一种新型TO封装的光器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种新型TO封装的光器件，包括TO管帽，TO底座，纳米压印镜头，光源，导电银胶和GA胶水，使用时，在TO底座上涂抹导电银胶，将LED光源贴附到底座上，在TO管帽画胶区域涂抹适量的GA胶水，将纳米压印镜头贴附到TO管帽上，提高了产品的可靠性，TO管帽底部与TO底座连接形成密闭空间，解决了封装难度大的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型TO封装的光器件


[0001]本技术涉及TO封装领域，特别是涉及一种新型TO封装的光器件。

技术介绍

[0002]光纤通信是推动整个通信网络发展的基本动力之一，是现代电信网络的基础。光纤通信具有通信容量大、传输距离远、抗电磁干扰能力强等优点，光器件是光纤通信的核心器件。
[0003]TO封装结构是光器件的一种封装方式，通常包括TO管座、TO管帽、置于管帽的镜头以及内部元器件。如图1所示，TO管座用于封装元件的底座承载并用于连接外部，TO管帽中的镜头实现光信号聚焦的作用，且TO管帽对外界具有良好的密封性能。
[0004]在TO封装过程中，封装空间内部的氧气和水气需要被抽空，以增强防腐性能，且气密封达到1*10
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9pa
·
m^3/s,现有技术是将玻璃基地加热熔融形成透镜，此透镜只能加工成球面，镜头和管帽是采用模型塑造的工艺，直接将玻璃镜头和管帽加热焊接在一起。这种封装方式的成本高，工艺难度大。

