一种驱动器热仿真方法、系统、计算机设备及存储介质技术方案

本发明专利技术公开一种驱动器热仿真方法、系统、计算机设备及存储介质，所述方法包括：获取驱动器的三维仿真模型和所述驱动器对应的参数集；将驱动器的三维仿真模型简化为至少一个三维模型；基于所述参数集，通过预设的有限元分析模型对所述三维模型中的网格区域进行有限元热分析，得到所述预设有限元分析模型输出的所述驱动器的温度分布结果。得到所述预设有限元分析模型输出的所述驱动器的温度分布结果。本发明专利技术减小了传统的热分析方式的建模难度，提升了计算效率，能够进一步对仿真器热场分析提供数据支持，为进一步优化提升驱动器的效率做支撑。支撑。支撑。

【技术实现步骤摘要】
一种驱动器热仿真方法、系统、计算机设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及电力电子的电热参数仿真
更具体地，涉及一种驱动器热仿真方法、系统、计算机设备及存储介质。

技术介绍

[0002]随着现代技术的迅速发展，驱动器可以说在我们的生活中无处不在，在各种工业控制装置中占据了重要位置，比如现在惯性导航中用到的转台，高精度、大转矩、大功率的转台装置。在实际中如果使用驱动器，必然要涉及到驱动器的驱动问题。而热性能是一项重要的评价指标。在产品更新换代速度不断提升的当下，需要不断缩短产品开发周期，以期将产品快速推向市场，这对电驱系统热性能三维仿真计算评价工作是一项重大的挑战。
[0003]传统的热分析方式有：等效热路法、数值解法等。对于热路法，通常情况下热阻的计算决定了热路法的温升计算，这种方式需要建立热效电路及与其对应的驱动器模型，而建立热效电路及与其对应的驱动器模型的难度大。对于数值解法，前期处理阶段需要消耗大量时间进行建模和数据预处理，存在建模难度大、计算效率低的技术问题。
[0004]因此，需要提供一种功率驱动器热仿真方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种功率驱动器热仿真方法、装置及电子设备，用于改善计算建模难度大、计算效率低的技术问题。
[0006]为达到上述目的，本专利技术采用下述技术方案：
[0007]本专利技术第一方面提供一种驱动器热仿真方法，所述方法包括：
[0008]获取驱动器的三维仿真模型和所述驱动器对应的参数集；r/>[0009]将驱动器的三维仿真模型简化为至少一个三维模型；
[0010]基于所述参数集，通过预设的有限元分析模型对所述三维模型中的网格区域进行有限元热分析，得到所述预设有限元分析模型输出的所述驱动器的温度分布结果。
[0011]优选地，所述将驱动器三维仿真模型简化为至少一个三维模型进一步包括：
[0012]通过ANSYS ICEPAK仿真软件，根据驱动器的驱动板、控制板和芯片的实物结构构建第一三维模型。
[0013]优选地，所述将驱动器三维仿真模型简化为至少一个三维模型进一步包括：通过ANSYS ICEPAK仿真软件，根据驱动器的风机和散热片的实物结构构建第二三维模型。
[0014]优选地，所述参数集中的参数包括三维模型材料、热功耗和热阻，所述三维仿真模型中设置有对应驱动器的各部件的温度监测点。
[0015]优选地，通过所述预设的有限元分析模型对所述三维模型中的网格区域进行有限元热分析进一步包括对所述三模型进行网格划分，所述网格划分包括：
[0016]通过所述预设的有限元分析模型确定封闭额与所述第一三维模型中的驱动板和控制板分别对应的第一网格密度和第二网格密度；
[0017]根据所述第一网格密度对所述第一三维模型中的驱动板进行网格划分，以及根据所述第二网格密度对所述第一三维模型中的控制板进行网格划分。
[0018]优选地，所述参数集中的参数包括流体条件，所述流体条件包括水流速、风速和空气温度。
[0019]优选地，获取不同环境温度的环境温度云图，并对不同环境温度云图进行对比，
[0020]所述获取不同环境温度的环境温度云图，并对不同环境温度云图进行对比包括：
[0021]利用三维热仿真软件ICEPAK进行模拟仿真，以获取不同环境温度的环境温度云图，并对不同环境温度云图进行对比。
[0022]本专利技术第二方面提供一种驱动器热仿真系统，包括：
[0023]根据本专利技术第一方面所述的方法；
[0024]获取单元，用于获取驱动器的三维仿真模型和与所述驱动器对应的参数集；
[0025]模型简化单元，用于将驱动器的三维仿真模型简化为至少一个三维模型；
[0026]热分析单元，用于基于所述参数集，通过预设的有限元分析模型对所述三维模型中的网格区域进行有限元热分析，得到所述预设有限元分析模型输出的所述驱动器的温度分布结果。
[0027]本专利技术第三方面提供一种计算机设备，包括：
[0028]一个或多个处理器；
[0029]存储装置，用于存储一个或多个程序；
