，实体修复块与骨小梁组成的修复装置整体置入后骨小梁仿生之后可促进宿主骨长入，进而保证中长期稳定性。
[0015]2、本技术，实体修复块上开设的陈阵列状设置的引流孔与实体修复块和骨小梁处的腔室形成微孔道结构与植入体外部环境连通，以允许血管化的生物组织在生长过程中与外部环境发生物质交换，实体修复块内的腔室中，可承载预附着的药物或生物活性材料，术前通过产品表面变性技术或者在骨小梁结构中搭载生物活性材料或抗菌药物等，并进行术前灭菌操作，使表面携带有抗菌类药物或者生物性材料，降低产品植入时的感染风险。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术的另一视角下的结构示意图；
[0018]图3为本技术的A部分放大示意图。
[0019]附图标记：
[0020]1、实体修复块；2、骨小梁；3、引流孔；4、固定连接槽；5、钛合金套；501、凸台；502、凹槽；6、硅胶套；601、凸块。
具体实施方式
[0021]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0022]图1为本技术的整体结构示意图；
[0023]如图1
‑
3所示，本技术提出的一种多孔可携带药物的增材制造PEEK颅骨修复装置，包括实体修复块1和骨小梁2，所述骨小梁2环设在实体修复块1边缘处，且实体修复块1与骨小梁2为一体成型结构，所述骨小梁2处设置有安装部，所述安装部设置有多个，每个所述安装部对应一个所述固定连接槽4，所述实体修复块1表面开设有引流孔3，且引流孔3呈阵列式设置有多个；
[0024]所述实体修复块1与骨小梁2均呈镂空结构设置，且骨小梁2与实体修复块1所述镂空结构内侧设置有骨梁，且所述骨梁处设置有腔室。
[0025]所述实体修复块1内侧设置的所述腔室中填充有药物或生物活性材料；
[0026]需要说明的是，实体修复块1与其边缘处一体成型的骨小梁2均呈镂空结构设置，且实体修复块1与骨小梁2均为PEEK材质，并且一体打印成型，实体修复块1与骨小梁2组成
的修复装置整体平滑，无毛刺，实体修复块1与骨小梁2组成的修复装置整体置入后骨小梁2仿生之后可促进宿主骨长入，进而保证中长期稳定性；
[0027]设置在骨小梁2处的固定连接槽4在术中使用钢钉配合固定板使用时，钢钉在顶入颅骨之后，且顶端处会沉入到固定连接槽4的内侧，保证术后缝合和整体美观性，也是按照术前规划确定固定位置的标志，亦可制造生产中去预留出顶空，可避免植入时使用钢钉与骨小梁2磨损造成粉屑。
[0028]实体修复块1上开设的陈阵列状设置的引流孔3与实体修复块1和骨小梁2处的腔室形成微孔道结构与植入体外部环境连通，以允许血管化的生物组织在生长过程中与外部环境发生物质交换，维持其生长所需的营养物质流入、代谢产物流出。
[0029]参阅图1、图2、图3，多个所述固定连接槽4内侧均复合粘接有钛合金套5，所述钛合金套5外壁处一体成型有多个所述凸台501，所述凸台501表面开设有凹槽502，通过在钛合金套5上设置凸台501与凹槽502，可使钛合金套5外壁与固定连接槽4内侧结合处具有容纳粘接剂的间隙，从而提高粘接剂的填充量，可增大钛合金套5与固定连接槽4结合处的稳定性，保证粘接的强度，同时在固定连接槽4内侧设置钛合金套5，防止钢钉贯入时与固定连接槽4相接触，避免产生废屑，同时对固定连接槽4具有很好的保护作用。
[0030]参阅图1、图2、图3，多个所述钛合金套5内侧均粘接复合有硅胶套6，且硅胶套6内壁一体成型有多个所述凸块601，在固定连接槽4处贯入钢钉时，硅胶套本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多孔可携带药物的增材制造PEEK颅骨修复装置，其特征在于，包括实体修复块(1)和骨小梁(2)，所述骨小梁(2)环设在实体修复块(1)边缘处，且实体修复块(1)与骨小梁(2)为一体成型结构，所述骨小梁(2)处设置有安装部，所述安装部设置有多个，每个所述安装部对应一个固定连接槽(4)，所述实体修复块(1)表面开设有引流孔(3)，且引流孔(3)呈阵列式设置有多个；所述实体修复块(1)与骨小梁(2)均呈镂空结构设置，且骨小梁(2)与实体修复块(1)所述镂空结构内侧设置有骨梁，且所述骨梁处设置有腔室。2.根据权利要求1所述的一种多孔可携带药物的增材制造PEEK颅骨修复装置，其特征在于，所述实体修复块(1)与骨小梁(2)表面整体平滑并且无毛刺，...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏磊磊，马远剑，赵自强，
申请(专利权)人：上海双申医疗器械股份有限公司，
类型：新型
国别省市：