技术实现思路

[0005]本技术灭地在于提供一种新型TO封装的光器件，解决现有光器件成本高，封装难度大等问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种新型TO封装的光器件，包括TO底座，所述TO底座上方通过导电银胶连接有光源，所述光源外侧包围设置有TO管帽，所述TO管帽包括顶部的画胶区域和底部的置物区域，所述光源设置在置物区域，所述TO管帽顶部画胶区域通过GA胶水贴附有纳米压印镜头，TO管帽底部与TO底座连接形成密闭空间。
[0008]优选地，TO管帽底部设置有尖角，所述尖角角度为75度。
[0009]优选地，尖角长度为0.07mm。
[0010]优选地，画胶区域宽度为0.35
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0.5mm。
[0011]优选地，画胶区域顶部还设置有挡胶槽，所述挡胶槽高度为0.02
‑
0.03mm。
[0012]优选地，光源为LED光源，所述LED光源正极通过金线与TO底座导通连接。
[0013]优选地，TO管帽与TO底座通过焊接连接。
[0014]优选地，纳米压印镜头为WLO纳米压印镜头。
[0015]优选地，WLO纳米压印镜头采用8吋或者6吋玻璃基底。
[0016]优选地，TO管帽与TO底座形成的密闭空间内加有氮气。
[0017]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术提供了一种新型TO封装的光器件，包括TO管帽，TO底座，纳米压印镜头，光源，导电银胶和GA胶水，使用时，在TO底座上涂抹导电银胶，将光源贴附到底座上，在TO管帽画胶区域涂抹适量的GA胶水，将纳米压印镜头贴附到TO管帽上，提高了产品的可靠性，TO管帽底部与TO底座连接形成密闭空间，
解决了封装难度大的问题。
[0018]进一步地，TO管帽顶部设置有尖角，所述尖角角度为75度，有利于尖峰焊接。
[0019]进一步地，画胶区域宽度为0.35
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0.5mm，有利于针头画胶。
[0020]进一步地，WLO纳米压印镜头采用8吋或者6吋玻璃基底，可排布1000颗以上镜头，大幅度降低了生产成本。
附图说明
[0021]图1为TO封装结构的示意图；
[0022]图2为TO管帽和纳米压印镜头的组装示意图；
[0023]图3为TO管帽挡胶槽结构示意图
[0024]图4为WLO纳米压印镜头wafer图
[0025]图5为WLO纳米压印镜头单体图；
[0026]图中，1
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TO底座，2
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光源，3
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TO管帽，4
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纳米压印镜头，5
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GA胶，6
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金线，7
‑
导电银胶
具体实施方式
[0027]下面结合具体的实施例对本技术做进一步的详细说明，所述是对本技术的解释而不是限定。
[0028]本技术提供了一种新型TO封装的光器件，如图1所示，包括TO管帽，TO底座，纳米压印镜头，LED光源，导电银胶和GA胶水。使用时在TO底座上涂抹导电银胶，将LED光源贴附到底座上，然后用金线将LED光源正极和底座导通。在TO管帽画胶区域涂抹适量的GA胶水，将纳米压印镜头贴附到TO管帽上，在进行加热固化。最后通过真空充氮设备，采用尖峰焊工艺将TO管帽和TO底座进行焊接。
[0029]需要说明的是，此结构可应用于LED光源的TO封装，也可应用于探测器的TO封装。
[0030]如图2图3，TO管帽和镜头的组装示意图，镜头是承靠在TO管帽的内部台阶上面，因产品需要充加压氮气，内部压力可使镜头和TO管帽贴合的更紧密一些，相比于传统结构，大幅度增加了产品的可靠性。TO管帽的画胶区域宽度约0.35～0.5mm，有利于针头画胶。画胶区域顶部设置有挡胶槽，挡胶槽高度0.02～0.03mm，可以有效防止胶水溢出到镜头有效区，提高了产品外观及可靠性。还可以通过挡胶槽控制LED光源到透镜Z方向的距离精度，可达到
±
20um的水平。TO管帽底部设计0.07mm的尖角，尖角角度75度，这种尖角设计更有利于尖峰焊接。
[0031]如图4所示，WLO纳米压印镜头采用8吋或者6吋玻璃wafer基底，在玻璃表面涂光学透明胶水，采用提前制作好的stamp模具进行压印，可形成单面有透镜的半成品，然后将透镜半成品翻转180度，进行压印第二面,压印结束后进行UV固化并烘烤。采用8吋wafer可排布1000颗以上镜头，大幅度降低生产成本。
[0032]如图5所示，WLO纳米压印镜头单体，将制作好的wafer采用激光切割工艺，可加工成外形是圆形的镜头单体。
[0033]综上所述，本技术提供一种新型TO封装的光器件，镜头采用WLO纳米压印技术加工而成，镜头和TO管帽采用GA胶水粘接的方式，提高了生产效率，大幅降低了生产成本。
[0034]尽管以上结合附图对本技术的实施方案进行了描述，但是本技术并不局
限于上述的具体实施方案和应用领域，上述的具体实施方案仅仅是示意性的、指导性的，而不是限制性的。本领域的普通技术人员在说明书的启示下，在不脱离本技术权利要求所保护的范围的情况下，还可以做出很多种的形式，这些均属于本技术保护之列。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型TO封装的光器件，其特征在于，包括TO底座，所述TO底座上方通过导电银胶连接有光源，所述光源外侧包围设置有TO管帽，所述TO管帽包括顶部的画胶区域和底部的置物区域，所述光源设置在置物区域，所述TO管帽顶部画胶区域通过GA胶水贴附有纳米压印镜头，TO管帽底部与TO底座连接形成密闭空间。2.根据权利要求1所述的一种新型TO封装的光器件，其特征在于，所述TO管帽底部设置有尖角，所述尖角角度为75度。3.根据权利要求2所述的一种新型TO封装的光器件，其特征在于，所述尖角长度为0.07mm。4.根据权利要求1所述的一种新型TO封装的光器件，其特征在于，所述画胶区域宽度为0.35
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0.5mm。5.根据权利要求1所述的一种新型TO封装的光器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓锋，魏敏，邵雷，
申请(专利权)人：华天慧创科技西安有限公司，
类型：新型
国别省市：