用于爆破阀的激光焊系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种用于爆破阀的激光焊系统，包括：转台、真空吸附装置及激光器，药筒密封连接于真空吸附装置，真空吸附装置装设于转台上；激光器输出激光束对输入密封盘进行焊接；真空吸附装置根据接收到的焊接指令将输入密封盘吸附于药筒的定位凹槽内，转台根据焊接指令带动药筒沿设定方向进行旋转的同时激光器根据焊接指令输出激光束对所述输入密封盘进行焊接，当药筒被转至焊接完成位置时真空吸附装置、转台及激光器根据接收到的停止指令停止工作，焊接完成位置为药筒沿设定方向转动超过360度时的位置，通过本新型在焊接时能够在药筒的筒体上对输入密封盘进行定位，保证输入密封盘的激光焊接时能被均匀压紧，同时不划伤输入密封盘的表面。伤输入密封盘的表面。伤输入密封盘的表面。

【技术实现步骤摘要】
用于爆破阀的激光焊系统


[0001]本技术属于激光焊接
，尤其涉及一种用于爆破阀的激光焊系统。

技术介绍

[0002]爆破阀是AP1000第三核电技术的关键设备，它被设计用来在核电站的事故工况下冷却反应堆、阻止核扩散，有着极其重要的安全性和可靠性要求，其消化、研制被列为“大型先进压水堆及高温气冷堆核电站”国家科技重大专项。
[0003]药筒是爆破阀的核心部件，对泄漏率要求极高，达到1
×
10
‑
6Pa
·
m3/s，输入密封盘与筒体的激光焊接质量是影响泄漏率的主要因素。激光焊接时密封盘要与筒体焊接凹槽底部紧密贴合，现有技术中焊接方式大都采用的方式一是利用工具手工压紧，手工控制激光器沿径向均匀点焊若干点，而后编程采用连续激光完成焊接；方式二通采用专用工装压紧密封盘进行点焊，而后编程连续焊。但由于输入密封盘厚度很薄，仅有0.1mm，导致它自然存在波浪变形，现有方式存在如下问题：
[0004]1)采用手工压紧，定位焊的焊点之间不能贴合，存在残余变形，残余应力；手工操作一致性差，工具容易对密封盘表面划伤，生产效率较低；
[0005]2)采用专用工装压紧，虽然没有手工操作一致性差的问题，但点焊后仍有残余变形和残余应力，工装底部对密封盘表面压痕，工装安装、拆卸、调整导致效率较手工压紧还要低。
[0006]因此，亟需开发一种克服上述缺陷的用于爆破阀的激光焊系统。

