【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】硅酮组合物及具有高热传导性的热传导性硅酮硬化物
[0001]本专利技术涉及一种提供具有高热传导性的热传导性硅酮硬化物的硅酮组合物。
技术介绍
[0002]电子设备的小型化、高集成化进一步发展，由功率半导体或存储器等电子零件产生的热的影响比之前更加严重。若电子零件中蓄积热量，则电子零件的温度上升，有可能引起动作不良或故障等。为了使由电子零件产生的热有效率地散发至散热器等冷却构件，提出了多种热发散方法及所述热发散方法中使用的热发散构件。
[0003]之前，在电子设备等中，为了抑制动作过程中的元件的温度上升，可使用利用铝或铜等热传导率高的金属板的散热器。散热器传导由元件产生的热量，通过与外部空气的温度差而从表面释放所述热量。
[0004]在使发热元件与散热器直接接触的情况下，在其界面存在空气而会阻碍热传导，因此需要使散热器与元件密接。各元件由于高度的不同或组装加工时的公差，因此可使用具有柔软性及热传导性的片或油膏(grease)。
[0005]片与油膏相比，操作性优异，由热传导性树脂形成的热传导性片被用于各...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种硅酮组合物，是含有有机(聚)硅氧烷及热传导性填料的硅酮组合物，所述硅酮组合物的特征在于，所述有机(聚)硅氧烷含有至少一个硬化性有机(聚)硅氧烷，所述热传导性填料包含(B
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i)具有平均粒径20μm以上及120μm以下的非烧结的氮化铝、以及(B
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ii)具有平均粒径0.1μm以上及5μm以下的氧化铝，所述(B
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ii)氧化铝包含球状氧化铝，相对于所述(B
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ii)成分的合计质量，球状氧化铝的含量为25质量％～80质量％，相对于所述(B
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i)成分及(B
‑
ii)成分的合计质量，所述(B
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ii)成分的比例为25质量％～50质量％，以及所述热传导性填料的体积相对于所述硅酮组合物的总体积的比例为80体积％～90体积％。2.根据权利要求1所述的硅酮组合物，其中具有平均粒径0.1μm以上及2μm以下的所述球状氧化铝。3.根据权利要求1或2所述的硅酮组合物，其中所述热传导性硅酮组合物含有(C)表面处理剂，所述表面处理剂为选自(C
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1)下述通式(1)：R
2a
R
...
【专利技术属性】
技术研发人员：广中裕也，石原靖久，田中克幸，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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