一种Type-c母座、数据充电线及充电设备制造技术

本申请涉及数据充电线技术领域，具体提供了一种Type

【技术实现步骤摘要】
一种Type
‑
c母座、数据充电线及充电设备


[0001]本申请涉及数据充电线
，尤其涉及的是一种Type
‑
c母座、数据充电线及充电设备。

技术介绍

[0002]现有数据充电线结构通常配置有公头和母座，以及连接所述公头和母座的连接线；同时，为了保障连接的稳定性，通常在母座中配置高导电率的金属连接端子，但是这也就极大的增加了连接端子的制造成本，降低了产品的价格竞争力。
[0003]因此，现有技术存在缺陷与不足，有待进一步改进和发展。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术的不足，本申请目的在于提供一种Type
‑
c母座、数据充电线及充电设备，旨在解决现有技术中具有Type
‑
c母座的连接端子成本高的问题。
[0005]本申请解决技术问题所采用的技术方案如下：一种Type
‑
c母座，其包括：
[0006]基座，所述基座设置有插入端和连线端；
[0007]PCB板，所述PCB板设置于所述基座的插入端处；
[0008]连接端子，所述连接端子设置于所述基座的连线端，且与所述PCB板电连接。
[0009]可选的，所述PCB板包括：
[0010]PCB板本体，所述PCB板本体的一端包覆于所述基座的插入端中；
[0011]端子焊接端，所述端子焊接端设置于所述PCB板本体与所述插入端的连接处；
[0012]触点端，所述触点端设置于所述PCB板本体背离所述插入端的一侧。
[0013]可选的，所述触点端设置有上触点和下触点，所述上触点设置于所述PCB板本体沿高度方向的上端面上，所述下触点设置于所述PCB板本体沿高度方向的下端面上。
[0014]可选的，所述上触点和下触点沿厚度方向正对设置。
[0015]可选的，所述PCB板本体背离所述端子焊接端的一侧设置有防脱凸起。
[0016]可选的，所述连接端子包括一体成型的PCB板焊接端和接线端，所述PCB板焊接端与所述端子焊接端电连接，所述基座包覆所述PCB板焊接端、端子焊接端和接线端，且所述焊接端背离所述PCB板焊接端的一侧自所述基座中伸出。
[0017]可选的，所述连接端子还包括设置于所述PCB板焊接端和接线端之间的高度折弯部，且所述接线端与所述PCB板本体平齐设置，所述PCB板焊接端设置于所述PCB板本体的下端面上。
[0018]可选的，所述连接端子还包括设置于所述高度折弯部和接线端之间的宽度折弯部，且相邻所述宽度折弯部之间的间距小于所述接线端的间距。
[0019]本申请解决技术问题所采用的又一技术方案如下：一种数据充电线，其包括如上所述的Type
‑
c母座。
[0020]本申请解决技术问题所采用的又一技术方案如下：一种充电设备，其包括如上所
述的数据充电线。
[0021]有益效果：
[0022]本申请中提供了一种Type
‑
c母座、数据充电线及充电设备，所述Type
‑
c母座通过设置PCB板，进而由低成本的PCB板代替部分高成本的金属连接端子，降低本申请中的连接端子的长度，进而有效了连接端子的成本，降低了Type
‑
c母座加工成本，提升Type
‑
c母座的价格竞争优势。
附图说明
[0023]图1是本申请中提供的Type
‑
c母座的立体结构示意图；
[0024]图2是本申请中提供的Type
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c母座的立体爆炸结构示意图；
[0025]图3是本申请中提供的Type
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c母座的另一视角的立体爆炸结构示意图；
[0026]附图标记说明：
[0027]10、Type
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c母座；11、基座；12、PCB板；13、连接端子；111、插入端；112、连线端；121、PCB板本体；122、端子焊接端；123、触点端；1211、防脱凸起；1231、上触点；1232、下触点；131、PCB板焊接端；132、接线端；133、高度折弯部；134、宽度折弯部。
具体实施方式
[0028]为使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0029]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“若干”的含义是两个或两个以上。
[0030]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0031]请请结合参阅图1至图3，本申请的第一实施例中提供了一种Type
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c母座10，其包括：基座11、PCB板12和连接端子13；所述基座11设置有插入端111和连线端112，可知，所述基座11用于支撑和防护PCB板12和连接端子13；PCB板12设置于所述基座11的插入端111处，所述连接端子13设置于所述基座11的连线端112，且与所述PCB板12电连接；可知，PCB板12和连接端子13分别设置于基座11中，且所述连接端子13并不会直接与外接设备直接电连接，而是由部分PCB板12代替高电导率的连接端子13直接电连接外接设备，进而有效的降低
了高成本的高电导率的连接端子13的用料量，而是用部分低成本的PCB板12代替，进而有效了连接端子13的成本，降低了Type
‑
c母座10加工成本，提升Type
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c母座10的价格竞争优势。
[0032]在一些实施方式中，所述PCB板12包括：PCB板本体121、端子焊接端122和触点端123；所述PCB板本体121的一端包覆于所述基座11的插入端111；所述端子焊接端122设置于所述PCB板本体121与所述插入端111的连接处，也就是说，PCB板本体121与所述连接端子13的结合处(即端子焊接端122)，被本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Type
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c母座，其特征在于，包括：基座，所述基座设置有插入端和连线端；PCB板，所述PCB板设置于所述基座的插入端处；连接端子，所述连接端子设置于所述基座的连线端，且与所述PCB板电连接。2.根据权利要求1所述的Type
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c母座，其特征在于，所述PCB板包括：PCB板本体，所述PCB板本体的一端包覆于所述基座的插入端中；端子焊接端，所述端子焊接端设置于所述PCB板本体与所述插入端的连接处；触点端，所述触点端设置于所述PCB板本体背离所述插入端的一侧。3.根据权利要求2所述的Type
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c母座，其特征在于，所述触点端设置有上触点和下触点，所述上触点设置于所述PCB板本体沿高度方向的上端面上，所述下触点设置于所述PCB板本体沿高度方向的下端面上。4.根据权利要求3所述的Type
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c母座，其特征在于，所述上触点和下触点沿厚度方向正对设置。5.根据权利要求2所述的Type
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c母座，其特征在于，所述PCB板本体背离所述端子焊接端的一侧设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭文，何平，
申请(专利权)人：广东硕宇工业有限公司，
类型：新型
国别省市：