基于晶圆的处理装置、任务处理方法及制备方法制造方法及图纸

本公开提供了一种基于晶圆的处理装置、任务处理方法及制备方法，属于计算机技术领域。该处理装置包括：晶圆和至少一个芯片颗粒；其中，晶圆包括多个晶粒，至少部分晶粒之间连接，且芯片颗粒与至少一个晶粒连接，使得数据在晶粒之间、芯片颗粒与晶粒之间进行传输。根据本公开的实施例能够可以有效地降低数据传输延迟以及功率消耗。迟以及功率消耗。迟以及功率消耗。

【技术实现步骤摘要】
基于晶圆的处理装置、任务处理方法及制备方法


[0001]本公开涉及计算机
，特别涉及一种基于晶圆的处理装置、任务处理方法及制备方法。

技术介绍

[0002]随着人工智能等领域的快速发展，对半导体技术提出新的需求，需要实现更快、更强的计算能力和服务支撑能力。但是，现有的处理器或服务器通常采用多个处理芯片组成板卡，再由多个板卡进行集成的方式形成。由于芯片之间采用独立分割封装方式，因此，容易造成芯片之间的数据传输延迟，以及功耗的增加。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种基于晶圆的处理装置、任务处理方法及制备方法。
[0004]第一方面，本公开提供了一种基于晶圆的处理装置，该处理装置包括：晶圆和至少一个芯片颗粒；其中，所述晶圆包括多个晶粒，至少部分所述晶粒之间连接，且所述芯片颗粒与至少一个所述晶粒连接，使得数据在所述晶粒之间、所述芯片颗粒与所述晶粒之间进行传输。
[0005]第二方面，本公开提供了一种任务处理方法，该任务处理方法应用于本公开实施例任一项所述的基于晶圆的处理装置，所述处理装置包括晶圆和至少一个芯片颗粒，所述晶圆包括多个晶粒，至少部分所述晶粒之间连接，且所述芯片颗粒与至少一个所述晶粒连接，使得数据在所述晶粒之间、所述芯片颗粒与所述晶粒之间进行传输，该任务处理方法包括：响应于接收到的任务处理请求，基于所述晶圆和至少一个所述芯片颗粒执行待处理任务。
[0006]第三方面，本公开提供了一种处理装置的制备方法，包括：制备一个晶圆，所述晶圆包括多个晶粒，至少部分所述晶粒之间互连；将至少一个芯片颗粒与晶圆的至少一个晶粒连接；获得基于晶圆的处理装置。所述晶圆包括多个晶粒，至少部分所述晶粒之间连接，使得数据在所述晶粒之间、所述芯片颗粒与所述晶粒之间进行传输。
[0007]第四方面，本公开提供了一种电子设备，所述电子设备通过本公开实施例任一项所述的基于晶圆的处理装置获得，该电子设备包括：至少一个处理器；以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的一个或多个计算机程序，一个或多个所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行上述的任务处理方法。
[0008]第五方面，本公开提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序在被处理器执行时实现上述的任务处理方法。
[0009]本公开所提供的实施例，在晶圆上连接外部的若干芯片颗粒，组成一个具有特定功能的处理装置，并且不再对晶圆进行分割，直接使用该晶圆级的处理装置执行相应的待处理任务，减少了芯片的分割与封装，从而可以有效地降低数据传输延迟以及功率消耗。
[0010]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0011]附图用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开，并不构成对本公开的限制。通过参考附图对详细示例实施例进行描述，以上和其他特征和优点对本领域技术人员将变得更加显而易见，在附图中：
[0012]图1为本公开实施例提供的一种晶圆的示意图；
[0013]图2为本公开实施例提供的一种基于晶圆的处理装置的示意图；
[0014]图3为本公开实施例提供的一种基于晶圆的处理装置的示意图；
[0015]图4为本公开实施例提供的一种基于晶圆的处理装置的示意图；
[0016]图5为本公开实施例提供的一种基于晶圆的处理装置的示意图；
[0017]图6为本公开实施例提供的一种基于晶圆的处理装置的示意图；
[0018]图7为本公开实施例提供的一种基于晶圆的处理装置的示意图；
[0019]图8为本公开实施例提供的一种基于晶圆的处理装置的示意图；
[0020]图9为本公开实施例提供的一种基于晶圆的处理装置的示意图；
[0021]图10为本公开实施例提供的一种基于晶圆的处理装置的示意图；
[0022]图11为本公开实施例提供的一种任务处理方法的流程图；
[0023]图12为本公开实施例提供的一种处理装置的制备方法的流程图；
[0024]图13为本公开实施例提供的一种电子设备的框图。
具体实施方式
