一种星载大功耗电路加固散热设备制造技术

本发明专利技术属于星载电子设备技术领域，尤其涉及一种星载大功耗电路加固散热设备，包括机箱，所述机箱内可拆卸连接有电路板安装板框，所述电路板安装板框上设置有散热器；所述电路板安装板框两侧分别设置有侧面锁紧条，所述侧面锁紧条包括第一锁紧条、第二锁紧条，所述电路板安装板框两侧分别开设有第一侧面凹槽、第二侧面凹槽，所述第一侧面凹槽设置有所述第一锁紧条，所述第二侧面凹槽设置有所述第二锁紧条，所述第一锁紧条内滑动穿设有螺杆，所述螺杆端部与所述第二锁紧条螺纹连接。利用这些结构，实现了一种在不影响本身结构功能的前提下，可以有效增强散热效果，并且有着很好的固紧效果来对抗恶劣的力学环境的星载大功耗加固散热电路设备。固散热电路设备。固散热电路设备。

【技术实现步骤摘要】
一种星载大功耗电路加固散热设备


[0001]本专利技术属于星载电子设备
，尤其涉及一种星载大功耗电路加固散热设备。

技术介绍

[0002]随着星载电子设备功能性能的提升，星载电子设备的功耗也随之越来越大，如何高效散热成为星载电子设备面临的重要问题。由于空间环境及可靠性限制，星载电子设备主要采用导冷散热，将电子元器件产生的热量通过结构传导至卫星热沉。使用多块电路板的星载电子设备机箱一般为叠装式或插卡式，插卡式机箱可以采用一对垂直于电路板的锁紧条将电路板框固定在机箱内，电路板框的两侧通过锁紧条的压紧力与机箱插槽侧壁接触。
[0003]参照图1所示的传统导热方式，导热路径为：电子元器件4产生的热量通过散热器15传导至普通电路板安装板框1
’
，然后由板框和插槽的接触面直接传导至普通机箱2
’
，即导热路径
①
，此外还可以通过垂直于电路板的锁紧条12传导至普通机箱2
’
，即导热路径
②
，最后传导至机箱安装面进行散热。
[0004]由于普通电路板安装板框上的锁紧条接触面积比较小，所以电子元器件散热路径主要依靠路径
①
，增加板框与插槽的接触面积可以有效提高板框的散热能力。但是直接增加板框与插槽的接触面积又会导致电路板元器件布局面积减小、重量增加等问题，不适用于对体积和重量非常敏感的星载电子设备。由于电路板上有部分电子元器件高度比较高，电路板间距一般比较大，但是会浪费电路板上电子元器件比较低的区域的空间。因此，亟需一种能够提升相邻电路板之间空间的利用率、增加板框与插槽之间的接触面积，同时能够实现对板框的良好固定的星载大功耗电子设备。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种星载大功耗电路加固散热设备，以解决上述问题，达到实现对板框进行固定的同时，能够通过增加板框与插槽之间接触面积来辅助散热，有效地提升加固与散热的效率的目的。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
[0007]一种星载大功耗电路加固散热设备，包括机箱，所述机箱内可拆卸连接有电路板安装板框，所述电路板安装板框上设置有散热器；所述电路板安装板框两侧分别设置有侧面锁紧条，所述侧面锁紧条包括第一锁紧条、第二锁紧条，所述电路板安装板框两侧分别开设有第一侧面凹槽、第二侧面凹槽，所述第一侧面凹槽设置有所述第一锁紧条，所述第二侧面凹槽设置有所述第二锁紧条，所述第一锁紧条内滑动穿设有螺杆，所述螺杆端部与所述第二锁紧条螺纹连接。
[0008]优选的，所述第一锁紧条包括两个第一滑块、一个第二滑块，两个所述第一滑块分别位于所述第二滑块两端，所述第一滑块、第二滑块可拆卸安装在所述第一侧面凹槽内，所
述第一滑块、第二滑块滑动穿设在所述螺杆外侧。
[0009]优选的，所述第二锁紧条包括一个所述第一滑块、一个所述第二滑块、一个第三滑块，所述第三滑块端部与所述第二滑块接触设置，所述第二滑块远离所述第三滑块的一端与所述第一滑块接触设置，所述第一滑块、第二滑块、第三滑块可拆卸安装在所述第二侧面凹槽内，所述第一滑块、第二滑块滑动穿设在所述螺杆外侧，所述第三滑块与所述螺杆端部螺纹连接。
[0010]优选的，所述螺杆端部开设有外螺纹，所述第三滑块内部开设有内螺纹，所述外螺纹与所述内螺纹螺纹连接。
[0011]优选的，所述电路板安装板框通过垂直锁紧条与所述机箱可拆卸连接。
[0012]优选的，所述机箱内部两侧壁固定连接有插槽凸台，相邻的所述插槽凸台之间开设有机箱插槽，所述电路板安装板框的两侧设有凸起，所述凸起与所述机箱插槽滑动连接，所述凸起的一侧贴合到所述机箱插槽的一侧侧壁，所述凸起的另一侧与所述垂直锁紧条接触设置。
