一种微钻芯厚测量装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于微钻测量技术设备领域，尤其涉及一种微钻芯厚测量装置。微钻芯厚测量装置包括：固定设置的刻度标尺、连接微钻的高度调节机构以及邻接高度调节机构并固定设置的芯厚测量表，刻度标尺用于表征微钻的高度值，高度调节机构相对刻度标尺设置，且用于调节微钻的高度，芯厚测量表测量微钻对应位置的芯厚值。本发明专利技术通过芯厚测量表对微钻进行连续测量，不受限于固定点的测量，提高了微钻的测量范围。提高了微钻的测量范围。提高了微钻的测量范围。

【技术实现步骤摘要】
一种微钻芯厚测量装置


[0001]本专利技术属于微钻测量技术设备领域，尤其涉及一种微钻芯厚测量装置。

技术介绍

[0002]现代电子元器件轻、薄、短、小的发展趋势及越来越高可靠性的要求，使得印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)板材的钻孔加对孔位精度和孔壁质量的要求也在不断提升。随着印刷电路板PCB技术和产品的发展，对用于加工印刷电路板的微型钻头的要求越来越高。PCB用微型钻头简称PCB微钻是一种形状复朵的带螺旋槽的微孔加工工具，由传统的麻花钻衍生而来。
[0003]在PCB微钻的结构设计中，芯厚值是影响微钻刚性和排尘空间的重要参数。因此，芯厚值的测量是微钻制造过程中重要的一步。现有的芯厚值测量装置中，只能对一种固定总长的微钻进行有限个(一般是3个)且固定测量工位的芯厚值测量，这种测量方式无法实现多个非固定点位置的芯厚测量，测量范围受限。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种微钻芯厚测量装置，旨在解决如何对微钻进行连续测量并提高测量范围的问题。
[0005]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：
[0006]提供一种微钻芯厚测量装置，用于对微钻进行测量，其中，所述微钻的长度方向沿竖直方向布置，所述微钻芯厚测量装置包括：固定设置的刻度标尺、连接所述微钻的高度调节机构以及邻接所述高度调节机构并固定设置的芯厚测量表，所述刻度标尺用于表征所述微钻的高度值，所述高度调节机构相对所述刻度标尺设置，且用于调节所述微钻的高度，所述芯厚测量表测量所述微钻对应位置的芯厚值。
[0007]在一些实施例中，所述高度调节机构包括调节座以及调节螺栓，所述调节座开设有调节孔，所述调节孔的孔壁开设有内螺纹，所述调节螺栓的一端螺锁于所述调节孔，所述调节螺栓的另一端连接所述微钻的下端。
[0008]在一些实施例中，所述高度调节机构还包括第一刻度指针，所述第一刻度指针连接所述调节调节螺栓的侧表面，并用于从所述刻度标尺上指示出所述微钻的高度。
[0009]在一些实施例中，所述高度调节机构包括升降台以及驱动器，所述升降台连接所述微钻的下端，所述驱动器用于驱动所述升降台沿竖直方向移动。
[0010]在一些实施例中，所述高度调节机构还包括丝杆和连接所述驱动器的导向柱，所述丝杆连接所述驱动器的输出轴，所述升降台开设有与所述丝杆螺纹适配的升降孔，所述升降台还开设有导向孔，所述导向柱的上端滑动收容于所述导向孔内。
[0011]在一些实施例中，所述高度调节机构还包括第二刻度指针，所述第二刻度指针连接所述升降台。
[0012]在一些实施例中，所述微钻设置有两个，所述刻度标尺间隔设置有两个，两所述刻
度标尺分别用于表征两个所述微钻的高度，且两所述微钻的长度不相等。
[0013]在一些实施例中，两所述刻度标尺沿竖直方向错位设置。
[0014]在一些实施例中，所述微钻芯厚测量装置还包括支撑台，所述刻度标尺连接所述支撑台。
[0015]在一些实施例中，所述支撑台包括底板以及立板，所述立板可升降的连接所述支撑台，所述刻度标尺连接所述立板朝向所述微钻的板面。
