钮扣电池的电性连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种钮扣电池的电性连接结构，其通过焊盘（ＰＡＤ）形状改良的技术手段，可以解决先前技术中所存在钮扣电池电性连接效果不良、焊盘上锡不易与不均的问题，甚至耗费多余的焊锡料的问题，由此可以达到增强电池与电池扣件的紧密度、简化焊盘上锡程序以及节省焊锡料的技术功效。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种电池的电性连接结构，特别是关于一种钮扣电池 的电性连接结构。
技术介绍
近年来，由于半导体产业的蓬勃发展，在先进的半导体制程配合下，电 子产品的体积越来越小，使得对应的蓄电装置也以采用钮扣电池的设计为 主，其设计方式通常是以电池扣件来对钮扣电池进行固定及电性连接， 一般 电池扣件的电性连接处，主要负责提供与钮扣电池的正极电性连接，至于钮扣电池的负极电性，则需要通过直接接触在印刷电路板(Printed Circuit Board PCB)上的焊盘(PAD)来导通，完成整个电源回路。请参阅图l,图1为钮扣电池于理想状况下的电性连接结构剖面图。在 理想的电性连接状态中，在印刷电路板IO(包含填充材料层11、铜箔层12 以及阻焊层13)上，通过蚀刻技术去除阻焊层13，使其铜箔层12外露，此 外露的区域又称焊盘14,有关于焊盘14将在稍后作说明；在焊盘14上焊 接一层高度略大于阻焊层13的焊锡层15，且为了能够产生良好的电性连接 效果，必需让焊锡层15表面非常平整，此焊锡层15即为钮扣电池20与印 刷电路板IO接触的第一电性接点16,因此钮扣电池负极21即可与第一电 性接点16上表面达到良好电性连接。印刷电路板10与电池扣件30固定形成电性连接，并且电池扣件30与 印刷电路板10的间形成一个容置空间，除了可以容置钮扣电池20,同时还 可固定钮扣电池20,通过电池扣件30上的第二电性接点31,可以与钮扣电 池20的正极22形成电性连接，即可完成整个电源回路。然而由于生产技术的限制，实际上的焊锡层15并不容易达到理想状态 中的高度及平整度，为了改善这些问题，目前具有两种公知技术被普遍用来形成焊锡层15,第一种方法为喷锡技术；第二种方法为人工焊锡技术。喷锡技术请参考图2所示，图2为喷锡技术的电性连接结构剖面图，图 中省略电池扣件30部份。此一技术是为对焊盘14表面进行喷锡作业，使铜 箔层12上方可以形成一层高度固定焊锡层15;此一技术可以使焊锡层15 的表面较为平整，并且可以完成大区域的接触面积；但是，喷锡技术所产生 的焊锡层15容易因高度不足，造成钮扣电池20与焊锡层15的间的接触面 存在空隙，产生电性连接效果不良的问题。人工焊锡技术请参考图3所示，图3为人工焊锡技术的电性连接结构剖 面图。此一技术是为对焊盘14以人工方式进行焊锡作业，使铜箔层12上方 可以增加一层焊锡层15;此一技术可以保证焊锡层15的高度足够，使钮扣 电池负极21与第一电性接点16的电性连接，不会产生电性连接效果不良的 问题；但是，由于采用人工方式作业，其焊锡层15的高度难以控制，过厚 的焊锡层15不仅会增加焊锡料的成本，更会导致电池扣件30在固定钮扣电 池20时，产生过大压力而使图3中的电池扣件30变形弯曲，使得钮扣电池 20难以放入及取出。前面提到，焊盘14是用以焊接一层高度略大于阻焊层13的焊锡层15， 一般常用的焊盘14的形状请参阅图4，图4为圆形焊盘俯视图，在印刷电 路板10上的钮扣电池放置处40中间有一个圆形的焊盘14,通过焊接一层 如图3中的焊锡层15，用以接触如图3中的钮扣电池20的钮扣电池负极21， 然而使用此形状制成的焊盘14,因为面积范围较大，所以需要的焊锡料也 随的增加，产生耗费多余的焊锡料的问题。综上所述，可知先前技术中长期以来一直存在钮扣电池电性连接效果不 良、焊盘上锡不易与不均的问题，甚至耗费多余的焊锡料的问题，因此实有 必要提出改进的技术手段，来解决此一问题。
技术实现思路
