本实用新型专利技术涉及一种腔室控温装置及分选机，腔室控温装置包括腔体与测试腔，腔体内部具有相互连通的第一腔室与第二腔室，第一腔室与第二腔室的连接处设置有过滤件，第一腔室在远离第二腔室的端部设置有进液管与进气管；测试腔连接于第二腔室远离第一腔室的端部，测试腔与第二腔室相连通；本实用新型专利技术提供的腔室控温装置，液氮与干燥气在第一腔室内进行混合并发生热量交换，一部分未经汽化的液氮由于过滤件的阻挡滞留于第一腔室内，另一部分液氮转化为气态形式，并通过过滤件进入至测试腔内，汽化后的液氮进入测试腔内，既可在测试腔内吸热以降低测试腔内部温度，又可减小测试腔内的温度波动，保证测试腔内温度的稳定性与均匀性。保证测试腔内温度的稳定性与均匀性。保证测试腔内温度的稳定性与均匀性。
【技术实现步骤摘要】
腔室控温装置及分选机
[0001]本技术涉及电子元件测试
，特别是涉及一种腔室控温装置及分选机。
技术介绍
[0002]芯片产业可分为设计、制造与封测三个环节，通常芯片的封测环节需要借助半导体器件处理机，即分选机实现，以测试芯片在极端的温度条件下是否能实现其预定性能。因此，分选机一般均配置有温控系统，用于分选机对芯片性能进行检测时，维持测试环境温度，及避免芯片本身发热带来的对测试温度的影响。而由于芯片自身会产生热量，或采用不同的测试模式对芯片进行检测，均会导致分选设备腔室温度大小与温度均匀性发生变化，进而致使芯片检测产品合格率降低，因此，如何控制分选设备腔室温度大小及温度均匀性，是芯片封测过程中亟需解决的问题。
[0003]目前，通常是将液氮与干燥气喷射至待测芯片的表面与周边测试环境中，由于液氮的温度极低，且液氮会发生汽化吸热，可抵消芯片自热对测试腔内温度的影响，并维持测试腔内环境的稳定，另外，同时将干燥气喷射至测试腔内，降低露点温度，防止液氮在测试腔内产生冷凝结霜现象。而在液氮的喷射过程中，液氮易附着于待检芯片与测试腔内元器件表面形成液体表膜，隔离低温液氮与待检芯片、测试腔内元器件的直接接触，导致待检芯片的自热效应并不能被及时移除，同时也会影响待检芯片与测试环境的正常换热，导致测试腔温度大小与温度均匀性极难控制，且喷出的液氮没有及时汽化，导致液氮喷射量不易控制，液氮在喷射过程中会吸收大量的热量，制冷量过大，易造成测试腔内局部过冷，测试腔内环境温度波动大。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对测试腔内局部过冷，温度波动大的问题，提供一种腔室控温装置及分选机。
[0005]一种腔室控温装置，包括：
[0006]腔体，所述腔体内部具有相互连通的第一腔室与第二腔室，所述第一腔室与所述第二腔室的连接处设置有过滤件，所述第一腔室在远离所述第二腔室的端部设置有进液管与进气管；
[0007]测试腔，连接于所述第二腔室远离所述第一腔室的端部，所述测试腔与所述第二腔室相连通。
[0008]上述腔室控温装置，可通入液氮与干燥气进行控温处理。将液氮通过进液管通入至第一腔室，且将干燥气通过进气管通入至第一腔室，液氮与干燥气在第一腔室内进行混合并发生热量交换，一部分未经汽化的液氮由于过滤件的阻挡滞留于第一腔室内，另一部分液氮转化为气态形式，并通过过滤件进入至测试腔内，汽化后的液氮进入测试腔内，既可在测试腔内吸热以降低测试腔内部温度，又不会由于吸热过大而造成测试腔内局部过冷，
减小测试腔内的温度波动，保证测试腔内温度的稳定性与均匀性。
[0009]在其中一个实施例中，所述腔体包括第一腔体与第二腔体，所述第一腔体与所述第二腔体螺接为一体，且所述第一腔室形成于所述第一腔体内，所述第二腔室形成于所述第二腔体内。
[0010]在其中一个实施例中，所述过滤件卡接于所述第一腔体与所述第二腔体的连接处，且所述过滤件为过滤网。
[0011]在其中一个实施例中，还包括低温密封件，所述低温密封件卡接于所述第一腔体与所述第二腔体的连接处。
[0012]在其中一个实施例中，所述第一腔室在远离所述第二腔室的端部连接有转接头，所述转接头上开设有入液口与入气口，且其内部开设有混合通道，所述入液口、所述入气口均与所述混合通道相连通，所述混合通道的一端与所述第一腔室相连通，所述进液管连接于所述入液口，所述进气管连接于所述入气口。
