一种用于圆孔加工径向补偿的后置处理方法技术

一种用于圆孔加工径向补偿的后置处理方法，包括如下步骤：获取圆孔加工刀路轨迹上的三个刀位点和刀轴矢量；根据所述三个刀位点和刀轴矢量获取位于圆孔中心轴线上的中心参考点；获取圆孔加工刀路轨迹上的目标刀位点，并根据所述中心参考点、刀轴矢量以及所述目标刀位点获取目标刀位点处的径向补偿单位矢量；根据所述目标刀位点、径向补偿单位矢量和目标补偿值获取径向补偿后的补偿刀位点。偿值获取径向补偿后的补偿刀位点。偿值获取径向补偿后的补偿刀位点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于圆孔加工径向补偿的后置处理方法


[0001]本专利技术涉及一种用于圆孔加工径向补偿的后置处理方法，属于数控加工


技术介绍

[0002]圆孔的机械加工过程中，为了精确保证加工后的直径精度，需要在加工过程中调整径向进给量，以补偿刀具磨损、让刀等因素导致的孔径加工偏差。现有的技术途径主要有三种：
[0003]技术途径一：根据孔径实测值，修正数控加工刀路轨迹，并重新生成数控加工程序实现补偿加工。
[0004]技术途径二：利用部分数控机床系统自带的半径补偿功能，实现径向补偿加工；
[0005]技术途径三：将补偿量作为输入参数，对前置刀位文件进行后置处理，生成补偿后的数控加工程序，实现径向补偿加工。
[0006]上述三种方法至少存在如下缺点：
[0007]技术途径一：程序缺乏通用性，需要根据实际加工结果修正数控加工程序，准备时间长，生产效率低；
[0008]技术途径二：由于数控系统类型和版本的不同，并非所有的数控设备都支持便捷的半径补偿加工，因此该方法存在受设备制约的缺陷；
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于圆孔加工径向补偿的后置处理方法，其特征在于：包括A、获取圆孔加工刀路轨迹上三个刀位点C1、C2、C3和刀轴矢量n；B、根据所述刀位点C1、C2、C3和刀轴矢量n获取位于圆孔中心轴线l上的中心参考点O；C、获取圆孔加工刀路轨迹上的目标刀位点M，并根据所述中心参考点O、刀轴矢量n以及所述目标刀位点M获取目标刀位点M处的径向补偿单位矢量ω；D、根据所述目标刀位点M、径向补偿单位矢量ω和目标补偿值δ获取径向补偿后的补偿刀位点M
′
。2.根据权利要求1所述的一种用于圆孔加工径向补偿的后置处理方法，其特征在于：所述步骤A中所述的三个刀位点C1、C2、C3应同时满足：刀位点C1、C2、C3为除进退刀和移刀之外的有效切削刀位点。3.根据权利要求2所述的一种用于圆孔加工径向补偿的后置处理方法，其特征在于：所述步骤A中所述的三个刀位点C1、C2、C3应同时满足：可以构造过C1、C2、C3的唯一平面Σ，且平面Σ与刀轴矢量n不平行。4.根据权利要求1所述的一种用于圆孔加工径向补偿的后置处理方法，其特征在于：所述步骤B中所述的中心参考点O的计算方法如下：(a)构造通过刀位点C1且垂直于刀轴矢量n的平面Ψ，得到平面Ψ的标准方程；(b)根据平面Ψ的标准方程、刀位点C2、刀轴矢量n，计算刀位点C2在平面Ψ上的垂足点F2的坐标、刀位点C3在平面Ψ上的垂足点F3的坐标；(c)根据刀位点C1、垂足点F2、垂足点F3的坐标，计算得到线段C1F2的中点P的坐标、线段F2F3的中点Q的坐标；(d)根据刀位点C1、垂足点F2、垂足点F3、P的坐标、Q的坐标，并结合刀轴矢量n，计算过点P垂直于C1F2的直线与过点Q垂直于F2F3的直线的交点O。5.根据权利要求4所述的一种用于圆孔加工径向补偿的后置处理方法，其特征在于：所述步骤(b)包括，由于线段C2F2平行于刀轴矢量n，以t为参数，结合刀位点C2、刀轴矢量n，得到线段C2F2所在直线关于t的参数方程；联立平面Ψ的标准方程、...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶正茂，黄顺，王育杰，凌丽，孙巧如，赵金泽，王增刚，
申请(专利权)人：航天材料及工艺研究所，
类型：发明
国别省市：