[0013]优选的，所述散热器与所述电路板安装板框之间设有电路板、电子元器件。
[0014]优选的，所述第一滑块顶端为斜面，所述第二滑块两端为斜面，所述第三滑块顶端为斜面，所述第一滑块、第二滑块、第三滑块相对应的斜面相匹配。
[0015]优选的，所述第一滑块、第二滑块、第三滑块的斜面与其侧面均不垂直，斜面与侧面之间的夹角为45
°
～75
°
或105
°
～135
°
。
[0016]优选的，所述电路板安装板框与所述机箱之间的接触面均填充有导热界面材料。
[0017]本专利技术具有如下技术效果：
[0018]通过螺钉将电子元器件与散热器安装在电路板安装板框上的凹槽内，让电子元器件通过散热器将热量传导至电路板安装板框上，电路板安装板框再通过机箱、垂直锁紧条、侧面锁紧条三个路径分别进行散热，显著地增加了散热的面积，同时，利用加固机构可以对电路板安装板框的两侧进行锁紧，在锁紧的同时不会影响到散热，通过增大散热面积极大地增强了散热的效果，并通过侧面设置的加固机构进行辅助固定，增强本装置对抗恶劣的力学环境的能力。
[0019]与普通的电路板散热框架相比，本专利技术不仅充分利用了相邻的电路板之间的空间，在传统的锁紧方式上增加了一对侧面锁紧条，增强了锁紧的效果，通过在电路板安装板框的两侧设置垂直锁紧条、侧面锁紧条来获得更大的散热面积，从而为板框上的热量提供了新的导热路径。利用这些结构，实现了一种在不影响本身结构功能的前提下，可以有效增强散热效果，并且有着很好的固紧效果来对抗恶劣的力学环境的星载大功耗电路加固散热设备。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为现有普通电路板安装板框散热路径示意图；
[0022]图2为本专利技术电路板安装板框与机箱示意图；
[0023]图3为本专利技术电路板安装板框散热路径示意图；
[0024]图4为本专利技术侧面锁紧条装配体；
[0025]图5为本专利技术侧面锁紧条滑块。
[0026]其中，1、电路板安装板框；1'、普通电路板安装板框；2、机箱；2'、普通机箱；3、电路板；4、电子元器件；11、侧面锁紧条；12、垂直锁紧条；13、第一侧面凹槽；14、第二侧面凹槽；15、散热器；21、插槽凸台；22、机箱插槽；111、第一滑块；112、第二滑块；113、第三滑块；114、螺杆；130、第一锁紧条；140、第二锁紧条；16、凸起。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种星载大功耗电路加固散热设备，包括机箱(2)，所述机箱(2)内可拆卸连接有电路板安装板框(1)，其特征在于，所述电路板安装板框(1)上设置有散热器(15)；所述电路板安装板框(1)两侧分别设置有侧面锁紧条(11)，所述侧面锁紧条(11)包括第一锁紧条(130)、第二锁紧条(140)，所述电路板安装板框(1)两侧分别开设有第一侧面凹槽(13)、第二侧面凹槽(14)，所述第一侧面凹槽(13)设置有所述第一锁紧条(130)，所述第二侧面凹槽(14)设置有所述第二锁紧条(140)，所述第一锁紧条(130)内滑动穿设有螺杆(114)，所述螺杆(114)端部与所述第二锁紧条(140)螺纹连接。2.根据权利要求1所述的一种星载大功耗电路加固散热设备，其特征在于，所述第一锁紧条(130)包括两个第一滑块(111)、一个第二滑块(112)，两个所述第一滑块(111)分别位于所述第二滑块(112)两端，所述第一滑块(111)、第二滑块(112)可拆卸安装在所述第一侧面凹槽(13)内，所述第一滑块(111)、第二滑块(112)滑动穿设在所述螺杆(114)外侧。3.根据权利要求2所述的一种星载大功耗电路加固散热设备，其特征在于，所述第二锁紧条(140)包括一个所述第一滑块(111)、一个所述第二滑块(112)、一个第三滑块(113)，所述第三滑块(113)端部与所述第二滑块(112)接触设置，所述第二滑块(112)远离所述第三滑块(113)的一端与所述第一滑块(111)接触设置，所述第一滑块(111)、第二滑块(112)、第三滑块(113)可拆卸安装在所述第二侧面凹槽(14)内，所述第一滑块(111)、第二滑块(112)滑动穿设在所述螺杆(114)外侧，所述第三滑块(113)与所述螺杆(114)端部螺纹连接。4.根据权利要求3所述的一种星载大功耗...

【专利技术属性】
技术研发人员：周海，张彪，卞春江，李辉，刘一腾，冯水春，牟欢，
申请(专利权)人：中国科学院国家空间科学中心，
类型：发明
国别省市：