一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，包括壳体组件，所述壳体组件内部装设有PCB板组件，所述PCB板组件至少包括第一PCB板以及装设在第一PCB板一侧的第二PCB板，所述第一PCB板和第二PCB板之间通过FPC柔性线路板电连接，所述第一PCB板上固定装设有连接座，所述FPC柔性线路板一端通过焊接在第二PCB板上，与第二PCB板连接；另一端通过插接在连接座上，与第一PCB板连接；本实用新型专利技术针对现有技术中连接器占用体积过大，插接成功率低以及成本较高等问题，提供一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，优化光纤连接器中PCB板的连接结构，从而降低占用的内部和提高插接成功率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构


[0001]本技术涉及光纤连接器
，特别涉及一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构。

技术介绍

[0002]光纤通信以其传输容量大，保密性好等优点而得到高速发展，并已经成为当今最主要的有线通信方式。光纤通信包括用于数据交换的服务器、用于传输信息的光纤以及用于将服务器与光纤连接在一起的光纤连接器，光纤连接器的上侧为数据接收端，通过光纤传输过来的光信号转换成电信号，输入到服务器上进行处理；下侧为数据发送端，将服务器需要发送的信号由电信号转换成光信号，再通过光纤传输到需接受信号的设备上。
[0003]如图1所示，所述光纤连接器内部包括第一PCB板1和第二PCB板2，所述第一PCB板1上固定装设有第一连接座91，所述第二PCB板2上固定装设有第二连接座92，所述第一PCB板1和第二PCB板2之间通过FPC柔性线路板4连接，所述FPC柔性线路板4一端插接到第一连接座91上与第一PCB板1连接；另一端插接到第二连接座92上与第二PCB板2连接；这样在光纤连接器内部就装设有两个连接座，占用的体积较大，成本也较高；同时两端都采用插接的方式连接，插接时不容易辨别插接方向，容易将两端接反，造成连接不合格以及连接座损坏，造成制造成本进一步增高。