[0013]在其中一个实施例中，所述腔体上连接有通气管，所述第二腔室通过所述通气管与所述测试腔相连通，所述通气管的外侧壁上开设有贯通所述通气管管壁的通气孔，所述通气孔位于所述测试腔内部。
[0014]在其中一个实施例中，所述测试腔内设置有鼓风机、吹风板以及测试架，所述吹风板呈内部中空结构，所述吹风板上开设有入风口与出风口，所述鼓风机的入口位于靠近所述通气孔的一侧，且其出口位于靠近所述入风口的一侧，所述出风口朝向所述测试架。
[0015]在其中一个实施例中，所述通气孔与所述出风口均为多个，且多个所述通气孔均位于所述测试腔靠近所述入风口的一侧，多个所述出风口均朝向所述测试架。
[0016]在其中一个实施例中，在与所述通气管延伸方向相垂直的截面上，所述腔体的截面开口大于所述通气管的截面开口，且在竖直方向上，所述腔体的底壁位于所述通气管与所述第二腔室连接位置的下方。
[0017]一种分选机，包括如上述技术方案任一项所述的腔室控温装置。
[0018]上述分选机，将液氮通过进液管通入至第一腔室，且将干燥气通过进气管通入至第一腔室，液氮与干燥气在第一腔室内进行混合并发生热量交换，一部分未经汽化的液氮由于过滤件的阻挡滞留于第一腔室内，另一部分液氮转化为气态形式，并通过过滤件进入至测试腔内，汽化后的液氮进入测试腔内，既可在测试腔内吸热以降低测试腔内部温度，又不会由于吸热过大而造成测试腔内局部过冷，减小测试腔内的温度波动，保证测试腔内温度的稳定性与均匀性。
附图说明
[0019]图1为本技术提供的腔体的内部结构示意图；
[0020]图2为本技术提供的腔体的分解示意图；
[0021]图3为本技术提供的腔室控温装置的结构示意图。
[0022]附图标记：
[0023]100、腔室控温装置；
[0024]110、腔体；111、第一腔体；1111、第一腔室；112、第二腔体；1121、第二腔室；113、过滤件；114、进液管；115、进气管；116、低温密封件；117、转接头；1171、入液口；1172、入气口；
1173、混合通道；118、通气管；1181、通气孔；
[0025]120、测试腔；121、鼓风机；122、吹风板；1221、入风口；1222、出风口； 123、测试架。
具体实施方式
[0026]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种腔室控温装置，其特征在于，包括：腔体，所述腔体内部具有相互连通的第一腔室与第二腔室，所述第一腔室与所述第二腔室的连接处设置有过滤件，所述第一腔室在远离所述第二腔室的端部设置有进液管与进气管；测试腔，连接于所述第二腔室远离所述第一腔室的端部，所述测试腔与所述第二腔室相连通。2.根据权利要求1所述的腔室控温装置，其特征在于，所述腔体包括第一腔体与第二腔体，所述第一腔体与所述第二腔体螺接为一体，且所述第一腔室形成于所述第一腔体内，所述第二腔室形成于所述第二腔体内。3.根据权利要求2所述的腔室控温装置，其特征在于，所述过滤件卡接于所述第一腔体与所述第二腔体的连接处，且所述过滤件为过滤网。4.根据权利要求2所述的腔室控温装置，其特征在于，还包括低温密封件，所述低温密封件卡接于所述第一腔体与所述第二腔体的连接处。5.根据权利要求1所述的腔室控温装置，其特征在于，所述第一腔室在远离所述第二腔室的端部连接有转接头，所述转接头上开设有入液口与入气口，且其内部开设有混合通道，所述入液口、所述入气口均与所述混合通道相连通，所述混合通道的一端与所述第一腔室相连通，所述进液管连接于所述入...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶骋，陈豪杰，邱国志，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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