振膜、发声装置及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种振膜、发声装置及电子设备，振膜包括主体部和导电部，其中，所述主体部包括热塑性材料层，所述导电部设于所述热塑性材料层且至少一部分所述导电部外露于所述主体部以与音圈和外部电路电连接，所述导电部包括基体和分散于所述基体内的导电颗粒，所述基体由带有

【技术实现步骤摘要】
振膜、发声装置及电子设备


[0001]本专利技术涉及电声
，更具体地，涉及一种发声装置的振膜、使用该振膜的发声装置及使用该发声装置的电子设备。

技术介绍

[0002]发声装置一般包括振膜和结合在该振膜一侧的音圈，以及电连接发声装置内部电路和外部电路的电连接件。其中，音圈括两条音圈引线，两条音圈引线通过点焊等方式分别与电连接件的两个焊盘电连接，电连接件同时电连接外部电路，以通过终端产品的电信号控制音圈中的电信号。通常来说，音圈的引线需要顺出一定长度的线程，悬空后实现与电连接件的电连接。悬空引线结构虽然可实现较高的灵敏度，但由于引线悬空的限制，音圈的振幅不能太大，且断线风险较高，低频效果不够显著，不能给用户提供更好的用户听觉体验。
[0003]在现有的产品中，有些发声装置中还包括有定心支片，定心支片通常结合在振膜的一侧，定心支片可以作为音圈与外部的电连接件使用。具体地，音圈的连接线与定心支片相连，而定心支片与外部电路相连，以此来实现电连接。实际上，定心支片的应用虽然有效解决了音圈引线断线的隐患，但是定心支片的存在会占用发声装置的内部空间，从而在一定程度上损失产品的声学性能，进而降低了用户的音频体验。
[0004]为解决上述问题，在相关技术中，还提出一种导电振膜，导电振膜具有导电性能，可以实现音圈和外部电路之间的电连接。但是，该导电振膜的阻尼性能一般，抗偏振能力较差，从而影响了振膜的发声效果。

