电子设备外壳和具有该外壳的电子设备制造技术

本发明专利技术提供了一种外壳，其覆盖电子设备主体的至少一部分。该外壳包括：平的金属板层，其模铸在内表面上；平的树脂板层，其模铸在外表面上，几乎全部覆盖金属板层的外表面。此外，外壳包括金属板层和树脂板层的两层结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备(例如成像设备或音频设备)所用的外壳以及具 有该外壳的电子设备。更具体地说，本专利技术涉及下述外壳及具有该外壳的 电子设备所述外壳在内表面上包括平的金属板层并在外表面上包括平的 树脂板层，该外壳被形成为具有金属板层和树脂板层的两层结构。
技术介绍
日本未审查专利申请公开No.8-236951公开了现有技术的电子设备外 壳的一种示例。该文献公开的电子设备包括容纳在外部外壳中的电子电路 和各种机构。该文献(下文中称为"第一现有技术示例")中公开的电子 设备"包括由模铸的镁形成的主机架，该主机架形成外部外壳的外部壳体 的至少一部分并保持了容纳在外部外壳中的部件"。具有这种构造的电子设备"可以设置这样的外部外壳所述外壳具有 足够的强度和刚度并减轻了重量，所述外部外壳具有简化的构造并容易组 装和制造"(说明书的第段)。日本未审查专利申请公开No.2005-63534公开了现有技术的电子设备 的另一种示例。该文献公开了一种盘记录和/或再现设备，该设备适用于成 像设备并在外部壳体中具有热源，所述成像设备具有盘状记录介质作为信 息储存介质。日本未审査专利申请公开No.2005本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种外壳，用于覆盖电子设备主体的至少一部分，所述外壳包括：平的金属板层，其模铸在内表面上；和平的树脂板层，其模铸在外表面上，几乎全部覆盖所述金属板层的外表面，所述外壳被形成为具有所述金属板层和所述树脂板层的两层结构。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：池尾俊辅，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]