一种碳化硅晶片贴蜡装置及其方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体晶片贴腊技术领域，具体是涉及一种碳化硅晶片贴蜡装置及其方法。包括机箱和三轴移动机构，还包括：喷涂机构，设置在机箱内部并且与三轴移动机构固定连接；旋转机构，设置在喷涂机构的下方并与碳化硅晶片相连，旋转机构包括承托圆盘，承托圆盘同轴心设置在碳化硅晶片的下方；限位组件，与旋转机构相连，限位组件包括若干联动机构和若干限位机构，若干联动机构设置在承托圆盘的下端，若干联动机构沿承托圆盘圆周方向均匀阵列设置，若干限位机构两两一组，每个联动机构均与一组限位机构相连。位机构相连。位机构相连。

【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅晶片贴蜡装置及其方法


[0001]本专利技术涉及半导体晶片贴腊
，具体是涉及一种碳化硅晶片贴蜡装置及其方法。

技术介绍

[0002]目前在碳化硅晶片的上游贴蜡加工领域，传统的贴蜡装置需经过加热、上蜡、贴片、压片、下蜡等多个步骤，效率低。尽管市面上也已有效率较高的自动贴片设备，但该设备价格高昂，且在前期研发阶段或在下游厂商测试产品性能的阶段，由于贴片数量不大，工程师在进行实验时仍无法避免手动贴蜡。
[0003]但手工贴腊时，鉴于蜡层的厚度和工人贴片熟练度的不同，晶片周围空气易造成上蜡气泡，如果压实晶片过程中无法及时排出空气就会在蜡层中间造成气泡残留。因此传统手动贴蜡方式不利于晶片贴蜡成品率，不仅降低了工作效率，还增加了企业成本。
[0004]因此有必要设计一种全碳化硅晶片贴腊装置，本装置可模仿煎饼果子机，参考其工作原理将粘结蜡均匀的涂抹在碳化硅晶片上端，避免人工手动贴蜡时陶瓷盘的高温将操作人员烫伤，提高工作效率的同时，减少操作人员的劳动强度。
[0005]
技术实现思路

