具有隔板的增强用膜制造技术

提供具有隔板的增强用膜，其包括增强用膜P和隔板Q且具有以下特征：在剥离隔板时可发生的剥离起电可被抑制；即使当将隔板从预先贴合至光学部件、电子部件等的暴露的表面侧的具有隔板的增强用膜剥离时，也可减轻对光学部件或电子部件的损害。增强用膜P包括基材层A1和包含导电组分的粘合剂层A2；隔板Q包括抗静电脱模层B和基材层B3；粘合剂层A2和抗静电脱模层B直接层叠；当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150

【技术实现步骤摘要】
具有隔板的增强用膜
[0001]本申请是申请日为2017年6月30日、申请号为201710521169.5、专利技术名称为“具有隔板的增强用膜”的申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及具有隔板的增强用膜。

技术介绍

[0003]为了赋予光学部件、电子部件等以刚性或抗冲击性，在一些情况下预先将具有隔板的增强用膜贴合至光学部件、电子部件等的暴露的表面侧以对这样的部件进行增强(日本专利申请未审公开No.2014
‑
234460)。
[0004]然而，当将隔板从贴合至光学部件、电子部件等的暴露的表面侧的具有隔板的增强用膜剥离时，出现如下问题：发生剥离起电而导致对光学部件或电子部件的损害。

