一种含易燃金属靶材组件的激光焊接方法技术

本发明专利技术涉及一种含易燃金属靶材组件的激光焊接方法，所述激光焊接方法包括如下步骤：(1)将激光对焦于含易燃金属靶材组件焊接缝的0.4

【技术实现步骤摘要】
一种含易燃金属靶材组件的激光焊接方法


[0001]本专利技术属于半导体
，涉及一种激光焊接方法，具体涉及一种含易燃金属靶材组件的激光焊接方法。

技术介绍

[0002]在半导体靶材组件的加工制造中，经常需要对含有锌、镁或铝等易燃金属的组件进行结合焊接，当靶材组件具有薄壁(厚度在1mm以内)或尺寸较大时，无法使用真空或保护气体焊接方式，通常采用激光焊接或氩弧焊接的方法进行靶材组件的焊接。
[0003]CN 113909642A提供了一种铝旋转靶材的连接方法，所述铝旋转靶材包括铝管和铝合金法兰端头，所述铝管的两端设有内螺纹，所述铝合金法兰端头上设有外螺纹，通过所述内螺纹与所述外螺纹将所述铝管和所述铝合金法兰端头进行螺纹连接，将所述铝管和所述铝合金法兰端头的连接处进行氩弧焊，得到铝旋转靶材。但该专利技术采用氩弧焊进行组件连接处的焊接，会导致铝组件氧化，外观变色，从而降低焊接强度，无法达到焊接要求。
[0004]CN 107953084A公开了一种高纯铝旋转靶材的制造方法，包括步骤：选取高纯铝圆锭，对其进行热穿孔挤压处理，得到高纯铝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含易燃金属靶材组件的激光焊接方法，其特征在于，所述激光焊接方法包括如下步骤：(1)将激光对焦于含易燃金属靶材组件焊接缝的0.4
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0.6mm深度处进行第一轰击，形成水滴状孔洞；(2)步骤(1)所得水滴状孔洞经第二轰击、第三轰击、第四轰击以及融平处理，得到焊接孔洞；(3)采用焊丝熔融填充步骤(2)所得焊接孔洞至焊丝高于焊接孔洞的边沿，然后进行抛平处理，得到所述含易燃金属靶材组件。2.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述含易燃金属靶材组件包括易燃金属靶材组件或易燃金属合金靶材组件；优选地，所述易燃金属靶材组件中易燃金属包括锌、镁或铝中的任意一种；优选地，所述易燃金属合金靶材组件中易燃金属合金包括镁、钛、锡或锌中的至少两种的组合。3.根据权利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述易燃金属的激光熔融功率为30
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60W；优选地，所述易燃金属合金的激光熔融功率为30
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60W。4.根据权利要求3所述的激光焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述第一轰击的功率为易燃金属合金的激光熔融功率的390
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410％；优选地，步骤(1)所述第一轰击在保护性气氛中进行，所述保护性气氛包括氩气。5.根据权利要求1
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4任一项所述的激光焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述水滴状孔洞的深度为1.8
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2.2mm。6.根据权利要求3
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5任一项所述的激光焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述第二轰击的功率为第一轰击的功率的73
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77％；优选地，步骤(2)所述第三轰击的功率为第一轰击的功率的48
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52％；优选地，步骤(2)所述第四轰击的功率为易燃金属合金的激光熔融功率的99
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101％。7.根据权利要求3
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6任一项所述的激光焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述融平处理的功率为易燃金属合金的激光熔融功率的68
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72％。8.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，滕俊，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：