一种除湿装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出了一种除湿装置，包括外壳以及设于所述外壳底部的积液槽，所述积液槽的截面呈“V”形结构，所述积液槽的底部安装有管接头；所述外壳一侧安装有底板以及安装在所述底板上的半导体制冷片，所述半导体制冷片中部安装有用于测量所述积液槽内水位量的液位传感器；所述外壳另一侧安装有格栅板；所述外壳顶部安装有散热风扇，所述外壳的侧板上安装有与所述半导体制冷片电连接的插头；改善了现有的除湿装置中收集箱为单侧倾斜结构且为半封闭结构，造成最低位置处的积水深度较低容易漏水的现状。水的现状。水的现状。

【技术实现步骤摘要】
一种除湿装置


[0001]本技术涉及除湿模块领域，具体涉及一种除湿装置。

技术介绍

[0002]矿用防爆产品由于满足防爆要求而造成内部密封性较好，需要内置除湿装置对内部湿度以及温度进行降低，避免内部冷凝水造成电气元件的损害；如中国专利CN112774411A中公开了一种除湿装置，公开日为2021.05.11，该专利记载了除湿装置包括用于和防爆设备固定的安装板，所述安装板的正面固定安装有多个均匀分布的制冷片且安装板的正面固定安装有多个竖直均匀分布的且与对应的制冷片接触的导液片，所述安装板的正面安装有位于多个导液片正下方的且顶端有开口的收集箱，所述收集箱上开设有出水口，所述出水口用于和外接水管连通，所述收集箱上安装有安普插头；其中，收集箱为单向倾斜结构设置，即出水口位于一侧最低位置处，造成底部收集箱的积水高度较低，且安装箱与安装板形成半封闭结构，容易造成在最低位置处产生漏水的情况。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中所存在的不足，本技术提供了一种除湿装置，解决了现有的除湿装置中收集箱为单侧倾斜结构且为半封闭结构，造成最低位置处的积水深度较低容易漏水的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用了如下的技术方案：
[0005]一种除湿装置，包括外壳以及设于所述外壳底部的积液槽，所述积液槽的截面呈“V”形结构，所述积液槽的底部安装有管接头；所述外壳一侧安装有底板以及安装在所述底板上的半导体制冷片，所述半导体制冷片中部安装有用于测量所述积液槽内水位量的液位传感器；所述外壳另一侧安装有格栅板；所述外壳顶部安装有散热风扇，所述外壳的侧板上安装有与所述半导体制冷片电连接的插头。
[0006]优选的，所述外壳上设有相向折弯的第一折弯部以及第二折弯部，所述第一折弯部与所述外壳围合形成第一卡槽，所述第二折弯部与所述外壳围合形成第二卡槽；所述底板上设有与所述第一卡槽配合的第一台阶部，所述底板上设有与所述第二卡槽配合的第二台阶部；所述第一折弯部与所述第二折弯部上均设有用于紧固所述底板的若干紧固件。
[0007]优选的，所述半导体制冷片包括散热板以及间隔安装在所述散热板上的两组接触制冷片，所述液位传感器设置于两组所述接触制冷片之间。
[0008]优选的，所述散热板上安装有折弯板，所述折弯板的横板上开设有用于安装所述液位传感器的安装孔；所述折弯板的横板高度低于所述散热板的下边缘的高度。
[0009]优选的，所述底板与所述散热板之间设有用于隔热的石棉板。
[0010]优选的，所述散热板的背面设有自下而上延伸且沿所述散热板的长度方向均布的多个导线槽，所述导线槽用于限位所述接触制冷片以及所述液位传感器的导线。
[0011]优选的，所述散热板的材质为铝合金，所述底板的材质为铜。
[0012]优选的，所述格栅板顶部设有第三折弯部，所述第三折弯板抵靠在所述外壳顶部，并通过紧固件锁紧所述格栅板与所述外壳。
[0013]优选的，所述格栅板上开设有沿其长度方向均布且呈纵向延伸的若干第一条孔。
[0014]优选的，所述外壳的两侧板上分别设有沿高度方向均布且呈横向延伸的若干第二条孔、第三条孔；所述第二条孔与所述第三条孔在高度方向上的分布方式在同一投影面上呈纵向错位设置。
[0015]相比于现有技术，本技术具有如下有益效果：
[0016]通过外壳以及格栅板对半导体制冷片、散热风扇、液位传感器以及积液槽进行封闭，能够对内部器件进行包覆，且能够让进入的气流能够形成对流提高冷凝效率以及散热效率；
[0017]同时，在外壳底部设置呈“V”形结构的积液槽对冷凝水进行收集后，通过位于积液槽最低位置处的管接头向外排出到排液装置中，由此让积液槽内积液在最低位置处的液位高度大于其他位置，且两侧向中间流动的方式能够提高积液的排液速度，避免造成漏水的情况。
附图说明