技术实现思路

[0007]针对上述问题，本技术提供一种用于爆破阀的激光焊系统，其中，爆破阀包括药筒及设置于所述药筒上的输入密封盘，所述激光焊系统包括：
[0008]转台；
[0009]真空吸附装置，所述药筒密封连接于所述真空吸附装置，所述真空吸附装置装设于所述转台上；
[0010]激光器，输出激光束对所述输入密封盘进行焊接；
[0011]其中，所述真空吸附装置根据接收到的焊接指令将所述输入密封盘吸附于所述药筒的定位凹槽内后，所述转台根据所述焊接指令带动所述药筒沿一设定方向进行旋转的同时所述激光器根据所述焊接指令输出所述激光束对所述输入密封盘进行焊接，当所述药筒被转动至焊接完成位置时所述真空吸附装置、所述转台及所述激光器根据接收到的停止指令停止工作，所述焊接完成位置为药筒沿一设定方向转动超过360度时的位置。
[0012]上述的激光焊系统，其中，还包括：控制台，电性连接于所述转台、所述真空吸附装置及所述激光器，所述控制台接收并输出所述焊接指令至所述转台、所述真空吸附装置及所述激光器。
[0013]上述的激光焊系统，其中，还包括：第一位置传感器，嵌入设置于所述定位凹槽内
且电性连接于所述控制台，当所述输入密封盘被吸附至第一预设位置且贴合所述第一位置传感器时，所述第一位置传感器输出吸附到位信号至所述控制台，所述控制台根据所述吸附到位信号再次输出所述焊接指令至所述转台及所述激光器。
[0014]上述的激光焊系统，其中，所述真空吸附装置包括：
[0015]真空泵，电性连接于所述控制台；
[0016]吸附组件，连接于所述药筒上及所述转台，所述吸附组件具有气道，所述真空泵通过所述气道抽出所述药筒的内腔中的空气以使所述输入密封盘被吸附于所述定位凹槽内。
[0017]上述的激光焊系统，其中，所述吸附组件包括：
[0018]可转动件，其一端密封连接于所述药筒，所述转台夹持所述可转动件的另一端带动所述药筒转动，所述可转动件内开设有一轴向气道，所述轴向气道的一端连通所述药筒的内腔；
[0019]固定件，套设于所述可转动件上，所述固定件内开设有一径向气道，所述径向气道一端连通所述轴向气道，所述径向气道的另一端连接所述真空泵。
[0020]上述的激光焊系统，其中，所述可转动件包括自上而下依次连接的第一连接部、第二连接部、第三连接部及夹持部；
[0021]所述第一连接部，与所述药筒的内腔的内壁密封连接；
[0022]所述第二连接部，与所述药筒的底部端面密封连接；
[0023]所述第三连接部，所述固定件套设于所述第三连接部上，所述轴向气道自所述第一连接部延伸至所述第三连接部；
[0024]所述夹持部，所述转台夹持所述夹持部带动所述药筒转动。
[0025]上述的激光焊系统，其中，所述第三连接部的侧壁上间隔开设多个连通所述轴向气道的气孔，当所述转台带动所述可转动件在所述固定件内转动时，所述径向气道通过所述气孔逐一连通所述轴向气道，以使所述药筒的内腔保持连续负压。
[0026]上述的激光焊系统，其中，所述固定件包括：
[0027]环设部，套设于所述第三连接部上；
[0028]直部，连接于所述环设部，所述径向气道自所述直部延伸至所述环设部，以使所述径向气道对位连通于所述气孔。
[0029]上述的激光焊系统，其中，所述第一位置传感器嵌设于所述定位凹槽内的侧壁，或，所述第一位置传感器嵌设于所述定位凹槽内的底壁。
[0030]上述的激光焊系统，其中，还包括第二位置传感器，装设于所述转台上，当所述转台带动所述药筒转动至焊接完成位置时输出焊接完成信号至所述控制台，所述控制台输出停止指令至所述转台、所述真空吸附装置及所述激光器。
[0031]本技术相对于现有技术其功效在于：通过本技术的激光焊系统保证了在焊接的热过程中，输入密封盘与定位凹槽的底部始终紧密贴合，且与定位凹槽的侧壁间隙始终保持不变，最大程度减小了焊接变形与残余应力，焊接质量稳定；同时不仅避免了在压紧过程中对输入密封盘所造成的机械压痕及表面划伤，更省去了定位焊及拆装机械工装的时间，使得生产效率大大提高。
[0032]本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过
在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1为本技术的激光焊系统的结构示意图；
[0035]图2为图1的局部放大示意图；
[0036]图3为图1的局部剖视图；
[0037]图4为可转动件的结构示意图；
[0038]图5为固定件的结构示意图。
[0039]其中，附图标记为：
[0040]药筒：11；
[0041]定位凹槽：111；
[0042]内腔：S；
[0043]输入密封盘：12；
[0044]转台：21；
[0045]真空吸附装置：22；
[0046]真空泵：221本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于爆破阀的激光焊系统，其特征在于，爆破阀包括药筒及设置于所述药筒上的输入密封盘，所述激光焊系统包括：转台；真空吸附装置，所述药筒密封连接于所述真空吸附装置，所述真空吸附装置装设于所述转台上；激光器，输出激光束对所述输入密封盘进行焊接；其中，所述真空吸附装置根据接收到的焊接指令将所述输入密封盘吸附于所述药筒的定位凹槽内后，所述转台根据所述焊接指令带动所述药筒沿一设定方向进行旋转的同时所述激光器根据所述焊接指令输出所述激光束对所述输入密封盘进行焊接，当所述药筒被转动至焊接完成位置时所述真空吸附装置、所述转台及所述激光器根据接收到的停止指令停止工作，所述焊接完成位置为药筒沿一设定方向转动超过360度时的位置。2.如权利要求1所述的激光焊系统，其特征在于，还包括：控制台，电性连接于所述转台、所述真空吸附装置及所述激光器，所述控制台接收并输出所述焊接指令至所述转台、所述真空吸附装置及所述激光器。3.如权利要求2所述的激光焊系统，其特征在于，还包括：第一位置传感器，嵌入设置于所述定位凹槽内且电性连接于所述控制台，当所述输入密封盘被吸附至第一预设位置且贴合所述第一位置传感器时，所述第一位置传感器输出吸附到位信号至所述控制台，所述控制台根据所述吸附到位信号再次输出所述焊接指令至所述转台及所述激光器。4.如权利要求2所述的激光焊系统，其特征在于，所述真空吸附装置包括：真空泵，电性连接于所述控制台；吸附组件，连接于所述药筒上及所述转台，所述吸附组件具有气道，所述真空泵通过所述气道抽出所述药筒的内腔中的空气以使所述输入密封盘被吸附于所述定位凹槽内。5.如权利要求4所述的激光焊系统，其特征在于，所述吸附组件包括：可转动件，其一端密封连接于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小龙，王育军，方斌，李鹏飞，司际霞，
申请(专利权)人：山西江淮重工有限责任公司，
类型：新型
国别省市：