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本发明涉及半导体晶片贴腊技术领域，具体是涉及一种碳化硅晶片贴蜡装置及其方法。包括机箱和三轴移动机构，还包括：喷涂机构，设置在机箱内部并且与三轴移动机构固定连接；旋转机构，设置在喷涂机构的下方并与碳化硅晶片相连，旋转机构包括承托圆盘，承托圆盘...
该专利属于安徽微芯长江半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽微芯长江半导体材料有限公司授权不得商用。

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