一种机加工接头和真空双层管路及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种机加工接头和真空双层管路及其制备方法，属于双层管路制造技术领域，解决了现有的输送管路制造成本高、产品重量容易超标、温控效果不佳的问题。机加工接头包括圆柱体主体和环绕在所述圆柱体主体的部分外周的凸起；圆柱体主体内部设置有贯穿两端面的空腔；沿圆柱体主体中心轴的延伸方向，凸起长度小于圆柱体主体的长度，且凸起两端不与圆柱体主体两端重叠；圆柱体主体的两端端面用于与真空双层管路的内管端面对接，凸起的两端端面用于与真空双层管路的外管端面对接。采用本发明专利技术的机加工接头与内管、带波纹结构的外管结合制备真空双层管方法简单，生产效率高。生产效率高。生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种机加工接头和真空双层管路及其制备方法


[0001]本专利技术涉及双层管路制造
，尤其涉及一种机加工接头和真空双层管路及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前，在精密制造领域，由于产品的特殊要求，对管路输送系统的温度控制有严格的要求(管内液体在30min内温度变化不超过20℃)，传统意义上的双层管，其内层为输送管，外层为保护套管，内外管之间的环隙放置保温绝缘材料，其制造成本较高，产品质量容易超标，生产效率低，并且，为了达到保温效果，通常将保温棉缠地很厚实，占用空间较大。

