一种温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温度传感器，包括壳体和设置在所述壳体内的温度传感机构，所述温度传感机构包括支架和固定在所述支架上的电路板，所述电路板上设置至少一个测温装置，所述壳体内设置有安装腔，所述支架设置有与所述安装腔匹配安装的匹配部，所述安装腔内还设置至少一个防呆部，当所述支架反向插入所述安装腔时，所述防呆部与所述匹配部干涉从而阻止所述支架插入到所述安装腔内。根据本公开的一种温度传感器，通过设置于电路板卡接的支架，不仅起到保护导线和电路板焊点及测温机构的芯片与导电壳体距离太近或者接触导致介电强度过低，产生击穿的问题产生；同时通过设置有抵接部的支架和设有限位部的、防呆部的壳体配合，可提醒操作人员在组装的过程中，电路板相对于壳体的正确安装方向，提高产品质量和寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器


[0001]本技术涉及测温仪器领域，尤其涉及一种温度传感器。

技术介绍

[0002]现有大多数温度传感器无法保证电路板和导线焊点与导电壳体隔离，导致焊点与导电壳体接触或距离过近，芯片碰撞导电壳体的情况，温度传感器的介电强度降低，导致高压击穿的问题。
[0003]而且大多数新能源汽车温度传感器装配时，无法精确控制温度传感器芯片位置，芯片因缺少固定的安装位置而存在安装位置的不确定性，如出现装反，只有进行检测时才能发现异常，导致温度传感器的温度测量不稳定和传感器精度不足的问题，如果充电装置的控制系统根据不准确的温度信息，执行错误的控温措施，轻则影响充电效率，重则引发充电装置温度过高导致烧毁。
[0004]因此，现有技术中亟需一种新的温度传感器结构来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种温度传感器的新技术方案。
[0006]根据本技术提供了一种温度传感器，包括壳体和设置在所述壳体内的温度传感机构，所述温度传感机构包括支架和固定在所述支架上的电路板，所述电路板上设置至少一个测温装置，所述壳体内设置有安装腔，所述支架设置有与所述安装腔匹配安装的匹配部，所述安装腔内还设置至少一个防呆部，当所述支架反向插入所述安装腔时，所述防呆部与所述匹配部干涉从而阻止所述支架插入到所述安装腔内。
[0007]可选地，所述匹配部为设置在支架上的至少一个凸起，所述防呆部为沿所述温度传感机构插入到所述壳体内的方向设置在所述安装腔内壁上的至少一个凸肋，所述凸起和所述凸肋对应安装时干涉。
[0008]可选地，所述安装腔内设置至少一个限位部，所述支架沿所述温度传感机构插入到所述壳体内的方向设置至少一个抵接部，当所述温度传感机构插入到所述壳体内时，所述抵接部与限位部抵接，从而限制所述温度传感机构进入所述壳体内方向的位移。
[0009]可选地，所述抵接部沿垂直所述电路板的高度，和沿所述温度传感机构插入到所述壳体内的方向的高度，都高于所述测温装置在对应方向上的高度。
[0010]可选地，所述电路板两侧设置有向板内凹陷的卡接槽，所述支架两侧内部设置有卡接部，所述卡接部与所述卡接槽匹配安装从而使所述电路板固定在所述支架上。
[0011]可选地，所述电路板在沿所述温度传感机构插入到所述壳体内的方向前端设置倒角，所述卡接部两侧设置导向斜面，所述卡接部通过所述倒角和所述导向斜面的引导与所述卡接槽匹配卡接。
[0012]可选地，所述温度传感机构还包括至少一根导线，所述导线的一端与所述电路板电连接，所述支架内设置至少一个容纳腔，所述导线至少部分位于所述容纳腔内。
[0013]可选地，所述容纳腔数量为多个，相邻两个所述容纳腔之间设置间隔肋，所述间隔肋将相邻两个所述导线隔离。
[0014]可选地，所述电路板上设置与所述间隔肋对应的凹槽，至少部分所述间隔肋设置在所述凹槽内。
[0015]可选地，所述温度传感器还包括灌封胶，所述灌封胶将所述温度传感机构和至少部分所述导线密封在所述壳体内。
[0016]根据本公开的一种温度传感器，具有如下技术效果：
[0017]1、通过设置支架，可以保证电路板上测温机构与导电壳体接触或距离过近，避免了测温机构的芯片碰撞导电壳体的情况，从而大大提高温度传感器的介电强度，彻底避免高压击穿的问题。
[0018]通过设置与安装腔形状匹配的匹配部，进行第一次防呆，可提醒操作人员在组装时，支架和安装腔的正确安装方向；
