电子装置和安装方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了电子装置和安装方法。该电子装置包括：封装体，其具有扁平外形且封装有内置电子电路；突起，其将所述封装体内部的电子电路电连接到所述封装体外部的引线；引线板，至少在其表面上具有引线，所述引线板安装了封装体，使得所述封装体的电子电路经由所述突起电连接到所述引线；以及粘合剂，以仅将所述封装体的边缘附接到所述引线板的方式，将所述封装体附接到所述引线板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置，其中封装有内置电子电路的封装体被安 装到引线板上，并且涉及一种将封装体安装到引线板上的方法。
技术介绍
近来，以移动电话和笔记本型个人电脑等为代表的移动设备得到广 泛应用。且市场上对于更加紧凑的移动设备具有持续的需求。响应于这 种需求，已经实现了各种类型的电子装置的微型化，诸如在移动设备中 嵌入的电路板。这里，作为实现电子装置微型化的一种有效方法，例如，使用诸如球形栅格阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)之类的小尺寸电子零件已 经成为关注的焦点，BGA和CSP最近在诸如IC封装之类的电子装置的 电子零件领域获得了快速的发展。BGA使用微小焊球(突起)等代替例 如四周扁平封装(QFP)和其他封装中的常规电子零件中使用的引脚端子，用于将建立在封装体内部的电路芯片与封装体外部的引线相连接。和 QFP相比，通过布置在封装体的表面上的突起的栅格形阵列，BGA获得 了进一步的微型化。而且，通过縮小BGA的突起的阵列节距，CSP实现 了进一步的微型化。另外，在BGA和CSP的封装体的内部，电路芯片 与中间板相连，所述中间板将电路芯片和各突起连接在一起，并且提出 了一种使用突起代替常规的所谓的引线接合(例如，见日本专利申请公 报2000-164635、 2002-16195和2000-260790)来连接电路芯片的技术。 近来，通过使用突起来连接封装体内部的电路芯片，BGA和CSP变得更 加紧凑。这样，在诸如这些BGA和CSP的电子零件被安装在引线板上的电 子装置中，和常规QFP等相比，电子零件和引线板的封装体在极短的距离彼此相连接。这里，例如，由于施加到这种类型的电子装置的外力或 由于封装体和引线板之间的热膨胀系数的差异，在封装体和引线板之间 重复地产生应力。封装体和引线板之间产生的应力可能在强度不足的部 分集中，例如在封装体与突起连接的部分或突起与引线板连接的部分集 中，这导致这些部分中发生破裂的问题。为避免这种问题，当在引线板上安装BGA和CSP等时，被称为填充剂的粘合剂被填充到电子零件的封装体和引线板之间的空隙中，使得 封装体和引线板之间产生的应力能够被释放。这里，通常需要进行所谓的修复处理，例如，由于在电子零件被安 装之后检测到故障等，所述修复处理使用新的电子零件代替安装状态中 的电子零件。然而，如果如上所述使用填充剂完成安装，修复处理伴随 着极大的劳力和难度并给工人带来沉重的负担。
技术实现思路
考虑到上述情形，本专利技术提供了一种电子装置，该电子装置能够容 易地为安装状态中的电子零件执行修复处理，并提供了一种安装方法， 该方法能够实现安装，使得对安装之后电子零件的修复处理变得较为容 易。根据本专利技术的电子装置包括封装体，其具有扁平外部形状，并封 装有内置电子电路；突起，用于将所述封装体内部的电子电路与所述封 装体外部的引线电连接；引线板，至少在其表面上具有引线，该引线板 安装了所述封装体，使得所述封装体的电子电路经由所述突起电连接到 所述引线；以及粘合剂，以仅将所述封装体的边缘附接到所述引线板的 方式，将所述封装体附接到所述引线板上。常规地，在上述使用填充剂将电子零件设置到引线板上的电子装置 中，由于毛细现象等原因，电子零件的封装体和引线板之间的空隙被填 充以填充剂。原先，考虑通过填充剂来填充封装体和引线板之间的空隙， 封装体作为整体被粘合到引线板，并且因此，封装体和引线板之间产生 的应力可以很好地释放。与此对照，本专利技术的专利技术人发现，通过只将封装体的边缘附接到引线板而不是将电子零件的整个封装体附接到引线 板，可以获得类似的效果。基于这种发现而做出本专利技术。