用于爆破阀的激光焊系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种用于爆破阀的激光焊系统，包括：转台、真空吸附装置及激光器，药筒密封连接于真空吸附装置，真空吸附装置装设于转台上；激光器输出激光束对输入密封盘进行焊接；真空吸附装置根据接收到的焊接指令将输入密封盘吸附于药筒的定位凹槽内，转台根据焊接指令带动药筒沿设定方向进行旋转的同时激光器根据焊接指令输出激光束对所述输入密封盘进行焊接，当药筒被转至焊接完成位置时真空吸附装置、转台及激光器根据接收到的停止指令停止工作，焊接完成位置为药筒沿设定方向转动超过360度时的位置，通过本新型在焊接时能够在药筒的筒体上对输入密封盘进行定位，保证输入密封盘的激光焊接时能被均匀压紧，同时不划伤输入密封盘的表面。伤输入密封盘的表面。伤输入密封盘的表面。

【技术实现步骤摘要】
用于爆破阀的激光焊系统


[0001]本技术属于激光焊接
，尤其涉及一种用于爆破阀的激光焊系统。

技术介绍

[0002]爆破阀是AP1000第三核电技术的关键设备，它被设计用来在核电站的事故工况下冷却反应堆、阻止核扩散，有着极其重要的安全性和可靠性要求，其消化、研制被列为“大型先进压水堆及高温气冷堆核电站”国家科技重大专项。
[0003]药筒是爆破阀的核心部件，对泄漏率要求极高，达到1
×
10
‑
6Pa
·
m3/s，输入密封盘与筒体的激光焊接质量是影响泄漏率的主要因素。激光焊接时密封盘要与筒体焊接凹槽底部紧密贴合，现有技术中焊接方式大都采用的方式一是利用工具手工压紧，手工控制激光器沿径向均匀点焊若干点，而后编程采用连续激光完成焊接；方式二通采用专用工装压紧密封盘进行点焊，而后编程连续焊。但由于输入密封盘厚度很薄，仅有0.1mm，导致它自然存在波浪变形，现有方式存在如下问题：
[0004]1)采用手工压紧，定位焊的焊点之间不能贴合，存在残余变形，残余应力；手工操作一致性差，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于爆破阀的激光焊系统，其特征在于，爆破阀包括药筒及设置于所述药筒上的输入密封盘，所述激光焊系统包括：转台；真空吸附装置，所述药筒密封连接于所述真空吸附装置，所述真空吸附装置装设于所述转台上；激光器，输出激光束对所述输入密封盘进行焊接；其中，所述真空吸附装置根据接收到的焊接指令将所述输入密封盘吸附于所述药筒的定位凹槽内后，所述转台根据所述焊接指令带动所述药筒沿一设定方向进行旋转的同时所述激光器根据所述焊接指令输出所述激光束对所述输入密封盘进行焊接，当所述药筒被转动至焊接完成位置时所述真空吸附装置、所述转台及所述激光器根据接收到的停止指令停止工作，所述焊接完成位置为药筒沿一设定方向转动超过360度时的位置。2.如权利要求1所述的激光焊系统，其特征在于，还包括：控制台，电性连接于所述转台、所述真空吸附装置及所述激光器，所述控制台接收并输出所述焊接指令至所述转台、所述真空吸附装置及所述激光器。3.如权利要求2所述的激光焊系统，其特征在于，还包括：第一位置传感器，嵌入设置于所述定位凹槽内且电性连接于所述控制台，当所述输入密封盘被吸附至第一预设位置且贴合所述第一位置传感器时，所述第一位置传感器输出吸附到位信号至所述控制台，所述控制台根据所述吸附到位信号再次输出所述焊接指令至所述转台及所述激光器。4.如权利要求2所述的激光焊系统，其特征在于，所述真空吸附装置包括：真空泵，电性连接于所述控制台；吸附组件，连接于所述药筒上及所述转台，所述吸附组件具有气道，所述真空泵通过所述气道抽出所述药筒的内腔中的空气以使所述输入密封盘被吸附于所述定位凹槽内。5.如权利要求4所述的激光焊系统，其特征在于，所述吸附组件包括：可转动件，其一端密封连接于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小龙，王育军，方斌，李鹏飞，司际霞，
申请(专利权)人：山西江淮重工有限责任公司，
类型：新型
国别省市：