[0006]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种碳化硅晶片贴蜡装置及其方法。
[0007]为解决现有技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种碳化硅晶片贴蜡装置，包括机箱和三轴移动机构，还包括：喷涂机构，设置在机箱内部并且与三轴移动机构固定连接；旋转机构，设置在喷涂机构的下方并与碳化硅晶片相连，旋转机构包括承托圆盘，承托圆盘同轴心设置在碳化硅晶片的下方；限位组件，与旋转机构相连，限位组件包括若干联动机构和若干限位机构，若干联动机构设置在承托圆盘的下端，若干联动机构沿承托圆盘圆周方向均匀阵列设置，若干限位机构两两一组，每个联动机构均与一组限位机构相连。
[0008]进一步的，喷涂机构包括喷管、连接架、固定短销、刮板和两个固定螺母，喷管与三轴移动机构的下端固定连接，连接架呈水平状态与喷管固定连接，固定短销呈竖直状态与连接架相连，两个固定螺母分别设置在连接架的上下两端，同时，两个固定螺母还与固定短销固定旋接，刮板的中部与固定短销的下端固定连接。
[0009]进一步的，旋转机构还包括动力滚轮、动力电机、第一电机架和若干支撑腿，若干支撑腿呈竖直状态沿承托圆盘圆周方向均匀阵列，若干支撑腿与承托圆盘固定连接，第一电机架与承托圆盘固定连接，动力电机呈竖直状态设置，动力电机与第一电机架固定连接，动力电机的输出端向上伸出并依次穿过第一电机架和承托圆盘，动力滚轮固定套设在动力电机的输出端上。
[0010]进一步的，旋转机构还包括动力皮带、旋转圆环、若干第一限位垫片、若干吸盘和若干第一限位短销，旋转圆环同轴设置在承托圆盘的上端，旋转圆环的内圈还成型有限位凸缘，若干第一限位短销等间隔分布在旋转圆环的内圈，若干第一限位垫片同轴设置在若干第一限位短销的下部，若干第一限位短销通过若干第一限位垫片与承托圆盘转动连接，同时，若干第一限位短销还通过限位凸缘与旋转圆环滑动连接，动力皮带的一端与动力滚轮相连，另一端与旋转圆环相连，若干吸盘固定沿旋转圆环圆周方向等间隔固定设置。
[0011]进一步的，限位组件还包括驱动电机、联动齿盘、驱动齿轮和第二电机架，第二电机架固定设置在承托圆盘的下端，驱动电机呈竖直状态设置，驱动电机的输出端向上伸出并穿过第二电机架，驱动齿轮与驱动电机的输出端同轴固定套接，联动齿盘与承托圆盘同轴设置，联动齿盘与驱动齿轮相啮合，并且联动齿盘还与联动机构相连。
[0012]进一步的，限位组件还包括限位顶块和固定销轴，联动齿盘沿圆周方向均匀阵列有若干限位滑槽，固定销轴穿过联动齿盘的轴心后与承托圆盘固定连接，固定销轴与联动齿盘转动连接，限位顶块设置在联动齿盘靠近承托圆盘的一侧，限位顶块通过轴承与固定销轴相连。
[0013]进一步的，联动机构包括第二限位短销、联动长杆、连接短板、固定挡板和两个限位挡块，第二限位短销与限位滑槽滑动连接，联动长杆靠近联动齿盘的一端与第二限位短销固定连接，两个限位挡块固定设置承托圆盘的下端，联动长杆设置在两个限位挡块之间，并且两个限位挡块与联动长杆滑动连接，固定挡板呈竖直状态设置，固定挡板与联动长杆远离联动齿盘的一端固定连接，连接短板设置在固定挡板的上端，连接短板与固定挡板固定连接。
[0014]进一步的，限位机构包括缓冲长销、连接曲板、限位滚轮、两个缓冲弹簧、两个减震弹簧、两个小型阻尼杆和两个第二限位垫片，缓冲长销与连接短板滑动插接，两个缓冲弹簧同时套设在缓冲长销的外部，连接曲板设置在连接短板靠近碳化硅晶片的一端，连接曲板与缓冲长销固定连接，其中，靠近碳化硅晶片的缓冲弹簧，其一端与连接曲板相抵，另一端与连接短板相抵，远离碳化硅晶片的缓冲弹簧，其一端与连接短板相抵，其另一端与缓冲长销的销帽相抵，限位滚轮设置在连接曲板靠近碳化硅晶片的一侧，限位滚轮与碳化硅晶片滚动连接，两个第二限位垫片呈对称状态固定设置在限位滚轮的两侧，两个小型阻尼杆分别与连接曲板固定连接，其输出端与限位滚轮通过第二限位垫片相连，同时，限位滚轮还与两个小型阻尼杆转动连接，减震弹簧套设在小型阻尼杆的外部，减震弹簧的一端与第二限位垫片相抵，另一端与连接曲板相抵。
[0015]一种碳化硅晶片贴蜡装置的使用方法，包括上文所述的一种碳化硅晶片贴蜡装置，还包括以下方法：S1：装置运行前，操作人员先将待加工的碳化硅晶片放置在若干个吸盘上端，若干个吸盘将碳化硅晶片进行吸附，随后操作人员启动机器，驱动电机启动，最后若干限位滚轮将碳化硅晶片的外缘进行夹紧，在此过程中，缓冲弹簧能为碳化硅晶片提供水平方向上的宽容量，避免若干个连接曲板移动时夹紧力过大而对碳化硅晶片产生破坏。与此同时，粘接蜡经三轴移动机构的末端流至喷管中；S2：当装置运行时，粘接蜡会从喷管中喷出，随后滴落在碳化硅晶片表面，随着碳化硅晶片的升温，粘接蜡呈液态粘稠状，随后碳化硅晶片在旋转机构的驱动下进行自转运
动，在自转过程中，刮板将液态粘稠状的粘接蜡在碳化硅晶片表面涂均匀抹开；S3：在碳化硅晶片转动过程中，碳化硅晶片通过吸盘与旋转圆环固定连接，动力电机运行时，动力滚轮进行转动，而旋转圆环与动力滚轮通过动力皮带传动连接，最终动力电机会带动旋转圆环转动，而两个减震弹簧能为碳化硅晶片提供竖直方向上的宽容量，避免碳化硅晶片在转动过程中发生窜动而失去平衡。而两个小型阻尼杆能吸收两个减震弹簧的弹性形变力，即当碳化硅晶片跳动时，虽然两个减震弹簧可以过滤碳化硅晶片的震动，但是减震弹簧自身会存在往复运动，而两个小型阻尼杆的作用就是用来抑制两个减震弹簧自身的跳跃（与汽车减震器工作原理相同）。