在根据本专利技术 的电子装置中，仅将封装体的边缘附接到引线板。如上所述，使用这种 限制在边缘的附接，可以确保释放封装体和引线板之间产生的应力的效 果。此外，通过这种限制在边缘的附接，与电子装置的封装体整体被附 接到引线板的情况相比，安装状态下的电子装置的修复处理变得十分容 易。也就是说，根据本专利技术的电子装置，能够容易地对安装状态下的电 子零件执行修复处理。这里，在根据本专利技术的电子装置中，优选地，除了边缘的整个周界 的 一部分之外，所述粘合剂将封装体的边缘附接到引线板。根据该优选特征，例如，在热固型粘合剂被用作粘合剂的情况下， 即使封装体和引线板之间的空隙中积累的空气受热膨胀，上述部分也可 用作膨胀空气的逸出路径。这使得可以在尚待硬化的粘合剂上不施加多 余的压力并由此避免由于粘合剂的剥离导致的失效附接等。而且，该部 分还变成电子电路的操作过程中因电子电路发出的热而膨胀的空气的逸 出路径。此外，在根据本专利技术的电子装置中，还优选地，封装体具有矩形外 形，且粘合剂至少将封装体的边缘的矩形外形的拐角粘合到引线板。根据该优选特征，在释放电子装置的封装体和引线板之间产生的应 力尤其有效的拐角处执行附接，使得能够确保应力的释放以及修复处理 的便利。此外，在根据本专利技术的电子装置中，还优选地，粘合剂从封装体扩 展到引线板，且粘合剂具有倾斜的表面，其相对于引线板的倾斜角度不小于30度且小于60度。根据该优选特征，粘合剂是这样的形状，它适于释放应力，并因而 可以获得增强的粘合强度。本专利技术的电子装置中，还优选地，粘合剂在硬化之前具有不小于50 Pa-s 的粘度。根据该优选特征，因为粘合剂具有足够的粘度以防止它由于毛细现象等而进入到封装体和引线板之间的空隙，可以避免附接区域多余扩展 使得修复处理困难的情况。此外，在本专利技术的电子装置中，还优选地，防止粘合剂与突起接触。根据该优选特征，因为突起与粘合剂被分别附接到引线板，在修复 处理时，可以独立地去除引线板上的突起和粘合剂二者的残余。此外，根据本专利技术的安装方法包括以下步骤经由用于将嵌入并封 装在封装体内部的电子电路电连接到封装体外部的引线的突起，将电子 电路电连接到引线板的引线，所述封装体具有扁平外形，所述引线至少 位于引线板的表面上；以及将所述封装体附接到所述引线板上，从而只 将所述封装体的边缘附接到所述引线板。根据该优选安装方法，因为通过将附接限制在电子零件的封装体的 边缘而执行所述附接，安装之后的电子零件的修复处理变得容易。也就 是说，根据本专利技术的安装方法，可以以使安装之后修复处理变容易的方 式安装电子零件。而且，根据本专利技术的安装方法，优选地，所述附接步骤是除了边缘 的周界的一部分之外将封装体的边缘附接到引线板的步骤。此外，在根据本专利技术的安装方法中，优选地，所述封装体具有矩形 外形，且附接步骤是至少将矩形外形的封装体的边缘的拐角部分附接到 引线板的步骤。而且，在根据本专利技术的安装方法中，优选地，所述附接步骤是使用 粘合剂执行附接并且还使粘合剂从封装体向引线板扩散的步骤。还优选 地，所述附接步骤是使用粘合剂执行附接并且还使粘合剂从封装体向引线板扩散从而使得粘合剂相对于引线板具有不小于30度且小于60度的 倾斜角度的倾斜表面的步骤。另外，在根据本专利技术的安装方法中，优选地，所述附接步骤是使用 在硬化之前具有不小于50Pa，s的粘度的粘合剂执行附接的步骤。另外，在根据本专利技术的安装方法中，还优选地，所述附接步骤是使 用粘合剂执行附接并且还以防止粘合剂与突起接触的方式执行附接的步 骤。如上所述，根据本专利技术，可以获得能够本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，所述电子装置包括：封装体，其具有扁平外形且封装有内置电子电路；突起，其将所述封装体内部的电子电路电连接到所述封装体外部的引线；引线板，至少在其表面上具有引线，所述引线板安装有所述封装体，使所述封装体的电子电路经由所述突起电连接到所述引线；以及粘合剂，所述粘合剂以仅将所述封装体的边缘附接到所述引线板的方式将所述封装体附接到所述引线板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：前野善信，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]