一种聚烯烃弹性体基3D打印具有多孔结构电磁屏蔽制件的方法技术

本发明专利技术提供一种聚烯烃弹性体基3D打印具有多孔结构电磁屏蔽制件的方法，该方法是通过聚烯烃弹性体粉料与电磁屏蔽用碳系填料经超声包覆处理或混合处理所得的复合粉体，经挤出加工成型制得3D打印用丝条，再通过熔融沉积成型3D打印技术制备具有多孔结构的电磁屏蔽制件。该电磁屏蔽制件除了可同时满足电磁屏蔽及散热性的要求外，其特有的多孔结构还能赋予材料更低的表观密度以及进一步增强其散热性，提高了单位厚度

【技术实现步骤摘要】
一种聚烯烃弹性体基3D打印具有多孔结构电磁屏蔽制件的方法


[0001]本专利技术属于3D打印电磁屏蔽制件
，具体涉及一种聚烯烃弹性体基3D打印具有多孔结构电磁屏蔽制件的方法，特别是能够通过调整3D打印的孔隙率来制备同步实现强电磁屏蔽、散热性的柔性衬垫。

技术介绍

[0002]自20世纪中叶第三次工业革命推进以来，以信息技术为基础的通信设备和微电子设备不断更新。与此同时，各种电磁辐射和信号干扰问题影响着人体的健康和电子设备的工作精度。此外，电子元件的集成化、小型化以及功率密度的不断提高会产生大量的余热，加速电子设备的老化，甚至引发火灾等危害。因此，赋予电磁屏蔽功能和进行有效的热管理对于改善大功率电子元件的工作稳定性具有重要意义。金属材料由于其良好的导电性和导热性，已被用作主要的EMI屏蔽和导热材料。然而，高密度、苛刻的加工条件和易腐蚀的缺点，以及反射电磁波主导的屏蔽机制，限制了金属在现代电子领域的应用。聚合物复合材料因其成本低、易于加工、耐腐蚀、易于功能化以及基于电磁波吸收的屏蔽机制而成为现代电子工业中最具潜力的材料。聚合物和高性能纳米填料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚烯烃弹性体基3D打印具有多孔结构电磁屏蔽制件的方法，其特在于按重量份数计，包括以下步骤：(1)备料包括75～95份聚烯烃弹性体粉料与5～25份电磁屏蔽用碳系填料，然后通过粉体表面包覆处理将电磁屏蔽用碳系填料包覆于聚烯烃弹性体粉料的粉体表面，即得表面包覆有电磁屏蔽用碳系填料的复合粉体；或是将聚烯烃弹性体粉料与电磁屏蔽用碳系填料均匀混合，使得电磁屏蔽用碳系填料均匀分散于聚烯烃弹性体粉料之中，构成复合粉体；其中，所述聚烯烃弹性体粉料与电磁屏蔽用碳系填料合计100份；(2)将步骤(1)所得复合粉体经挤出加工成型制得3D打印用丝条；其中，挤出加工成型工艺参数为：挤出温度比所述聚烯烃弹性体粉料熔融温度高10～50℃，挤出速度为10～20r/min；(3)将步骤(2)所得3D打印用丝条置入熔融沉积成型3D打印机，通过熔融沉积成型3D打印技术制备具有多孔结构电磁屏蔽制件；其中，熔融沉积成型3D打印技术的工艺参数为：按照所需压电制品的三维数字模型切片，设置挤出丝条沿直线的填充模式打印，内部填充角度为0
°
/90
°
进行逐层堆叠累积，内部填充密度为45～60％，喷嘴直径为1.0
±
0.01mm，打印喷嘴温度与步骤(2)挤出温度一致，热床温度为50～60℃，打印速度为250～350mm/min。2.根据权利要求1所述方法，其特征在于：步骤(1)中所述聚烯烃弹性体粉料选择包括陶氏化学聚烯烃弹性体Engage 8003、Engage 8400、Engage8450其中任意一种。3.根据权利要求1所述方法，其特征在于：步骤(1)中所述电磁屏蔽用碳系填料选择包括碳纳米管、炭黑、石墨、石墨烯和碳纤维其中任意一种或几种。4.根据权利要求1所述方法，其特征在于：步骤(1)中所述粉体表面包覆处理为采用溶液超声包覆法，具体为将聚烯烃弹性体粉料与电磁屏蔽用碳系填料在乙醇溶液中超声并搅拌分散后，静置使电磁屏蔽用碳系填料包覆于聚烯烃弹性体粉料的粉体表面，过滤并干燥，即得表...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈英红，吕秦牛，彭孜麟，华正坤，
申请(专利权)人：四川大学，
类型：发明
国别省市：