一种钮扣电池电性连接结构及其制程方法,目的在于解决已知技术中产生电性连接接触不良的问题;一个印刷电路板表面预定区域形成第一焊锡层及第二焊锡层,且第二焊锡层高度高于第一焊锡层,固定一个金属扣件于印刷电路板上并形成一个容置空间容纳钮扣电池,当钮扣电池放置于容置空间时因第二焊锡层的高度而产生倾斜,以使钮扣电池负极得以紧密接触第一焊锡层与第二焊锡层而产生电性连接,而钮扣电池正极亦得以紧密接触金属扣件而产生电性连接,能够达到解决电性连接接触不良的问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术系为 一种电池电性连接结构及其制程方法,特别系指关于一种钮 扣电池电性连接结构及其制程方法。
技术介绍
目前电子产品的体积越来越小, 一般都会采用钮扣电池的电源设计,其 电源即为钮扣电池,并且选用一个金属扣件,此金属扣件用来对4丑扣电池进 行固定以及电性连接,但电性连接部份仅能提供与钮扣电池的正极电性连接;因此,电池的负极还需要通过直接接触印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)上的电性接点接触导通,完成整个电源回路。请参考图l所示,图1系为理想状况钮扣电池电性连接结构剖面示意图。 在理想的电性连接状态中,系在印刷电路板10 (分为填充材料层11、铜箔 层12以及阻焊层13)上通过蚀刻技术可以去除阻焊层13,使其铜箔层12 外露(又称露铜区域14);在露铜区域14上形成一层高度高于阻焊层13 的焊锡层15,且为了能够产生良好的电性连接效杲必需让焊锡层15表面非 常平整,此焊锡层15即为钮扣电池20与印刷电路板IO接触的第一电性接 点16,因此钮扣电池负极21即可与第一电性接点16上表面达到良好电性 连接。印刷电路板10与金属扣件30固定形成电性连4矣,并且金属扣件30与 印刷电路板IO之间形成一个容置空间,除了可以容置4丑扣电池20同时还可 固定4丑扣电池20,通过金属扣件30上的第二电性4妄点31可与4丑扣电池正 极22形成电性连接,即可完成整个电源回路。然而由于生产技术的限制,实际上的焊锡层15并不容易达到理想状态 中的高度及平整度,为了改善此些问题目前具有两种已知技术4皮普遍用来形 成焊锡层15,第一种方法为喷锡技术;第二种方法为人工焊锡技术。 喷锡技术请参考图2所示,图2系为喷锡技术钮扣电池电性连接结构剖面示意图,图中省略金属扣件30部份。此一技术系为对露铜区域14表面进 行喷锡作业,使铜箔层12上方可以形成一层高度固定焊锡层15;此一技术 优点在于,可以使焊锡层15的表面较为平整,并且可以完成大区域的接触 面积;但是,其缺点在于喷锡技术所产生的焊锡层15的高度不足,因此将 造成钮扣电池与焊锡层15之间的接触面存在空隙,导致电性连接效果不良。人工焊锡技术请参考图3所示,图3系为人工焊锡技术钮扣电池电性连 接结构剖面示意图。此一技术系为对露铜区域14以人工方式进行焊锡作业, 使铜箔层12上方可以增加一层焊锡层15;此一技术优点在于,可以保证焊 锡层15的高度足够,使钮扣电池负极21与第一电性接点16的电性连接, 不会产生接触不良的情形;但是,由于采用人工方式作业,其焊锡层15之 高度很难控制,过厚的焊锡层15会导致金属扣件30在固定钮扣电池20产 生过大压力,并产生图3图中金属扣件30弯曲的情形,造成来自箭头方向 的压力,更甚将无法有效固定钮扣电池20,钮扣电池20亦难以》文入取出。有鉴于此,提供一种改进的钮扣电池电性连接改良方法实为必要,使钮 扣电池在电性连接中可以解决已知技术所产生的问题,亦为相关业者亟待发 展的重要课题。
技术实现思路
鉴于以上在现有技术中所提出喷锡技术以及人工焊锡技术,可知现有技 术无法解决喷锡技术中可能产生电性连接接触不良,人工焊锡才支术中其焊锡 层的高度很难控制,导致金属扣件在固定钮扣电池产生过大压力以及钮扣电 池难以放入取出的问题;因此,本专利技术目的在于提供一种钮扣电池电性连接 结构及其制程方法,可以用来解决已知技术所产生的问题。于本专利技术所揭露的钮扣电池电性连接结构,其包括有 一个印刷电路板; 第一焊锡层,形成于印刷电^各板表面第一区域;第二焊锡层,形成于印刷电 路板表面第二区域,其高度高于第一焊锡层;及金属扣件,固定于印刷电路 板上并形成一个容置空间容纳钮扣电池,容置空间涵盖第 一区域以及第二区 域;其中,钮扣电池放置于容置空间时因第二焊锡层的高度而产生倾斜,以使钮扣电池负极得以紧密接触第 一焊锡层与第二焊锡层而产生电性连接,而 钮扣电池正极亦得以紧密接触金属扣件而产生电性连接。