[0016]本专利技术与现有技术相比具有的有益效果是：其一：本装置可将涂接蜡均匀的滴在碳化硅晶片中心位置，然后启动装置后，涂接蜡会被均匀的涂抹在碳化硅晶片的上端，涂抹过程无需人工干涉，减少了操作人员劳动强度的同时，可避免操作人员因被陶瓷盘的高温灼伤，降低作业中的安全隐患。
[0017]其二：本装置在运行时，涂接蜡是自碳化硅晶片中心位置开始涂抹，整个过程是由内向外的逐步摊开抹匀，此过程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅晶片贴蜡装置，包括机箱（1）和三轴移动机构（2），其特征在于，还包括：喷涂机构（3），设置在机箱（1）内部并且与三轴移动机构（2）固定连接；旋转机构（9），设置在喷涂机构（3）的下方并与碳化硅晶片相连，旋转机构（9）包括承托圆盘（19），承托圆盘（19）同轴心设置在碳化硅晶片的下方；限位组件（21），与旋转机构（9）相连，限位组件（21）包括若干联动机构（26）和若干限位机构（32），若干联动机构（26）设置在承托圆盘（19）的下端，若干联动机构（26）沿承托圆盘（19）圆周方向均匀阵列设置，若干限位机构（32）两两一组，每个联动机构（26）均与一组限位机构（32）相连。2.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片贴蜡装置，其特征在于，喷涂机构（3）包括喷管（4）、连接架（5）、固定短销（6）、刮板（8）和两个固定螺母（7），喷管（4）与三轴移动机构（2）的下端固定连接，连接架（5）呈水平状态与喷管（4）固定连接，固定短销（6）呈竖直状态与连接架（5）相连，两个固定螺母（7）分别设置在连接架（5）的上下两端，同时，两个固定螺母（7）还与固定短销（6）固定旋接，刮板（8）的中部与固定短销（6）的下端固定连接。3.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片贴蜡装置，其特征在于，旋转机构（9）还包括动力滚轮（16）、动力电机（17）、第一电机架（18）和若干支撑腿（20），若干支撑腿（20）呈竖直状态沿承托圆盘（19）圆周方向均匀阵列，若干支撑腿（20）与承托圆盘（19）固定连接，第一电机架（18）与承托圆盘（19）固定连接，动力电机（17）呈竖直状态设置，动力电机（17）与第一电机架（18）固定连接，动力电机（17）的输出端向上伸出并依次穿过第一电机架（18）和承托圆盘（19），动力滚轮（16）固定套设在动力电机（17）的输出端上。4.根据权利要求3所述的一种碳化硅晶片贴蜡装置，其特征在于，旋转机构（9）还包括动力皮带（15）、旋转圆环（11）、若干第一限位垫片（14）、若干吸盘（10）和若干第一限位短销（13），旋转圆环（11）同轴设置在承托圆盘（19）的上端，旋转圆环（11）的内圈还成型有限位凸缘（12），若干第一限位短销（13）等间隔分布在旋转圆环（11）的内圈，若干第一限位垫片（14）同轴设置在若干第一限位短销（13）的下部，若干第一限位短销（13）通过若干第一限位垫片（14）与承托圆盘（19）转动连接，同时，若干第一限位短销（13）还通过限位凸缘（12）与旋转圆环（11）滑动连接，动力皮带（15）的一端与动力滚轮（16）相连，另一端与旋转圆环（11）相连，若干吸盘（10）固定沿旋转圆环（11）圆周方向等间隔固定设置。5.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片贴蜡装置，其特征在于，限位组件（21）还包括驱动电机（40）、联动齿盘（22）、驱动齿轮（42）和第二电机架（41），第二电机架（41）固定设置在承托圆盘（19）的下端，驱动电机（40）呈竖直状态设置，驱动电机（40）的输出端向上伸出并穿过第二电机架（41），驱动齿轮（42）与驱动电机（40）的输出端同轴固定套接，联动齿盘（22）与承托圆盘（19）同轴设置，联动齿盘（22）与驱动齿轮（42）相啮合，并且联动齿盘（22）还与联动机构（26）相连。6.根据权利要求5所述的一种碳化硅晶片贴蜡装置，其特征在于，限位组件（21）还包括限位顶块（24）和固定销轴（25），联动齿盘（22）沿圆周方向均匀阵列有若干限位滑槽（23），固定销轴（25）穿过联动齿盘（22）的轴心后与承托圆盘（19）固定连接，固定销轴（25）与联动齿盘（22）转动连接，限位顶块（24）设置在联动齿盘（22）靠近承托圆盘（19）的一侧，限位顶块（24）通过轴承与固定销轴（25）相连。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺贤汉，高攀，钟超，
申请(专利权)人：安徽微芯长江半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：