用炭黑作为导电填料实现有机硅材料长期稳定电导率的方法和组合物技术

提供了具有稳定的长期电阻率/电阻的导电或半导电可固化有机硅组合物，其包含炉黑和乙炔黑的混合物作为导电填料。还提供了制备该导电或半导电可固化有机硅组合物的方法和该导电或半导电可固化有机硅组合物的用途。电或半导电可固化有机硅组合物的用途。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用炭黑作为导电填料实现有机硅材料长期稳定电导率的方法和组合物
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2020年6月3日提交的美国临时申请号63/034,226的权益，其整体上通过参考引入本文。


[0003]本专利技术涉及具有稳定的长期电阻率/电阻的导电或半导电可固化有机硅组合物，其包含炉黑和乙炔黑的混合物作为导电填料。

技术介绍

[0004]固化产生硅橡胶的有机硅组合物是公知的，并且这种组合物广泛用作电力和电子零件的灌封材料和涂覆材料并且用作模子的成形材料，因为它们具有优异的性能，例如高耐候性，耐热性，耐冷性和电绝缘性。此外，赋予有机硅组合物(其天然地是绝缘材料)以导电性的技术也是本领域已知的。通过将导电填料引入有机硅组合物中来赋予有机硅组合物以导电性是公知的。最常用的导电填料是炭黑，银颗粒，镀银的镍，镀银的铝，镀银的玻璃颗粒，镍等。炭黑由于其低成本和在橡胶中的增强能力，因而是最常用的导电填料。为了增加导电性，将更高电导率的炭黑或更多的炭黑添加到聚合物中。
[0005]工业中存在5种类型的炭黑：炉黑，热炭本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.可固化有机硅组合物X，其中可固化有机硅组合物X包含：(A)有机硅基物，其包含经由缩合固化反应来固化的至少一种有机硅组分A；(B)至少两种类型的炭黑CB的组合，其中至少一种炭黑是炉黑CB1和至少一种炭黑是乙炔黑CB2；和(C)缩合催化剂C；(D)至少一种交联剂D；和(E)任选地，粘合促进剂E。2.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物X，其中至少一种有机硅组分A是羟基封端的聚二有机硅氧烷。3.根据权利要求1或2所述的可固化有机硅组合物X，其中至少一种有机硅组分A是羟基封端的聚二有机硅氧烷的共混物。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的可固化有机硅组合物X，其中至少一种有机硅组分A是至少三种在两端具有羟基的聚二有机硅氧烷(A1、A2和A3)的共混物，其中羟基封端的聚二有机硅氧烷A1在25℃的粘度是约100
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约10,000mPa
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s；羟基封端的聚二有机硅氧烷A2在25℃的粘度是约5,000
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约25,000mPa
·
s；和羟基封端的聚二有机硅氧烷A3在25℃的粘度是约20,000
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约100,000mPa
·
s。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的可固化有机硅组合物X，其中炉黑CB1的BET表面积是80
‑
300m2/g，吸油值是70
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250ml/100g，和吸碘值是100
‑
350mg/g。6.根据权利要求1
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5中任一项所述的可固化有机硅组合物X，其中乙炔黑CB2的BET表面积是50
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200m2/g，吸油值是70
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250ml/100g，和吸碘值是70
‑
150mg/g。7.根据权利要求1
‑
6中任一项所述的可固化有机硅组合物X，其中可固化有机硅组合物X中炭黑CB的总量是基于总组合物计5
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50重量％，优选基于总组合物计10
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25重量％。8.根据权利要求1
‑
7中任一项所述的可固化有机硅组合物X，其中炉黑CB1与乙炔黑CB2的重量比是92:8
‑
8:92。9.根据权利要求1
‑
8中任一项所述的可固化有机硅组合物X，其中炉黑CB1与乙炔黑CB2的重量比是92:8
‑
50:50。10.根据权利要求1
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9中...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟岩，A，
申请(专利权)人：埃肯有机硅美国公司，
类型：发明
国别省市：