技术实现思路

[0005]本专利技术的一个目的是提供具有隔板的增强用膜，其包括增强用膜和隔板，所述具有隔板的增强用膜具有以下特征：在剥离隔板时可发生的剥离起电可被抑制；和即使当将隔板从预先贴合至光学部件、电子部件等的暴露的表面侧的具有隔板的增强用膜剥离时，也可减轻对光学部件或电子部件的损害。
[0006]根据本专利技术的一个实施方式的具有隔板的增强用膜包括：增强用膜P；和隔板Q，其中：增强用膜P包括基材层A1和包含导电组分的粘合剂层A2；隔板Q包括抗静电脱模层B和基材层B3；包含导电组分的粘合剂层A2和抗静电脱模层B直接层叠；和当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150
°
的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，包含导电组分的粘合剂层A2的表面具有3.0kV或更低的剥离起电电压，并且抗静电脱模层B的表面具有1.0kV或更低的剥离起电电压。
[0007]在一个实施方式中，当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150
°
的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，抗静电脱模层B的表面具有1.0
×
104Ω
‑
1.0
×
10
12
Ω的表面电阻值。
[0008]在一个实施方式中，抗静电脱模层B包含导电聚合物。
[0009]在一个实施方式中，抗静电脱模层B包括脱模层B1和抗静电层B2，包含导电组分的粘合剂层A2和脱模层B1直接层叠,和当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150
°
的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，脱模层B1的表面具有1.0kV或更低的剥离起电电压。
[0010]在一个实施方式中，在根据本专利技术实施方式的具有隔板的增强用膜中，当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150
°
的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，脱模层B1的表面具有1.0
×
104Ω
‑
1.0
×
10
12
Ω的表面电阻值。
[0011]在一个实施方式中，抗静电层B2包含导电聚合物。
[0012]在一个实施方式中，增强用膜P以所陈述的顺序包括抗静电层A3、基材层A1、和包含导电组分的粘合剂层A2。
[0013]在一个实施方式中，隔板Q以所陈述的顺序包括抗静电脱模层B、基材层B3、和抗静电层B4。
[0014]在一个实施方式中，抗静电层B4包含导电聚合物。
[0015]在一个实施方式中，在根据本专利技术实施方式的具有隔板的增强用膜中，当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150
°
的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，包含导电组分的粘合剂层A2的表面具有1.0
×
104Ω
‑
1.0
×
10
12
Ω的表面电阻值。
[0016]在一个实施方式中，在根据本专利技术实施方式的具有隔板的增强用膜中，在已经在23℃的温度和50％RH的湿度下以150
°
的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板从增强用膜P剥离之后，在23℃的温度、50％RH的湿度、180
°
的剥离角度、和300mm/min的拉伸速率下包含导电组分的粘合剂层A2对玻璃板的初始粘合强度为1.0N/25mm或更大。
[0017]在一个实施方式中，在根据本专利技术实施方式的具有隔板的增强用膜中，当在23℃的温度和50％RH的湿度下以180
°
的剥离角度和300mm/min的拉伸速率下将隔板Q从增强用膜P剥离时的剥离强度为0.30N/25mm或更小。
[0018]根据本专利技术，可提供这样的具有隔板的增强用膜，其包括增强用膜和隔板，所述具有隔板的增强用膜具有以下特征：在剥离隔板时可发生的剥离起电可被抑制；和即使当将隔板从预先贴合至光学部件、电子部件等的暴露的表面侧的具有隔板的增强用膜剥离时，也可减轻对光学部件或电子部件的损害。
附图说明
[0019]图1为增强用膜P的一个实施方式的示意性截面图。
[0020]图2为增强用膜P的另一实施方式的示意性截面图。
[0021]图3为隔板Q的一个实施方式的示意性截面图。
[0022]图4为隔板Q的另一实施方式的示意性截面图。
[0023]图5为本专利技术的具有隔板的增强用膜的一个实施方式的示意性截面图。
[0024]图6为本专利技术的具有隔板的增强用膜的另一实施方式的示意性截面图。
[0025]图7为本专利技术的具有隔板的增强用膜的另一实施方式的示意性截面图。
[0026]图8为本专利技术的具有隔板的增强用膜的另一实施方式的示意性截面图。
具体实施方式
[0027]当在本说明书中使用表述“质量”时，该表述可用迄今为止一般常作为重量单位使用的表述“重量”代替。反过来，当在本说明书中使用表述“重量”时，该表述可用常作为表示重量的SI单位使用的表述“质量”代替。
[0028]在本说明书中，表述“(甲基)丙烯酸类”意指“丙烯酸类和/或甲基丙烯酸类”，表述“(甲基)丙烯酸酯”意指“丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯”，表述“(甲基)烯丙基”意指“烯丙基和/或甲基烯丙基”，和表述“(甲基)丙烯醛”意指“丙烯醛和/或甲基丙烯醛”。
[0029]<<<<具有隔板的增强用膜>>>>
[0030]本专利技术的具有隔板的增强用膜为包括增强用膜P和隔板Q的具有隔板的增强用膜。
只要本专利技术的具有隔板的增强用膜包括增强用膜P和隔板Q，所述具有隔板的增强用膜可在不损害本专利技术的效果的范围内包括任何合适的其它层。
[0031]在本专利技术的具有隔板的增强用膜中，增强用膜P包括基材层A1和包含导电组分的粘合剂层A2,隔板Q包括抗静电脱模层B和基材层B3，并且包含导电组分的粘合剂层A2和抗静电脱模层B直接层叠。
[0032]作为本专利技术的具有隔板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有隔板的增强用膜，其包括：增强用膜P；和隔板Q，其中：该增强用膜P以所陈述的顺序包括基材层A1、和包含导电组分的粘合剂层A2；隔板Q以所陈述的顺序包括脱模层B1、抗静电层B2、和基材层B3；包含导电组分的粘合剂层A2和该脱模层B1直接层叠；在已经在23℃的温度和50％RH的湿度下以150
°
的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离之后，在23℃的温度、50％RH的湿度、180
°
的剥离角度、和300mm/min的拉伸速率下包含导电组分的粘合剂层A2对玻璃板的初始粘合强度为1.0N/25mm或更大，当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150
°
的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，包含导电组分的粘合剂层A2的表面具有3.0kV或更低的剥离起电电压，并且该脱模层B1的表面具有1.0kV或更低的剥离起电电压。2.根据权利要求1的具有隔板的增强用膜，其中，当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150
°
的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，所述脱模层B1的表面具有1.0
×
104Ω
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木翔悟，设乐浩司，徐创矢，越智元气，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：