技术实现思路

[0003]鉴于上述的分析，本专利技术实施例旨在提供一种机加工接头和真空双层管路及其制备方法，用以解决现有的输送管路制造成本高、生产效率低、产品重量容易超标、占用空间大等至少其中之一的问题。
[0004]一方面，本专利技术提供了一种用于真空双层管路的机加工接头，所述机加工接头包括圆柱体主体和环绕在所述圆柱体主体的部分外周的凸起；所述圆柱体主体内部设置有贯穿两端面的空腔；
[0005]沿所述圆柱体主体中心轴的延伸方向，所述凸起长度小于所述圆柱体主体的长度，且所述凸起两端不与所述圆柱体主体两端重叠；
[0006]所述圆柱体主体的两端端面用于与真空双层管路的内管端面对接，所述凸起的两端端面用于与真空双层管路的外管端面对接。
[0007]优选地，所述凸起的第一端头靠近所述圆柱体主体的第一端头，所述凸起的第一端头与所述圆柱体主体的第一端头之间的距离为3
‑
5mm；
>[0008]所述凸起的第二端头靠近所述圆柱体主体的第二端头，所述凸起的第二端头距离所述圆柱体主体的第二端头的距离为3
‑
5mm。
[0009]优选地，所述空腔为圆柱形，所述空腔的截面直径与所述真空双层管路的内管的内径相等。
[0010]优选地，所述圆柱体主体的壁厚等于内管和外管之间的间隙厚度加上内管的壁厚。
[0011]优选地，所述凸起的厚度与外管的厚度相等。
[0012]第二方面，本专利技术还提供了一种真空双层管路的制备方法，采用上述机加工接头，所述制备方法包括：
[0013](a)准备外管和内管，所述外管的靠近两端的位置分别设置有波纹结构；
[0014](b)将所述外管与所述内管套接；
[0015](c)将套接后的外管与内管弯折；
[0016](d)压外管的一端端部，使波纹结构压缩，将内管的一端端面与一个所述机加工接
头的圆柱体主体的一端端面进行焊接，焊接完成后释放波纹结构；
[0017](e)重复步骤(d)，将内管的另一端端面与另一个所述机加工接头的圆柱体主体的一端端面进行焊接，焊接完成后释放波纹结构；
[0018](f)将外管的两端端面分别与两个机加工接头的凸起的一端端面进行真空焊接。
[0019]优选地，步骤(c)包括：先在套接后的外管与内管之间填充低熔点合金并冷却，再将外管与内管弯折，弯折完成后，再将低熔点合金去除。
[0020]优选地，步骤(d)和步骤(e)中的焊接采用氩弧焊。
[0021]优选地，步骤(f)中的真空焊接采用真空电子束焊接。
[0022]第三方面，本专利技术提供了上述制备方法制备的真空双层管路。
[0023]与现有技术相比，本专利技术至少可实现如下有益效果之一：
[0024]1、采用本专利技术的机加工接头与内管、带波纹结构的外管结合，分别采用普通焊接和真空焊接制备双层管，在普通焊接前，仅需要将外管的波纹结构压缩就可以进行内管与接头的焊接，然后松开波纹结构就可以进行外管与接头的真空焊接，方法简单，加快了双层管的生产效率。
[0025]2、本专利技术的方法制备的真空双层管的内管与外管之间为真空状态，通过真空隔热，可以有效保障双层管内管中输送介质的温度控制，并且双层管占用空间小。
[0026]3、本专利技术的真空双层管的内管和外管之间不需要填充绝缘材料，降低了制造成本，且双层管的质量更轻便，更适合精密制造领域使用。
[0027]4、本专利技术先在套接后的外管与内管之间填充低熔点合金并冷却，再将外管与内管弯折，弯折完成后，再将低熔点合金去除。内管和外管之间填充的低熔点合金可以使管路在弯折过程中各个位置的形变均匀，进而提高真空双层管路各个位置内径的一致性。
[0028]本专利技术中，上述各技术方案之间还可以相互组合，以实现更多的优选组合方案。本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分优点可从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过说明书以及附图中所特别指出的内容中来实现和获得。
附图说明
[0029]附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本专利技术的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。
[0030]图1为本专利技术的机加工接头的立体结构示意图；
[0031]图2为本专利技术的机加工接头的剖面的截面图；
[0032]图3为本专利技术的真空双层管路的制备方法流程图；
[0033]图4为本专利技术的外管结构示意图；
[0034]图5为外管和内管之间填充低熔点合金后的结构示意图；
[0035]图6为外管和内管弯折后去除低熔点合金后的结构示意图；
[0036]图7为外管的波纹结构被压缩后的结构示意图；
[0037]图8为释放外管的波纹结构后的结构示意图。
[0038]附图标记：
[0039]1‑
圆柱体主体；101
‑
空腔；102
‑
圆柱体主体的第一端头；103
‑
圆柱体主体的第二端
头；2
‑
凸起；201
‑
凸起的第一端头；202
‑
凸起的第二端头；3
‑
内管；4
‑
外管；401
‑
波纹结构；5
‑
低熔点合金。
具体实施方式
[0040]下面结合附图来具体描述本专利技术的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本专利技术的实施例一起用于阐释本专利技术的原理，并非用于限定本专利技术的范围。
[0041]一方面，本专利技术提供了一种用于真空双层管路的机加工接头，如图1和图2所示，所述机加工接头包括圆柱体主体1和环绕在所述圆柱体主体1的部分外周的凸起2；所述圆柱体主体1内部设置有贯穿两端面的空腔101；
[0042]沿所述圆柱体主体1中心轴的延伸方向，所述凸起2长度小于所述圆柱体主体1的长度，且所述凸起2两端不与所述圆柱体主体1两端重叠；
[0043]所述圆柱体主体1的两端端面用于与真空双层管路的内管3端面对接，所述凸起2的两端端面用于与真空双层管路的外管4端面对接。
[0044]需要说明的是，所述“端头”是指端部，“端面”是指端头的平面。
[0045]在一种实施方式中，为了在接头分别与内管3和外管4焊接时，内管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于真空双层管路的机加工接头，其特征在于，所述机加工接头包括圆柱体主体(1)和环绕在所述圆柱体主体(1)的部分外周的凸起(2)；所述圆柱体主体(1)内部设置有贯穿两端面的空腔(101)；沿所述圆柱体主体(1)中心轴的延伸方向，所述凸起(2)长度小于所述圆柱体主体(1)的长度，且所述凸起(2)两端不与所述圆柱体主体(1)两端重叠；所述圆柱体主体(1)的两端端面用于与真空双层管路的内管(3)端面对接，所述凸起(2)的两端端面用于与真空双层管路的外管(4)端面对接。2.根据权利要求1所述的机加工接头，其特征在于，所述凸起(2)的第一端头(201)靠近所述圆柱体主体(1)的第一端头(102)，所述凸起(2)的第一端头(201)与所述圆柱体主体(1)的第一端头(102)之间的距离为3
‑
5mm；所述凸起(2)的第二端头(202)靠近所述圆柱体主体(1)的第二端头(103)，所述凸起(2)的第二端头(202)距离所述圆柱体主体(1)的第二端头(103)的距离为3
‑
5mm。3.根据权利要求1所述的机加工接头，其特征在于，所述空腔(101)为圆柱形，所述空腔(101)的截面直径与所述真空双层管路的内管(3)的内径相等。4.根据权利要求3所述的机加工接头，其特征在于，所述圆柱体主体(1)的壁厚等于内管(3)和外管(4)之间的间隙厚度加上内管(3)的壁厚。5.根据权利要求3所述的机加...

【专利技术属性】
技术研发人员：周福见，马向宇，王斌，李升，高海涛，孔得力，郭成龙，
申请(专利权)人：北京星航机电装备有限公司，
类型：发明
国别省市：