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一种氮化镓基病毒自检自杀器件的制备方法技术

技术编号:37155358 阅读:33 留言:0更新日期:2023-04-06 22:16
本发明专利技术实施例公开了一种氮化镓基病毒自检自杀器件的制备方法,包括:在单晶衬底上生长GaN薄膜,在GaN薄膜上生长AlN缓冲层,以及在AlN缓冲层上生长AlGaN;制作阻挡层,在Cl2/BCl3气氛下,在器件表面的漏极进行刻蚀,去除光刻胶,并在器件表面沉积p

【技术实现步骤摘要】
一种氮化镓基病毒自检自杀器件的制备方法


[0001]本专利技术属于半导体
,尤其涉及一种氮化镓基病毒自检自杀器件的制备方法。

技术介绍

[0002]AlGaN/GaN HEMTs具有高密度的二维电子气通道(2DEG)对表面电荷的变化非常敏感,显示出优越的生物传感特性。氮化镓基病毒检测器件具有灵敏度高、响应时间短、开关速度快、体积小可便携等优点。
[0003]另外,氮化镓材料制备的紫外LED表现出优异的照明效率、低功耗、寿命长、抗震、耐冲击等优点。对该器件栅极进行功能化处理同时对HEMT结构进行修改,可实现高效病毒检测及病毒的灭杀,可应用于环境病毒监测、病毒快速检测并同时消毒等。
[0004]然而,现有病毒检测等待时间长,氮化镓器件不能同时兼具检测与杀毒功能,芯片尺寸大,器件生产过程生产工艺复杂,对器件性能会带来较大影响。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种氮化镓基病毒自检自杀器件的制备方法,包括:
[0006]在单晶衬底上生长GaN薄膜,在GaN薄膜上生长AlN缓冲层,以及在AlN缓本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氮化镓基病毒自检自杀器件的制备方法,其特征在于,包括:在单晶衬底上生长GaN薄膜,在GaN薄膜上生长AlN缓冲层,以及在AlN缓冲层上生长AlGaN;制作阻挡层,在Cl2/BCl3气氛下,在器件表面的漏极进行刻蚀,去除光刻胶,并在器件表面沉积p

GaN使沉积p

GaN得厚度与在漏极刻蚀的凹槽的深度相同,制作阻挡层,将除漏极外多余的p

GaN刻蚀掉,对p

GaN进行激活;在p

GaN表面使用光刻工艺使漏极暴露,并在漏极的另一侧作为源极,在漏极和源极上蒸镀金属膜,退火,形成电极欧姆接触,在漏极和源极的中间蒸镀金属膜,并在金属膜上用互补DNA序列固定病毒探针形成栅极。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,单晶衬底为氮化镓衬底、蓝宝石衬底、SiC衬底或Si衬底。3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,病毒探针为新冠病毒探针、猴痘病毒探针、流感病毒探针、肠道病毒探针、HPV病毒探针或诺如病毒探针。...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘新科黄烨莹钟泽黄双武贺威王新中张晗朱德亮黎晓华
申请(专利权)人:深圳大学
类型:发明
国别省市:

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