[0030]当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如本专利技术第一方面所述的方法。
[0031]本专利技术第四方面提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如本专利技术第一方面所述的方法。
[0032]本专利技术的有益效果如下：
[0033]本专利技术减小了传统的热分析方式的建模难度，提升了计算效率，能够进一步对仿真器热场分析提供数据支持，为进一步优化提升驱动器的效率做支撑。
附图说明
[0034]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明。
[0035]图1示出本专利技术驱动器热仿真方法流程图。
[0036]图2示出本专利技术一个实施例提供的驱动器三维结构图。
[0037]图3示出本专利技术一个实施例提供的驱动器的ICEPAK示意图。
[0038]图4示出本专利技术一个实施例提供的驱动器热示意图。
[0039]图5示出本专利技术一个实施例提供的进行网格划驱动器的立体图。
[0040]图6示出本专利技术一个实施例提供的仿真得到的驱动器的温度分布示意图。
具体实施方式
[0041]为了更清楚地说明本专利技术，下面结合优选实施例和附图1
‑
6对本专利技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本专利技术的保护范围。
[0042]本专利技术的目的在于提供一种功率驱动器热仿真方法、装置及电子设备，用于改善计算建模难度大、计算效率低的技术问题。
[0043]本专利技术第一方面提供一种驱动器热仿真方法，所述方法包括：
[0044]获取驱动器的三维仿真模型和与所述驱动器对应的参数集；
[0045]将驱动器的三维仿真模型简化为至少一个三维模型；
[0046]基于所述参数集，通过预设的有限元分析模型对所述三维模型中的网格区域进行有限元热分析，得到所述预设有限元分析模型输出的所述驱动器的温度分布结果。
[0047]优选地，所述将驱动器三维仿真模型简化为至少一个三维模型进一步包括：
[0048]通过ANSYS ICEPAK仿真软件，根据驱动器的驱动板、控制板和芯片的实物结构构建第一三维模型。
[0049]优选地，所述将驱动器三维仿真模型简化为至少一个三维模型进一步包括：通过ANSYS ICEPAK仿真软件，根据驱动器的风机和散热片的实物结构构建第二三维模型。
[0050]优选地，所述参数集中的参数包括三维模型材料、热功耗和热阻，所述三维仿真模型中设置有对应驱动器的各部件的温度监测点。
[0051]优选地，通过所述预设的有限元分析模型对所述三维模型中的网格区域进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种驱动器热仿真方法，其特征在于，所述方法包括：获取驱动器的三维仿真模型和所述驱动器对应的参数集；将驱动器的三维仿真模型简化为至少一个三维模型；基于所述参数集，通过预设的有限元分析模型对所述三维模型中的网格区域进行有限元热分析，得到所述预设有限元分析模型输出的所述驱动器的温度分布结果。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将驱动器三维仿真模型简化为至少一个三维模型进一步包括：通过ANSYS ICEPAK仿真软件，根据驱动器的驱动板、控制板和芯片的实物结构构建第一三维模型。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将驱动器三维仿真模型简化为至少一个三维模型进一步包括：通过ANSYS ICEPAK仿真软件，根据驱动器的风机和散热片的实物结构构建第二三维模型。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述参数集中的参数包括三维模型材料、热功耗和热阻，所述三维仿真模型中设置有对应驱动器的各部件的温度监测点。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，通过所述预设的有限元分析模型对所述三维模型中的网格区域进行有限元热分析进一步包括对所述三模型进行网格划分，所述网格划分包括：通过所述预设的有限元分析模型确定封闭额与所述第一三维模型中的驱动板和控制板分别对应的第一网格密度和第二网格密度；根据所述第一网格密度对所述第一三维模型中的驱动板进行网格划分，以及根据所述第二网格密度对所述第一三维模型中的控制板进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文杰，
申请(专利权)人：北京无线电测量研究所，
类型：发明
国别省市：