[0018]图1为本技术一种实施例的结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例的爆炸结构示意图；
[0020]图3为本技术实施例中半导体制冷片的结构示意图；
[0021]图4为本技术实施例中底板的结构示意图；
[0022]图5为本技术实施例中格栅板的结构示意图；
[0023]图6为本技术实施例中折弯板的结构示意图；
[0024]图中，
[0025]外壳1、积液槽2、管接头3、底板4、半导体制冷片5、液位传感器6、格栅板7、散热风扇8、插头9、第一折弯部10、第二折弯部11、第一卡槽12、第二卡槽13、第一台阶部14、第二台阶部15、散热板16、接触制冷片17、折弯板18、安装孔19、石棉板20、导线槽21、第三折弯部22、第一条孔23、第二条孔24、第三条孔25。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0027]如图1
‑
图6所示，本技术的实施例中提出了一种除湿装置，包括外壳1以及设于所述外壳1底部的积液槽2，所述积液槽2的截面呈“V”形结构，所述积液槽2的底部安装有管接头3，首先，外壳1底部设置积液槽2进行积液收集，能够让位于中间最低位置处的积液深度最大，且两侧向中间进行流动速度加快排液速度，而管接头3用于连接到外部排液装置后对积液进行集中处理；同时，在所述外壳1一侧安装有底板4以及安装在所述底板4上的半导体制冷片5，所述半导体制冷片5中部安装有用于测量所述积液槽2内水位量的液位传感器6；并且，在所述外壳1另一侧安装有格栅板7，通过格栅板7、底板4以及外壳1形成封闭式结构，能够对内部电气件进行保护，且能够改变流入内部的气流导向流动，提高流动性以及
冷凝散热效率。
[0028]具体，在所述外壳1的两侧板上分别设有沿高度方向均布且呈横向延伸的若干第二条孔24、第三条孔25；且所述第二条孔24与所述第三条孔25在高度方向上的分布方式在同一投影面上呈纵向错位设置，从而能够让进入到外壳1内部的气流在流动后能够尽可能接触到半导体制冷片5，提高冷凝散热效率。
[0029]同时，在所述格栅板7顶部设有第三折弯部22，所述第三折弯部22抵靠在所述外壳1顶部，并通过紧固件锁紧所述格栅板7与所述外壳1，通过第三折弯部22定位后能够让格栅板7与外壳1之间固定连接后的结构稳定性更高；并且在所述格栅板7上开设有沿其长度方向均布且呈纵向延伸的若干第一条孔23，通过第一条孔23、第二条孔24以及第三条孔25之间形成内部气流快速流动，从而能够提高气流与半导体制冷片5的接触量。
[0030]具体的，在所述外壳1顶部安装有散热风扇8，通过散热风扇8提高内部气体流动速度，加快冷凝以及散热。同时，在所述外壳1的侧板上安装有与所述半导体制冷片5电连接的插头9，插头9为安普插头9。
[0031]为了提高底板4与外壳1的限位连接可靠性，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种除湿装置，其特征在于：包括外壳(1)以及设于所述外壳(1)底部的积液槽(2)，所述积液槽(2)的截面呈“V”形结构，所述积液槽(2)的底部安装有管接头(3)；所述外壳(1)一侧安装有底板(4)以及安装在所述底板(4)上的半导体制冷片(5)，所述半导体制冷片(5)中部安装有用于测量所述积液槽(2)内水位量的液位传感器(6)；所述外壳(1)另一侧安装有格栅板(7)；所述外壳(1)顶部安装有散热风扇(8)，所述外壳(1)的侧板上安装有与所述半导体制冷片(5)电连接的插头(9)。2.根据权利要求1所述的一种除湿装置，其特征在于：所述外壳(1)上设有相向折弯的第一折弯部(10)以及第二折弯部(11)，所述第一折弯部(10)与所述外壳(1)围合形成第一卡槽(12)，所述第二折弯部(11)与所述外壳(1)围合形成第二卡槽(13)；所述底板(4)上设有与所述第一卡槽(12)配合的第一台阶部(14)，所述底板(4)上设有与所述第二卡槽(13)配合的第二台阶部(15)；所述第一折弯部(10)与所述第二折弯部(11)上均设有用于紧固所述底板(4)的若干紧固件。3.根据权利要求1所述的一种除湿装置，其特征在于：所述半导体制冷片(5)包括散热板(16)以及间隔安装在所述散热板(16)上的两组接触制冷片(17)，所述液位传感器(6)设置于两组所述接触制冷片(17)之间。4.根据权利要求3所述的一种除湿装置，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉霖，梁柱，王德明，白忠伟，马兴华，谢永昌，刘金明，
申请(专利权)人：华夏天信智能物联股份有限公司，
类型：新型
国别省市：