[0025]为使本领域的技术人员更好地理解本公开的技术方案，以下结合附图对本公开的示范性实施例做出说明，其中包括本公开实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本公开的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
[0026]在不冲突的情况下，本公开各实施例及实施例中的各特征可相互组合。
[0027]如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列举条目的任何和所有组合。
[0028]本文所使用的术语仅用于描述特定实施例，且不意欲限制本公开。如本文所使用的，单数形式“一个”和“该”也意欲包括复数形式，除非上下文另外清楚指出。还将理解的是，当本说明书中使用术语“包括”和/或“由
……
制成”时，指定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
[0029]除非另外限定，否则本文所用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与本领域普通技术人员通常理解的含义相同。还将理解，诸如那些在常用字典中限定的那些术语应当被解释为具有与其在相关技术以及本公开的背景下的含义一致的含义，且将不解释为具有理想化或过度形式上的含义，除非本文明确如此限定。
[0030]晶圆(Wafer)是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称之为晶圆。晶圆上的一个小块晶片晶圆体被称为晶粒(Die)，而且，一个晶圆通常包括多个晶粒。
[0031]图1为本公开实施例提供的一种晶圆的示意图。参照图1，晶圆的形状为圆形，其上分布有多个晶粒，而且，晶粒之间具有连接关系，使得晶粒之间可以进行数据传输。
[0032]相关技术中，在完成晶圆制作之后，通常将晶圆进行切割，并在切割好的晶粒上进行进一步加工，制作成具有各种功能的电路元件结构，从而成为有特定电性功能的集成电路(Integrated Circuit，IC)产品。示例性地，将晶圆中的合格晶粒进行切割、封装等，形成具有特定功能的处理芯片，再将若干处理芯片进行进一步封装形成板卡，并将多个板卡进一步集成，从而获得相应的服务器。由此可知，处理器中各个芯片之间采取相对独立的分割封装方式，芯片之间进行数据传输时延迟较大，且功率消耗也相应较高。
[0033]有鉴于此，本公开实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于晶圆的处理装置，其特征在于，包括：晶圆和至少一个芯片颗粒；其中，所述晶圆包括多个晶粒，至少部分所述晶粒之间连接，且所述芯片颗粒与至少一个所述晶粒连接，使得数据在所述晶粒之间、所述芯片颗粒与所述晶粒之间进行传输。2.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，至少一个所述芯片颗粒基于面对面键合方式连接到所述晶圆中的至少一个晶粒上；和/或，至少一个所述芯片颗粒键合到所述晶圆的重分布层，并基于所述重分布层与所述晶圆中的至少一个晶粒连接。3.根据权利要求2所述的处理装置，其特征在于，所述芯片颗粒通过混合键合方式键合到所述重分布层，并通过所述重分布层中的布线和/或过孔与对应的晶粒连接。4.根据权利要求2所述的处理装置，其特征在于，所述晶圆中的多个晶粒之间基于所述重分布层连接。5.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述晶粒具有第一预设功能，所述芯片颗粒具有第二预设功能；所述晶圆由具有相同第一预设功能的多个晶粒采用同构集成方式形成，或者，所述晶圆由至少两种不同的第一预设功能对应的多个晶粒采用异构集成方式形成；所述处理装置基于所述晶圆中多个晶粒的第一预设功能、所述芯片颗粒的第二预设功能以及所述晶粒与所述芯片颗粒的连接关系执行待处理任务。6.根据权利要求5所述的处理装置，其特征在于，所述第一预设功能包括存储功能、计算功能、通信功能、供电功能和连接功能中的至少一种，具有所述第一预设功能的晶粒包括存储晶粒、计算晶粒、通信晶粒、供电晶粒和连接晶粒中的至少一种；所述第二预设功能包括存储功能、计算功能、通信功能和供电功能中的至少一种，具有所述第二预设功能的芯片颗粒包括存储芯片颗粒、计算芯片颗粒、通信芯片颗粒和供电芯片颗粒中的至少一种。7.根据权利要求6所述的处理装置，其特征在于，在所述晶圆由多个存储晶粒同构集成的情况下，至少部分所述芯片颗粒为计算芯片颗粒，且所述计算芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：何伟，祝夭龙，
申请(专利权)人：北京灵汐科技有限公司，
类型：发明
国别省市：