【技术实现步骤摘要】
用于冷却化学柜的方法和设备
[0001]本公开总体上涉及冷却化学柜的方法和设备。更具体地,本公开涉及在半导体装置制造期间使用的冷却化学柜。
技术介绍
[0002]半导体制造工艺期间使用的系统可包含在一个或多个柜(cabinet)中,其中一个柜可包含化学品,一个柜可包含反应室。在某些情况下,可能期望冷却化学品并在柜内保持特定的气压。传统系统使用的冷却系统会增加柜内的气压和/或对冷却系统的冷却能力产生不期望的影响。因此,可能希望具有一种冷却系统,该冷却系统向化学品和/或柜提供期望的温度,同时允许柜保持期望的气压。
技术实现思路
[0003]用于冷却化学柜的方法和设备,包括冷却管道,配置为冷却与热电模块(TEM)耦合的散热器。冷却管道包括风扇,该风扇被配置为将空气拉入化学柜并吹到散热器上。风扇吸入的空气吸收散热器的热量。冷却管道还包括连接到风扇并配置成排出热空气的排气管道。排气管道被配置为将加热的空气排出化学柜并远离TEM。
[0004]在一个方面,设备包括:包括多个侧壁、底板和顶板的柜,其中多个侧壁、底板 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种设备,包括:柜,包括多个侧壁、底板和顶板,其中所述多个侧壁、所述底板和所述顶板限定所述柜的内部空间;容器组件,位于所述内部空间内,并被配置为容纳液体化学品;热电模块,位于所述内部空间内并邻接所述容器组件;散热器,邻接所述热电模块;以及冷却管道,位于所述多个侧壁中的第一侧壁内并邻近所述散热器。2.根据权利要求1所述的设备,其中所述冷却管道包括在所述第一侧壁中的第一开口处的进气管道和位于所述进气管道内的风扇,其中所述风扇被配置为经由所述进气管道将空气拉向所述散热器。3.根据权利要求2所述的设备,其中所述冷却管道还包括连接到所述进气管道并位于所述风扇和所述散热器附近的排气管道。4.根据权利要求3所述的设备,其中所述排气管道被塑形为将空气排出到所述柜的外部。5.根据权利要求2所述的设备,其中所述排气管道位于所述进气管道和所述风扇上方,并被配置成通过所述第一侧壁中的第二开口排出空气。6.根据权利要求2所述的设备,其中所述风扇靠近所述散热器。7.根据权利要求2所述的设备,其中所述排气管道位于所述进气管道和所述风扇下方,并被配置成通过所述第一侧壁中的第二开口排出空气。8.根据权利要求1所述的设备,其中所述热电模块包括:第一板,邻接所述容器组件;以及第二板,与第一板平行,其中所述第二板邻接所述散热器。9.根据权利要求8所述的设备,还包括围绕所述热电模块的绝缘体。10.根据权利要求1所述的设备,还包括位于所述底板上且在内部空间内的液体传感器。11.根据权利要求1所述的设备,其中所述柜的内部空间被配置为保持负压。12.根据权利要求10所述的设备,其中所述冷却管道至少处于大气压力下。13.一种设备,包括:柜,包括多个侧壁、底板和顶板,其中所述多个侧壁、所述底板和所述顶板限定所述柜...
【专利技术属性】
技术研发人员:AM耶德纳克三世,J瓜迪奥拉,
申请(专利权)人:ASMIP私人控股有限公司,
类型:发明
国别省市:
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