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本发明提供了一种外壳，其覆盖电子设备主体的至少一部分。该外壳包括：平的金属板层，其模铸在内表面上；平的树脂板层，其模铸在外表面上，几乎全部覆盖金属板层的外表面。此外，外壳包括金属板层和树脂板层的两层结构。...
该专利属于索尼株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过索尼株式会社授权不得商用。

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