[0019]通过设置防呆部，当支架反向插入安装腔时，防呆部与匹配部干涉从而阻止支架插入到安装腔内。
[0020]2、通过设置凸起及凸肋，凸起和凸肋对应安装时干涉，进行第二处防呆，可提醒操作人员在组装的过程中支架相对于壳体的正确安装方向，防止二者反装造成温度传感器失效。
[0021]3、通过设置限位部和插接部的抵接，可保证生产过程中，温度穿感机构与壳体之间位置相对固定，防止温度传感机构插入距离超过预定距离，导致电路板与壳体碰撞，造成损坏。
[0022]4、测温装置设置在电路板固定位置上，通过设置卡接结构，使得支架与电路板卡接牢固，防止电路板与支架位置发生位移，进而保证测温装置的正确安装方向和在壳体内正确位置。
[0023]5、通过将抵接部沿垂直电路板的高度，和沿温度传感机构插入到壳体内的方向的高度，都高于测温装置在对应方向上的高度的设置，保证测温装置不与壳体接触，并在支架的保护下测温装置不被损坏。
[0024]6、通过设置倒角和导向斜面，降低电路板与支架之间的卡接难度，提高生产效率，降低生产成本。
[0025]7、支架通过设置容纳腔，导线设置在容纳腔内，保证电路板和导线的焊点与导电壳体隔离，避免焊点与导电壳体接触或距离过近，进而同步也避免了测温机构的芯片碰撞导电壳体的情况，保证了不会出现温度传感器的介电强度降低导致高压击穿的问题产生。
[0026]通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0027]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。
[0028]图1为本技术一种温度传感器的爆炸图；
[0029]图2为本技术中壳体与电路板组装时的结构示意图；
[0030]图3为本技术中壳体内部结构示意图；
[0031]图4为本技术中支架结构示意图；
[0032]图5为本技术中电路板结构示意图；
[0033]图6为本技术一种温度传感器局部安装结构示意图；
[0034]图7为本技术一种温度传感器带有灌封胶的结构示意图；
[0035]图中标示如下：
[0036]1‑
壳体、11
‑
限位部、12
‑
安装腔、13
‑
导向部、14
‑
凸肋、2
‑
电路板、21
‑
倒角、22
‑
卡接槽、23
‑
凹槽、3
‑
测温装置、4
‑
支架、41
‑
抵接部、42
‑
卡接部、43
‑
间隔肋、44
‑
容纳腔、45
‑
导向斜面、46
‑
凸起、5
‑
导线、51
‑
连接部、6
‑
灌封胶。
具体实施方式
[0037]现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
[0038]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，其特征在于，包括壳体和设置在所述壳体内的温度传感机构，所述温度传感机构包括支架和固定在所述支架上的电路板，所述电路板上设置至少一个测温装置，所述壳体内设置有安装腔，所述支架设置有与所述安装腔匹配安装的匹配部，所述安装腔内还设置至少一个防呆部，当所述支架反向插入所述安装腔时，所述防呆部与所述匹配部干涉从而阻止所述支架插入到所述安装腔内。2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述匹配部为设置在支架上的至少一个凸起，所述防呆部为沿所述温度传感机构插入到所述壳体内的方向设置在所述安装腔内壁上的至少一个凸肋，所述凸起和所述凸肋对应安装时干涉。3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述安装腔内设置至少一个限位部，所述支架沿所述温度传感机构插入到所述壳体内的方向设置至少一个抵接部，当所述温度传感机构插入到所述壳体内时，所述抵接部与限位部抵接，从而限制所述温度传感机构进入所述壳体内方向的位移。4.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述抵接部沿垂直所述电路板的高度，和沿所述温度传感机构插入到所述壳体内的方向的高度，都高于所述测温装置在对应方向上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，
申请(专利权)人：长春捷翼汽车科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：