[0016]本申请的有益效果在于：微钻芯厚测量装置包括刻度标尺、高度调节机构以及芯厚测量表，微钻放置于高度调节机构，高度调节机构能够对微钻的高度进行连续调节，从而使芯厚测量表对微钻进行连续测量，不受限于固定点的测量，提高了微钻的测量范围。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0018]图1是本申请实施例提供的微钻芯厚测量装置的结构原理示意图；
[0019]图2是本申请另一实施例提供的微钻芯厚测量装置的结构原理示意图。
[0020]其中，图中各附图标记：
[0021]100、微钻芯厚测量装置；101、底座；102、基准面；200、高度调节机构；201、调节座；2011、调节孔；202、调节螺栓；203、第一刻度指针；204、固定螺母；205、调节螺母；206、转接臂；207、升降台；208、丝杆；209、第二刻度指针；210、导向柱；211、驱动器；212、电源；401、支撑臂；400、芯厚测量表；500、微钻；301、刻度标尺；302、支撑台；3021、底板；3022、立板；301
’
、第一刻度标尺；302”、第二刻度标尺。
具体实施方式
[0022]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本申请。
[0023]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0024]请参阅图1，本申请实施例提供了一种微钻芯厚测量装置100，用于对微钻500进行测量，其中，微钻500用于对电路板进行钻孔加工。在芯厚值的测量过程中，所述微钻500的长度方向沿竖直方向布置，微钻芯厚测量装置100能够对微钻500的任意位置进行芯厚值测
量。
[0025]请参阅图1和图2，所述微钻芯厚测量装置100包括：固定设置的刻度标尺301、连接所述微钻500的高度调节机构200以及邻接所述高度调节机构200并固定设置的芯厚测量表400。所述刻度标尺301用于表征所述微钻500的高度值，所述高度调节机构200相对所述刻度标尺301设置，且用于调节所述微钻500的高度。可以理解的是，微钻500的下端放置于高度调节机构200朝上设置的表面，高度调节机构200能够朝上驱动微钻500上移，从而提高微钻500相对芯厚测量表400的高度，或高度调节机构200朝下驱动微钻500下移，从而降低微钻500相对芯厚测量表400的高度。芯厚测量表400通过支撑臂401而固定设置，比如刻度标尺301和高度调节机构200均放置于底座101的同一基准面102上，支撑芯厚测量表400的支撑臂401同样连接底座101，在高度调节机构200调节微钻500的高度到位后，所述芯厚测量表400测量所述微钻500对应位置的芯厚值。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微钻芯厚测量装置，用于对微钻进行测量，其中，所述微钻的长度方向沿竖直方向布置，其特征在于，所述微钻芯厚测量装置包括：固定设置的刻度标尺、连接所述微钻的高度调节机构以及邻接所述高度调节机构并固定设置的芯厚测量表，所述刻度标尺用于表征所述微钻的高度值，所述高度调节机构相对所述刻度标尺设置，且用于调节所述微钻的高度，所述芯厚测量表测量所述微钻对应位置的芯厚值。2.如权利要求1所述的微钻芯厚测量装置，其特征在于：所述高度调节机构包括调节座以及调节螺栓，所述调节座开设有调节孔，所述调节孔的孔壁开设有内螺纹，所述调节螺栓的一端螺锁于所述调节孔，所述调节螺栓的另一端连接所述微钻的下端。3.如权利要求2所述的微钻芯厚测量装置，其特征在于：所述高度调节机构还包括第一刻度指针，所述第一刻度指针连接所述调节调节螺栓的侧表面，并用于从所述刻度标尺上指示出所述微钻的高度。4.如权利要求1所述的微钻芯厚测量装置，其特征在于：所述高度调节机构包括升降台以及驱动器，所述升降台连接所述微钻的下端，所述驱动器用于驱动所述升降台沿竖直方向移动。5.如权利要求4所述的微钻芯厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：石红雁，刘仙文，刁东风，林贵林，张昊，
申请(专利权)人：深圳大学，
类型：发明
国别省市：