于本专利技术所揭露的钮扣电池电性连接结构制程方法,其包括有首先, 于一个印刷电路板表面第一区域形成第一焊锡层;其次,于同一个印刷电路板表面第二区域形成第二焊锡层,其高度高于第一焊锡层;再者,固定一个金属扣件于印刷电路板上并形成一个容置空间容纳钮扣电池,容置空间涵盖第一区域以及第二区域;最后,当钮扣电池放置于容置空间时因第二焊锡层之高度而产生倾斜,以使钮扣电池负极得以紧密接触第 一焊锡层与第二焊锡 层而产生电性连接,而钮扣电池正极亦得以紧密接触金属扣件而产生电性连接。根据所揭露的,主要为第二焊锡层 的高度高于第 一焊锡层,当钮扣电池放置于容置空间时因第二焊锡层的高度 而产生倾斜,再配合金属扣件本身所赋予的延展性,使钮扣电池负极得以紧 密接触第 一焊锡层与第二焊锡层而产生电性连接,而钮扣电池正极亦得以紧 密接触金属扣件而产生电性连接。有关本专利技术的特征与实作,兹配合图示作最佳实施例详细it明如下。 (为使对本专利技术的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解,兹配合实 施例详细i兌明如下。)附图说明图1是理想状况钮扣电池电性连接结构剖面示意图。图2是喷锡技术钮扣电池电性连接结构剖面示意图。图3是人工焊锡技术钮扣电池电性连接结构剖面示意图。图4是本专利技术钮扣电池电性连接结构平面示意图。图5是本专利技术钮扣电池电性连接结构侧视剖面示意图。图6是本专利技术所揭露的钮扣电池电性连接结构制程方法流程图。具体实施例方式请同时参考图4以及图5所示,图4系为本专利技术钮扣电池电性连接结构 平面示意图,图5系为本专利技术钮扣电池电性连接结构侧视剖面示意图。本发 明所揭露的钮扣电池电性连接结构,其包括有 一个印刷电路板40;第一 焊锡层41 (在第一区域42表面上形成一层焊锡层),形成于印刷电路板40 表面第一区域42;第二焊锡层43 (在第二区域44表面上形成一层焊锡层), 形成于印刷电路板40表面第二区域44,其高度高于第一焊锡层41,高度控 制在钮扣电池负极61与第一焊锡层41所形成的夹角为0度至1度的高度; 及金属扣件50,固定于印刷电路板40上的金属扣件固定区51 (在实施上, 金属扣件固定区51的形状会随着金属扣件50所设计与印刷电路板40所连 接的连接点不同而有所变化,通常的设计为针状接点,因此金属扣件固定区 51的形状即为圓形形状,在本专利技术中并未以此限制形状),金属扣件50固 定于印刷电路板40上的固定方式包括焊接固定或是通过螺钉将金属扣件50 固定在印刷电路板10上,并形成一个容置空间52容纳钮扣电池60,容置 空间52涵盖第一区域42以及第二区域44;其中,钮扣电池60》文置于容置 空间52时因第二焊锡层43的高度而产生倾斜,并且由于金属扣件50本身 所赋予的延展性,会施加适当的压力在钮扣电池正极62的表面,可以使钮 扣电池负极61藉由此压力得以紧密接触第一焊锡层41与第二焊锡层43而 产生电性连接,而钮扣电池正极62亦藉由此压力得以紧密接触金属扣件50 而产生电性连接。上述的印刷电路板40表面第一区域42以及第二区域44,相对位置关 系为第二区域44可以设置在第一区域42四周,在图4图中所示第二区域 44为设置在第一区域42上方,亦可将第二区域44为设置在第一区域42下 方(此本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种钮扣电池电性连接结构,其中包含: 一印刷电路板; 一第一焊锡层,形成于该印刷电路板表面一第一区域; 一第二焊锡层,形成于该印刷电路板表面一第二区域,其高度高于该第一焊锡层;及 一金属扣件,固定于该印刷电路板上并形成一容置空间容纳该钮扣电池,该容置空间涵盖该第一区域以及该第二区域; 其中,该钮扣电池放置于该容置空间时因该第二焊锡层的高度而产生倾斜,以使该钮扣电池负极得以紧密接触该第一焊锡层与该第二焊锡层而产生电性连接,而该钮扣电池正极亦得以紧密接触该金属扣件而产生电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:邱全成,刘小杰,
申请(专利权)人:英业达股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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