带状工件的曝光装置及带状工件的曝光装置的聚焦调整方法制造方法及图纸

本发明专利技术的课题是实现可在曝光处理途中进行聚焦调整，且无须追加聚焦调整专用的照明单元或显像单元，就可以在短时间内调整聚焦。在将形成于掩模（Ｍ）的图案投影在带状工件（Ｗ）、并进行曝光的带状工件的曝光装置中，在掩模（Ｍ）的对准标记（ＭＡＭ）的内侧形成投影透镜用聚焦调整图案（ＦＰ）。此外，在工件台（１０）的贯通孔或缺口（１０ａ）上配置光透过部件（１０ｂ），而形成对准显微镜用聚焦调整图案（ＡＰ）。由对准显微镜（１２）检测掩模与带状工件的对准标记，并进行掩模（Ｍ）与带状工件（Ｗ）的对位，接着，通过对准显微镜（１２），检测投影透镜用聚焦调整图案（ＦＰ）与上述对准显微镜用聚焦调整图案（ＡＰ）并进行聚焦调整。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于在TAB (Tape Automated Bonding:巻带自动接合)或 FPC (Flexible Printed Circuit:柔性线路板)的长的带状工件形成图案的曝光 装置及该曝光装置的聚焦调整方法。
技术介绍
在液晶等显示面板、便携式电话、数码相机、以及IC卡等中，使用将 集成电路安装在厚度25"m 125um左右的聚酯或聚酰亚胺等树脂薄膜 上的薄膜电路基板。薄膜电路基板在其制造工序中，是例如宽160mm、厚 100ym、长数百m的带状工件，通常巻绕在巻轴。此外，薄膜电路基板在上述树脂薄膜上粘贴有导电体(例如铜箔)。薄膜 电路基板的制造是将涂布抗蚀剂的工序、复制所希望的电路图案的曝光工 序、抗蚀剂的显影工序、去除不需要的导电体的蚀刻工序等反复例如4次 至5次来进行的。在各工序中，薄膜电路基板从巻轴被巻出，经处理加工， 而再次巻绕在巻轴。以下将薄膜电路基板称为带状工件。例如在专利文献1等中公开了输送上述带状工件的同时将电路图案复 制在各曝光区域的曝光装置。在图5表示带状工件的曝光装置的构成的一例。带状工件W(以下简称为工件W)与保护工件W的间隔物(spa本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带状工件的曝光装置，其特征在于，具备：　光照射部，照射曝光光；　掩模台，支承形成有图案和掩模对准标记的掩模；　工件台，保持形成有工件对准标记的长的带状工件，并且形成有缺口或贯通孔；　投影透镜，将形成于上述掩模的图案投影在上述工件上；　光透过部件，配置在上述工件台的贯通孔或缺口上；　对准显微镜，设置在上述光透过部件的下方；以及　控制部，通过该对准显微镜，检测上述掩模对准标记和上述工件对准标记，并进行掩模的对位，　在上述掩模形成有投影透镜用聚焦调整图案，　并且，在上述光透过部件形成有对准显微镜用聚焦调整图案，　上述控制部，通过上述对准显微镜来检测上述投影透镜用聚焦调整图案和上述对准显微镜用聚焦...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴田清孝，
申请(专利权)人：优志旺电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]