技术实现思路

[0005]本专利技术的一个目的在于提供一种振膜，具有阻尼性能好、抗偏振能力强的优点。
[0006]本专利技术的又一个目的在于提供上述振膜组成的发声装置。
[0007]本专利技术的再一个目的在于提供上述发声装置组成的电子设备。
[0008]为了实现以上目的，本专利技术提供了以下技术方案。
[0009]根据本专利技术第一方面实施例的振膜，包括主体部和导电部，其中，所述主体部包括热塑性材料层，所述导电部设于所述热塑性材料层且至少一部分所述导电部外露于所述主体部以与音圈和外部电路电连接，所述导电部包括基体和分散于所述基体内的导电颗粒，所述基体由带有
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特征基团的杂链聚合物组成。
[0010]根据本专利技术第一方面实施例的振膜采用主体部和导电部相结合，导电部的基体中含有带有
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特征基团的杂链聚合物，不仅使得导电部能够与主体部之间具有良好的附着力，还可以增强基体和导电颗粒之间的结合力，确保了振膜在拉伸过程中的一致性，从而实现了振膜良好的回弹性，确保振膜在长期使用过程中的音质稳定性。本专利技术实施例的振膜不仅实现了音圈和外部电路的电连接，而且避免了定心支片等连接件引起的损失内部空间和引线容易断裂的问题，并且由于采用了热塑性材料作为主体部，因此本专利技术提供的振膜的主体部与导电部具有更优的结合力和振动一致性，同时导电部的增设进一步提升了
振膜对刚性和阻尼的均衡，具有更优的抗偏振能力；主体部可根据产品设计需要灵活选择，加工方便，易批量生产。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述振膜的厚度为20μm～150μm，所述导电部的厚度为0.5μm～35μm。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述主体部上与所述导电部正对的部分和所述导电部共同形成为复合部，所述复合部与所述主体部的模量比为1/3～20/1；且/或，所述复合部的阻尼不低于所述主体部的阻尼。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述导电部的断裂伸长率大于30％。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述主体部的热塑性材料层包含热塑性聚氨酯弹性体、热塑性聚酯弹性体、热塑性聚酰亚胺材料、聚醚醚铜、热塑性聚酯材料、聚芳酯、聚醚酰亚胺中的至少一种。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述导电部的杂链聚合物包含聚氨酯、聚氨酯丙烯酸酯共聚物、环氧改性聚氨酯、聚氨酯改性环氧树脂中的至少一种。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述导电颗粒的粒径不大于20μm；且/或，所述导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，所述导电部中所述导电颗粒的含量不小于50％wt，且不大于95％wt。
[0018]根据本专利技术的一些实施例，所述导电部的一部分嵌设于所述主体部；或，所述导电部设于所述主体部的外表面上。
[0019]根据本专利技术的一些实施例，所述导电部为多个，多个所述导电部间隔开设置，多个所述导电部位于所述主体部的同侧或相对两侧。
[0020]根据本专利技术的一些实施例，所述主体部包括折环部以及设于所述折环部外侧的外边缘部和设于所述折环部内侧的内边缘部，所述导电部设于所述折环部以及所述内边缘部和所述外边缘部。
[0021]根据本专利技术的一些实施例，所述导电部包括位于所述内边缘部的第一电连接部和位于所述外边缘部的第二电连接部，所述第一电连接部与所述音圈电连接，所述第二电连接部与所述外部电路电连接。
[0022]根据本专利技术的一些实施例，所述导电部还包括设于所述折环部的第三电连接部，所述第一电连接部、所述第二电连接部和所述第三电连接部均外露于所述主体部的外表面。
[0023]根据本专利技术的一些实施例，所述主体部形成为由所述热塑性材料层组成的单层结构；或，所述主体部形成为多层复合结构，所述主体部包括层叠设置的所述热塑性材料层和阻尼层，所述热塑性材料层位于所述主体部的最外侧，所述阻尼层包含丙烯酸酯类压敏胶、有机硅类压敏胶、聚氨酯中的至少一种。
[0024]根据本专利技术第二方面实施例的发声装置，包括上述任一实施例所述的振膜。
[0025]根据本专利技术第三方面实施例的电子设备，包括上述任一实施例所述的振膜。
[0026]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0027]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。
[0028]图1为根据本专利技术的一个实施例的振膜的局部剖面图；
[0029]图2为根据本专利技术的一个实施例的振膜的局部剖面图；
[0030]图3为根据本专利技术的一个实施例的振膜的局部剖面图；
[0031]图4为根据本专利技术的一个实施例的振膜的局部剖面图；
[0032]图5为根据本专利技术的一个实施例的振膜的局部剖面图；
[0033]图6为根据本专利技术的一个实施例的振膜的局部剖面图；
[0034]图7为根据本专利技术的一个实施例的发声装置的俯视图；
[0035]图8为根据本专利技术的一个实施例的发声装置的立体结构示意图
[0036]图9为根据本专利技术的一个实施例的发声装置的局部剖面图；
[0037]图10为根据本专利技术的另一个实施例的发声装置的局部剖面图。
[0038]附图标记
[0039本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振膜，其特征在于，包括主体部和导电部，其中，所述主体部包括热塑性材料层，所述导电部设于所述热塑性材料层且至少一部分所述导电部外露于所述主体部以与音圈和外部电路电连接，所述导电部包括基体和分散于所述基体内的导电颗粒，所述基体由带有
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特征基团的杂链聚合物组成。2.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述振膜的厚度为20μm～150μm，所述导电部的厚度为0.5μm～35μm。3.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述主体部上与所述导电部正对的部分和所述导电部共同形成为复合部，所述复合部与所述主体部的模量比为1/3～20/1；且/或，所述复合部的阻尼不低于所述主体部的阻尼。4.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部的断裂伸长率大于30％。5.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述主体部的热塑性材料层包含热塑性聚氨酯弹性体、热塑性聚酯弹性体、热塑性聚酰亚胺材料、聚醚醚铜、热塑性聚酯材料、聚芳酯、聚醚酰亚胺中的至少一种。6.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部的杂链聚合物包含聚氨酯、聚氨酯丙烯酸酯共聚物、环氧改性聚氨酯、聚氨酯改性环氧树脂中的至少一种。7.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电颗粒的粒径不大于20μm；且/或，所述导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。8.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部中所述导电颗粒的含量不小于50％wt，且不大于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春，王婷，王梦媚，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：