有鉴于先前技术存在钮扣电池电性连接效果不良、焊盘上锡不易与不均 的问题，甚至耗费多余的焊锡料的问题，本技术揭露一种钮扣电池的电 性连接结构。本技术提供一种钮扣电池的电性连接结构，其中包含印刷电路板、 栅形焊锡层及电池扣件。印刷电路板上形成有栅形区域的栅形焊盘，栅形区 域是由等间隔的数个栅所串联组成；栅形焊锡层是于栅形区域的表面的数个 栅上焊上焊锡料所形成，焊锡料会于数个栅上形成高出于印刷电路板的焊锡 层，使栅形焊锡层得以紧密接触连接钮扣电池的电性一极；电池扣件固定于 印刷电路板上，并且在与栅形焊锡层之间形成容置空间，用以容纳钮扣电池 并可紧密接触钮扣电池的电性另一极。本技术所揭露的结构如上，与先前技术之间的差异在于本技术 通过焊盘形状的改良，配合回流焊技术来产生与钮扣电池负极电性连接的焊 锡层。通过上述的技术手段，本技术可以达成增强电池与电池扣件的紧 密度以及节省焊锡料的技术功效。附图说明图1为标准钮扣电池的电性连接结构剖面图。图2为利用喷锡技术所产生钮扣电池的电性连接结构剖面图。图3为利用人工焊锡技术所产生钮扣电池的电性连接结构剖面图。图4为圆形焊盘俯视图。图5为本技术的栅形焊盘俯视图。图6为本技术钮扣电池的电性连接结构剖面图。具体实施方式以下将配合图式及实施例来详细说明本技术的实施方式，由此对本充分理解并据以实施。一般而言，公知的焊盘形状如图4中的焊盘14所示意，因为焊盘14的 面积范围较大，所以需要的焊锡料也随的增加，因此，本技术提出一种 钮扣电池的电性连接结构，通过焊盘14形状的改良，配合回流焊技术来产 生与钮扣电池的电性一极(例如负极)电性连接的焊锡层，所述回流焊技术为公知技术，用以控制焊锡层的高度，关于回流焊技术的详细做法，在此不 作赘述。以下配合图5及图6以实施例方式进行如下说明，请先参阅图5，图5 为本技术的栅形焊盘俯视图，包含印刷电路板10、钮扣电池放置处 40及栅形焊盘50。其中，栅形焊盘50是由蚀刻技术去除阻焊层13形成于 印刷电路板10上，栅形焊盘50中的栅形区域由数个栅所串联组成(例如 以一个垂直的栅将数个等间隔的平行栅串联)，其栅形区域的位置可如图5 所示意位于钮扣电池的电性一极(例如负极)的范围的中心位置，而其栅形 区域的形状为圆形、四边形或三角形的几何图形，且面积可小于钮扣电池的 电性一极(例如负极)的面积；钮扣电池放置处40，用以在印刷电路板10 上放置钮扣电池的地方，如图5所示意，可看到栅形焊盘50是由九个平行 且等间隔的栅所组成，且可在中间以一个垂直的栅进行串联，形成一个栅形 焊盘50的形状，此栅形焊盘50的材料可从铜、银、金、镍及锡的材料组合 中选择，与图4中公知的焊盘14形状相比，面积范围较小，所以能够节省 焊锡料。请参阅图6,图6为本技术钮扣电池的电性连接结构剖面图，包含 印刷电路板IO、铜箔层12、阻焊层13、钮扣电池20、 4丑扣电池负极21、 4丑扣电池正极22、电池扣件30、栅形焊盘50及4册形焊锡层51。其中，印 刷电路板10具有铜箔层12及阻焊层13,通过蚀刻技术去除阻焊层13，使 铜箔层12外露形成栅形区域的栅形焊盘50，并在栅形焊盘50上以回流焊 技术焊接一层高于阻焊层13的栅形焊锡层51,使栅形焊锡层51得以紧密 接触连接钮扣电池的电性一极(例如钮扣电池负极21)，所述蚀刻技术是将 材料(例如阻焊层13)以化学反应或物理撞击作用而移除的技术，由于蚀刻 技术为公知技术，故在此不再作赘述；电池扣件30可通过焊接或螺钉固定 于印刷电路板10上，更包含至少一个电性接点用以顶抵钮扣电池20,并且 在栅形焊锡层51本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钮扣电池的电性连接结构，其特征在于，其中包含：　　　　一印刷电路板，形成有一栅形区域的一栅形焊盘，该栅形区域由多个栅所串联组成；　　　　一栅形焊锡层，是于该栅形区域的表面的该些栅上焊上焊锡料所形成，焊锡料会于该些栅上形成高出于该印刷电路板的焊锡层，使该栅形焊锡层得以紧密接触连接该钮扣电池的电性一极；及　　　　一电池扣件，固定于该印刷电路板上，并且在与该栅形焊锡层之间形成一容置空间，用以容纳该钮扣电池并可紧密接触该钮扣电池的电性另一极。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱全成，刘小杰，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]