技术实现思路

[0004]本技术针对现有技术中连接器占用体积过大，插接成功率低以及成本较高等问题，提供一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，优化光纤连接器中PCB板的连接结构，从而降低占用的内部和提高插接成功率。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，包括壳体组件，所述壳体组件内部装设有PCB板组件，所述PCB板组件至少包括第一PCB板以及装设在第一PCB板一侧的第二PCB板，所述第一PCB板和第二PCB板之间通过FPC柔性线路板电连接，所述第一PCB板上固定装设有连接座，所述FPC柔性线路板一端通过焊接在第二PCB板上，与第二PCB板连接；另一端通过插接在连接座上，与第一PCB板连接。
[0006]作为优选的，所述第一PCB板和第二PCB板层叠设置，所述FPC柔性线路板一端通过弯折折叠与连接座相插接；所述第一PCB板和第二PCB板层叠设置，可以尽可能地降低占用的空间，从而缩小光纤连接器的体积；所述FPC柔性线路板进行弯折折叠可以留出足够的长度与连接座相插接，降低插接的难度，提高插接的合格率。
[0007]作为优选的，所述连接座包括与第一PCB板焊接固定连接在一起的底座以及将FPC柔性线路板一端进行扣合的扣合板；所述FPC柔性线路板一端插入到底座和扣合板之间，旋转扣合板与底座扣合在一起，从而完成FPC柔性线路板的插接。
[0008]作为优选的，所述第一PCB板上装设有第一IC芯片,所述第一IC芯片内部集成有用于将电信号转换成光信号的VCSEL垂直腔面激光器以及用于将VCSEL垂直腔面激光器发出
的光信号折射入第一FIBER光纤内部的第一LENS透镜；所述第二PCB板上装设有第二IC芯片,所述第二IC芯片内部集成有用于将第二FIBER光纤内部光信号折射入PD接受芯片的第二LENS透镜以及用于将光信号转换成电信号的PD接受芯片；在服务器数据发送端中，服务器将处理完成的电信号依次通过第一IC芯片、VCSEL垂直腔面激光器、第一透镜，将电信号转换成光信号，通过第一光纤将光信号传输出去；在服务器数据接收端中，所述第二光纤的光信号依次通过第二透镜、PD接受芯片、第二IC芯片，将光信号转换成电信号，所述电信号传输到服务器中进行处理。
[0009]作为优选的，所述壳体组件包括装设在PCB板组件一侧的上外壳以及装设在PCB板组件另一侧的下外壳；所述上外壳和下外壳内部还设有若干用于插接固定PCB板组件的凹槽；通过凹槽与PCB板组件的相互凹凸配合将PCB板组件固定装设在壳体组件内部，也完成PCB板组件的固定组装。
[0010]作为优选的，所述上外壳和下外壳之间通过螺栓连接、卡接连接或者激光焊接连接在一起。
[0011]作为优选的，所述上外壳设有若干个上外壳伸出支架，所述下外壳设有若干个下外壳伸出支架，所述上外壳伸出支架与第一PCB板的一侧紧密接触，将第一PCB板产生的热量传递至上外壳；所述下外壳伸出支架与第二PCB板的一侧紧密接触，将第二PCB板产生的热量传递至下外壳；所述VCSEL垂直腔面激光器和第一IC芯片产生的热量传递至第一PCB板一侧，并由上外壳伸出支架传递至上外壳上；所述PD接受芯片和第二IC芯片产生的热量透过第二PCB板传递至一侧，并由下外壳伸出支架传递至下外壳上。
[0012]作为优选的，所述第一PCB板和第二PCB板的一侧都贴附有导热垫，所述导热垫分别与上外壳伸出支架和下外壳伸出支架紧密接触；通过导热垫可以保证接触部位没有空隙，还可以将热量及时传递并散出，加速PCB板的散热，散热效果更好。
[0013]作为优选的，所述导热垫为导热性能良好的金属材料构件或者导热硅脂；从而可以将PCB板产生的更多热量及时传递给伸出支架。
[0014]作为优选的，所述上外壳伸出支架和下外壳伸出支架之间斜面接触；使得上外壳伸出支架和下外壳伸出支架充分接触，彻底完成热交换，减小温差，将尽量多的热量传递出，从而有利于光纤连接器的散热和稳定运行。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0016]本技术所述第一PCB板和第二PCB板之间通过FPC柔性线路板电连接，所述第一PCB板上固定装设有连接座，所述FPC柔性线路板一端通过焊接在第二PCB板上，与第二PCB板连接；另一端通过插接在连接座上，与第一PCB板连接；采用上述结构，相对于现有技术减少使用了一个连接座，减小了内部占用的空间，还降低了物料的成本，同时在组装插接时，容易辨别插接方向，不容易插接错误，使得插接的正确率较高，提高了产品组装的合格率，从而降低组装的成本。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还
可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是现有技术中PCB板的连接结构的剖视图；
[0019]图2是本技术提供的一种用于光纤连接器的正面结构示意图；
[0020]图3是本技术提供的一种用于光纤连接器的正面分解示意图；
[0021]图4是本技术提供的一种用于光纤连接器的侧面分解示意图；
[0022]图5是本技术提供的PCB板组件的结构示意图；
[0023]图6是本技术提供的第二PCB板的结构示意图；
[0024]图7是本技术提供的PCB板组件的剖视图。
[0025]在图中包括有：
[0026]5、壳体组件；7、PCB板组件；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，其特征在于：包括壳体组件(5)，所述壳体组件(5)内部装设有PCB板组件(7)，所述PCB板组件(7)至少包括第一PCB板(1)以及装设在第一PCB板(1)一侧的第二PCB板(2)，所述第一PCB板(1)和第二PCB板(2)之间通过FPC柔性线路板(4)电连接，所述第一PCB板(1)上固定装设有连接座(3)，所述FPC柔性线路板(4)一端通过焊接在第二PCB板(2)上，与第二PCB板(2)连接；另一端通过插接在连接座(3)上，与第一PCB板(1)连接。2.根据权利要求1所述的一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，其特征在于：所述第一PCB板(1)和第二PCB板(2)层叠设置，所述FPC柔性线路板(4)一端通过弯折折叠与连接座(3)相插接。3.根据权利要求2所述的一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，其特征在于：所述连接座(3)包括与第一PCB板(1)焊接固定连接在一起的底座(31)以及将FPC柔性线路板(4)一端进行扣合的扣合板(32)。4.根据权利要求1所述的一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，其特征在于：所述第一PCB板(1)上装设有第一IC芯片(11)，所述第一IC芯片(11)内部集成有用于将电信号转换成光信号的VCSEL垂直腔面激光器以及用于将VCSEL垂直腔面激光器发出的光信号折射入第一光纤内部的第一透镜；所述第二PCB板(2)上装设有第二IC芯片(21)；所述第二IC芯片(21)内部集成有用于将第二FIBER光纤内部光信号折射入PD接受芯片的第二透镜以及用于将光信号转换成电信号的PD接受...

【专利技术属性】
技术研发人员：程剑星，李耀齐，
申请(专利权)人：东莞云晖光电有限公司，
类型：新型
国别省市：